振華風(fēng)光2022年年度董事會(huì)經(jīng)營(yíng)評(píng)述內(nèi)容如下：
一、經(jīng)營(yíng)情況討論與分析
(資料圖片)
報(bào)告期內(nèi)，復(fù)雜嚴(yán)峻的國(guó)際貿(mào)易環(huán)境導(dǎo)致集成電路市場(chǎng)略有波動(dòng)，但公司全體員工凝心聚力、鼓足干勁，推動(dòng)公司經(jīng)營(yíng)情況持續(xù)向好，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入77,887.40萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)55.05%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為30,301.82萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)71.27%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)29,236.43萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)63.92%。報(bào)告期內(nèi)，公司主要產(chǎn)品毛利率為77.37%，較上年同期提高3.41個(gè)百分點(diǎn)。報(bào)告期內(nèi)，公司主要經(jīng)營(yíng)舉措為以下五個(gè)方面：1.聚焦科技創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)高速發(fā)展公司高度重視科研工作，持續(xù)優(yōu)化研發(fā)體系，在人才集聚的西安和南京地區(qū)分別新設(shè)研發(fā)中心，就地吸引高層次人才組建高水平團(tuán)隊(duì)，構(gòu)建形成了“貴陽(yáng)+成都+西安+南京”四位一體的芯片創(chuàng)新研發(fā)體系，積極推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和新產(chǎn)品布局，加快產(chǎn)品的迭代升級(jí)，提高公司核心競(jìng)爭(zhēng)力，實(shí)現(xiàn)公司可持續(xù)高速發(fā)展。2022年，公司累計(jì)推廣新產(chǎn)品58個(gè)型號(hào)，包括信號(hào)鏈及電源管理器產(chǎn)品類別，涵蓋110多家用戶單戶，涉及航空、航天、兵器、船舶、電子、核工業(yè)等各領(lǐng)域。2.積極開(kāi)拓市場(chǎng)，搶占市場(chǎng)發(fā)展新機(jī)遇公司較早布局國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)品，現(xiàn)乘國(guó)產(chǎn)芯片之東風(fēng)，憑借可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)，積極推進(jìn)核心產(chǎn)品的市場(chǎng)拓展；公司深挖市場(chǎng)需求，增設(shè)銷售網(wǎng)點(diǎn)，開(kāi)發(fā)新用戶50戶以上，拓寬了客戶領(lǐng)域；公司加強(qiáng)市場(chǎng)調(diào)研力度，通過(guò)FAE與銷售隊(duì)伍的緊密配合，緊跟裝備發(fā)展需求，實(shí)現(xiàn)新品推廣及新品訂貨，同時(shí)為新品研發(fā)立項(xiàng)提供支撐，積極搶占市場(chǎng)新機(jī)遇。3.著力人才培養(yǎng)，完善市場(chǎng)化用人機(jī)制公司著力研發(fā)技術(shù)團(tuán)隊(duì)人才梯隊(duì)的建設(shè)，不斷完善人才培養(yǎng)、發(fā)展與評(píng)價(jià)體系，首先，對(duì)技術(shù)人員薪資實(shí)施年薪制改革，加大力度留住人才；其次，為吸引創(chuàng)新型高端人才，實(shí)行年薪一事一議制度，根據(jù)合理評(píng)估其崗位及價(jià)值，提供有競(jìng)爭(zhēng)力的待遇和條件，保證人盡其才。同時(shí)，公司建立年薪制績(jī)效考核辦法，收入與績(jī)效掛鉤，確保激勵(lì)的公平性及持續(xù)性。2022年，公司引進(jìn)博士1人，研究生27人，公司人才結(jié)構(gòu)得到持續(xù)優(yōu)化。4.推進(jìn)集約生產(chǎn)，保障生產(chǎn)能力的提升一是隨著公司封測(cè)項(xiàng)目和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目的實(shí)施，生產(chǎn)能力和自動(dòng)化水平均得到提高，公司將封裝設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)和生產(chǎn)制造團(tuán)隊(duì)進(jìn)行整合，實(shí)現(xiàn)了“設(shè)計(jì)-工藝-生產(chǎn)”的直接耦合，提高了整體運(yùn)行效率，促進(jìn)了技術(shù)、質(zhì)量、產(chǎn)能的提升；二是公司通過(guò)結(jié)合新設(shè)備、新工藝制定標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)文件，進(jìn)一步提高了產(chǎn)品質(zhì)量一致性水平，同時(shí)有效促使了生產(chǎn)力的提升。5.強(qiáng)化公司治理，提高經(jīng)營(yíng)抗風(fēng)險(xiǎn)能力報(bào)告期，公司以業(yè)務(wù)活動(dòng)為抓手，對(duì)采購(gòu)、銷售、工程項(xiàng)目等事項(xiàng)進(jìn)行全面梳理，按照相互制約、相互監(jiān)督，同時(shí)兼顧運(yùn)營(yíng)效率的原則，全面優(yōu)化業(yè)務(wù)流程和審批權(quán)限，建立健全規(guī)章制度，建立了較為完善的內(nèi)控制度和公司治理結(jié)構(gòu)，提升了公司防范經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)的能力，為公司持續(xù)健康發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。二、報(bào)告期內(nèi)公司所從事的主要業(yè)務(wù)、經(jīng)營(yíng)模式、行業(yè)情況及研發(fā)情況說(shuō)明(一)主要業(yè)務(wù)、主要產(chǎn)品或服務(wù)情況公司專注于高可靠集成電路設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試及銷售，主要產(chǎn)品包括信號(hào)鏈及電源管理器等系列產(chǎn)品。公司持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品迭代并不斷擴(kuò)展產(chǎn)品種類，形成放大器、轉(zhuǎn)換器、接口驅(qū)動(dòng)、系統(tǒng)封裝和電源管理共五大門類接近200款產(chǎn)品，服務(wù)于國(guó)家十大軍工集團(tuán)下屬近500家單位，廣泛應(yīng)用于機(jī)載、彈載、艦載、箭載、車載等多個(gè)領(lǐng)域的武器裝備中，可滿足全溫區(qū)、長(zhǎng)壽命、耐腐蝕、抗輻照、抗沖擊等高可靠要求。（一）主要業(yè)務(wù)情況、主要產(chǎn)品或服務(wù)情況1.放大器公司在已研制的功率放大器、精密放大器、高速放大器等產(chǎn)品的基礎(chǔ)上進(jìn)行關(guān)鍵指標(biāo)升級(jí)，門類拓展，攻克了大功率元胞晶體管設(shè)計(jì)技術(shù)、失調(diào)電壓溫度負(fù)載穩(wěn)定性技術(shù)、晶圓激光修調(diào)技術(shù)等核心技術(shù)，使得各項(xiàng)核心性能指標(biāo)更加理想化。下一階將持續(xù)擴(kuò)展該系列產(chǎn)品的門類，進(jìn)一步提升該系列產(chǎn)品指標(biāo)，繼續(xù)鞏固該產(chǎn)品在此領(lǐng)域的核心地位。2.轉(zhuǎn)換器以公司開(kāi)發(fā)國(guó)內(nèi)首款高速、高精度、小型化單片軸角轉(zhuǎn)換器為例，其跟蹤速率在超高達(dá)到3125rps轉(zhuǎn)速時(shí)，仍能保持±2.5弧度分的較高轉(zhuǎn)換精度，可覆蓋國(guó)內(nèi)外所有電機(jī)的最高轉(zhuǎn)速，具有很強(qiáng)的適用性。2022年，公司重點(diǎn)開(kāi)發(fā)非接觸式磁編碼器等新型軸角轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品，是接觸式軸角轉(zhuǎn)換器的升級(jí)產(chǎn)品，采用霍爾傳感器磁感應(yīng)元件，有效利用測(cè)量配對(duì)磁鐵產(chǎn)生的磁場(chǎng)的變化來(lái)感知旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，絕對(duì)角度高達(dá)12bit，最高轉(zhuǎn)速達(dá)到55000RPM，可為用戶提供更為完整的角度參量的量化和控制解決方案，未來(lái)將持續(xù)鞏固該產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。3.接口驅(qū)動(dòng)接口驅(qū)動(dòng)方面，公司具有近30年的研發(fā)歷史，主要為客戶配套生產(chǎn)高可靠接口驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品，目前公司開(kāi)發(fā)出的抗輻照達(dá)林頓晶體管陣列產(chǎn)品，質(zhì)量等級(jí)達(dá)到宇航級(jí)水平。下一步將升級(jí)和完善接口驅(qū)動(dòng)高端產(chǎn)品，推出工作電壓范圍更寬、驅(qū)動(dòng)能力更強(qiáng)的產(chǎn)品，滿足更加廣闊的市場(chǎng)應(yīng)用需求。4.系統(tǒng)封裝集成電路公司自2013年開(kāi)始拓展系統(tǒng)封裝集成電路業(yè)務(wù)，基于三維多基板堆疊封裝技術(shù)、2.5D硅轉(zhuǎn)接板設(shè)計(jì)技術(shù)和多芯片異構(gòu)集成等關(guān)鍵技術(shù)，形成了從功能設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)到厚膜基板制造及封裝測(cè)試等系統(tǒng)封裝集成電路研發(fā)能力?，F(xiàn)已形成電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、傳感器信號(hào)調(diào)理、軸角轉(zhuǎn)換器等系統(tǒng)解決方案，為客戶提供更多系統(tǒng)級(jí)封裝集成電路產(chǎn)品。下一步將加快硅基板制造能力建設(shè)，實(shí)現(xiàn)從陶瓷基板封裝向硅基板封裝的迭代升級(jí)，同時(shí)通過(guò)技術(shù)升級(jí)，加強(qiáng)產(chǎn)品之間的協(xié)同效應(yīng)，減少元件之間互連數(shù)量和路徑，提高集成密度，實(shí)現(xiàn)小型化封裝，滿足裝備模塊化發(fā)展對(duì)系統(tǒng)封裝集成電路需求，實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。5.電源管理器公司具有近20年的電源管理器方面的產(chǎn)品研制歷程，隨著武器裝備信息化、小型化、智能化的發(fā)展，整機(jī)系統(tǒng)的電源需求方案日益復(fù)雜，公司根據(jù)市場(chǎng)需求開(kāi)展小型化、智能化電源管理器的研制，基于三端穩(wěn)壓源，電壓參考源、線性穩(wěn)壓器等系列產(chǎn)品進(jìn)行了有效的技術(shù)迭代，形成了具有脈寬調(diào)制、軟啟動(dòng)、智能控制等功能、且性能指標(biāo)更優(yōu)的產(chǎn)品譜系，持續(xù)為用戶提供豐富的電源管理解決方案。(二)主要經(jīng)營(yíng)模式1．研發(fā)模式公司研發(fā)模式主要有兩種：一是以滿足用戶需求為牽引方向的研發(fā)模式，將用戶需求植入產(chǎn)品研發(fā)工作，為產(chǎn)品創(chuàng)新提供原創(chuàng)動(dòng)力，創(chuàng)造出用戶滿意的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品；二是以公司產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展為牽引方向的研發(fā)模式，通過(guò)公司開(kāi)展前沿性的技術(shù)研究和開(kāi)發(fā)，并根據(jù)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)、自身發(fā)展戰(zhàn)略等進(jìn)行前瞻性布局，做好成熟的技術(shù)儲(chǔ)備，為未來(lái)市場(chǎng)拓展奠定產(chǎn)品研發(fā)基礎(chǔ)。通過(guò)市場(chǎng)和技術(shù)兩輪驅(qū)動(dòng)，進(jìn)一步提升了公司技術(shù)研發(fā)能力。2.生產(chǎn)模式公司目前在晶圓制造環(huán)節(jié)仍通過(guò)外協(xié)加工方式來(lái)滿足生產(chǎn)需求，公司對(duì)外協(xié)廠商設(shè)置了嚴(yán)格的篩選制度，充分保證生產(chǎn)質(zhì)量及供貨速度，使公司各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)有序高效進(jìn)行。公司生產(chǎn)模式主要根據(jù)在手訂單情況或者客戶需求預(yù)測(cè)安排生產(chǎn)計(jì)劃。公司生產(chǎn)部門根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃具體組織協(xié)調(diào)生產(chǎn)過(guò)程中各種資源，及時(shí)處理訂單在執(zhí)行過(guò)程中的相關(guān)問(wèn)題，對(duì)質(zhì)量、產(chǎn)量、成本、良率等方面實(shí)施管控，保證生產(chǎn)計(jì)劃能夠順利完成，提高合同交付率。3.銷售模式公司的客戶主要為各大軍工集團(tuán)下屬單位及科研院所，因此公司均采用直接銷售的方式。(三)所處行業(yè)情況1.行業(yè)的發(fā)展階段、基本特點(diǎn)、主要技術(shù)門檻根據(jù)行業(yè)預(yù)測(cè)，我國(guó)軍工電子行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將從2019年的2927億元增長(zhǎng)至2025年的5012億元，六年CAGR為9.38%，其中2023年的市場(chǎng)規(guī)模為4195億元。伴隨我國(guó)軍工電子行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模不斷提升，軍用模擬電路行業(yè)也將保持穩(wěn)步發(fā)展。國(guó)內(nèi)模擬集成電路發(fā)展較晚，早期產(chǎn)品以中低端芯片為主。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，本土模擬集成電路企業(yè)開(kāi)始在特定市場(chǎng)上嶄露頭角，行業(yè)國(guó)產(chǎn)化空間廣闊。2.所處行業(yè)基本特點(diǎn)（1）技術(shù)壁壘高模擬集成電路的設(shè)計(jì)，需要額外考慮噪聲、匹配、干擾等諸多因素，要求設(shè)計(jì)者既要熟悉集成電路設(shè)計(jì)和晶圓制造的工藝流程，又需要熟悉大部分元器件的電特性和物理特性。（2）應(yīng)用領(lǐng)域廣泛模擬集成電路按細(xì)分功能可進(jìn)一步分為信號(hào)鏈產(chǎn)品（如放大器、軸角轉(zhuǎn)換器、接口驅(qū)動(dòng)等）、電源管理器等諸多品類，每一品類根據(jù)終端產(chǎn)品性能需求的差異又有不同的系列，在現(xiàn)今電子產(chǎn)品中幾乎無(wú)處不在，具有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。（3）產(chǎn)品使用周期長(zhǎng)模擬集成電路強(qiáng)調(diào)可靠性和穩(wěn)定性，尋求高可靠性與低失真低功耗，一經(jīng)量產(chǎn)，往往具備10年以上的使用周期。3.公司所處的行業(yè)地位分析及其變化情況公司在信號(hào)鏈與電源管理器方面技術(shù)積累多年，在高可靠集成電路領(lǐng)域中先發(fā)優(yōu)勢(shì)明顯，是國(guó)內(nèi)產(chǎn)品型號(hào)最全、性能指標(biāo)最優(yōu)的高可靠放大器供應(yīng)商之一，公司未來(lái)將持續(xù)鞏固該產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)會(huì)結(jié)合市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，在高端模擬集成電路產(chǎn)品的細(xì)分領(lǐng)域探索新技術(shù)，尋求國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)品的研制方案。公司軸角轉(zhuǎn)換器為國(guó)內(nèi)首家自主設(shè)計(jì)，具有獨(dú)立的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，報(bào)告期，公司重點(diǎn)開(kāi)發(fā)非接觸式磁編碼器等新型軸角轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品，是接觸式軸角轉(zhuǎn)換器的升級(jí)款，采用霍爾傳感器磁感應(yīng)元件，有效利用測(cè)量配對(duì)磁鐵產(chǎn)生的磁場(chǎng)的變化來(lái)感知旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，絕對(duì)角度高達(dá)12bit，最高轉(zhuǎn)速達(dá)到55000RPM，處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。公司獨(dú)家研制的數(shù)字隔離器，其參數(shù)指標(biāo)處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，并且具備3000V以上隔離耐壓測(cè)試能力。公司研制的時(shí)鐘電路產(chǎn)品，輸出通道達(dá)到10、最大輸出頻率3100MHz，并具備20ps以內(nèi)的時(shí)鐘抖動(dòng)檢測(cè)，3.2GHz時(shí)鐘頻率的信號(hào)測(cè)試能力，可以在最大程度上保證時(shí)鐘電路產(chǎn)品的可靠性。4.報(bào)告期內(nèi)新技術(shù)、新產(chǎn)業(yè)（300832）、新業(yè)態(tài)、新模式的發(fā)展情況和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)（1）小特征尺寸90nmBCD工藝開(kāi)始涌現(xiàn)BCD工藝（即Bipoar-CMOS-DMOS整合在一個(gè)工藝平臺(tái)的工藝技術(shù)）是目前模擬集成電路企業(yè)使用的主流制造工藝。BCD工藝的發(fā)展趨勢(shì)是高壓、大功率和高密度。在高壓和大功率的發(fā)展方面，近年來(lái)BCD工藝的主流特征尺寸節(jié)點(diǎn)已逐步從8寸晶圓的350nm和250nm升級(jí)到180nm和130nm。目前180nm和130nmBCD已成為國(guó)內(nèi)外模擬集成電路企業(yè)的主流特征尺寸節(jié)點(diǎn)，并且仍在進(jìn)行局部的工藝優(yōu)化和器件補(bǔ)充。目前國(guó)內(nèi)部分晶圓代工廠已開(kāi)始研發(fā)90nm的BCD工藝，但由于電壓隔離能力和成本的局限性，目前該工藝節(jié)點(diǎn)距離全面量產(chǎn)高壓、大功率模擬芯片還需要較長(zhǎng)時(shí)間。（2）后摩爾定律催動(dòng)系統(tǒng)集成發(fā)展摩爾定律發(fā)展至今,半導(dǎo)體工藝制程已經(jīng)接近物理極限,由此分散出兩條道路:摩爾定律和超越摩爾定律。SoC(片上系統(tǒng))是將所有電子元器件集成到一個(gè)芯片上,以組成獨(dú)立運(yùn)行的系統(tǒng),它將繼續(xù)沿用摩爾定律,朝更加小型化方向緩慢發(fā)展。SiP則是將多種功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi),從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能/系統(tǒng),是超越摩爾定律的重要路徑。隨著5G、人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)的不斷融合升級(jí),對(duì)芯片封裝技術(shù)的要求也日益增長(zhǎng)。當(dāng)單芯片集成進(jìn)展停滯的時(shí)候,SiP脫穎而出。SiP具有多項(xiàng)優(yōu)勢(shì),可以從XYZ三軸方向?qū)δ＝M進(jìn)行縮小,為終端設(shè)備提供更多的空間此外,SiP提供模組化封裝技術(shù),提供更好的電磁屏蔽方式,提高系統(tǒng)可靠性,降低整體生產(chǎn)成本。（3）高可靠集成電路需求繁榮未來(lái)高可靠集成電路領(lǐng)域隨著傳統(tǒng)裝備更新迭代將迎來(lái)高速發(fā)展。高可靠集成電路作為裝備終端和系統(tǒng)的核心組成，對(duì)于維護(hù)我國(guó)的國(guó)家安全、實(shí)現(xiàn)科技創(chuàng)新戰(zhàn)略具有重要的現(xiàn)實(shí)意義。面對(duì)裝備小型化、智能化、高集成度要求，需要在軍隊(duì)通信、數(shù)據(jù)處理、自動(dòng)化、精確化等方面進(jìn)行配套高可靠集成電路的研發(fā)和裝配，形成全面依靠國(guó)產(chǎn)集成電路的實(shí)現(xiàn)方案。近年來(lái)我國(guó)增加了對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的政策和資金扶持，這為國(guó)內(nèi)廠商迎來(lái)了更好的研發(fā)環(huán)境和進(jìn)口替代機(jī)會(huì)。隨著本土集成電路芯片企業(yè)的崛起，將全面開(kāi)啟研發(fā)替代浪潮。(四)核心技術(shù)與研發(fā)進(jìn)展1.核心技術(shù)及其先進(jìn)性以及報(bào)告期內(nèi)的變化情況報(bào)告期內(nèi)，公司通過(guò)新時(shí)代裝備建設(shè)成熟度2級(jí)+資格、國(guó)家級(jí)“專精特新”小巨人企業(yè)認(rèn)定。在芯片設(shè)計(jì)方面，公司經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的技術(shù)積累，掌握了失調(diào)電壓溫度負(fù)載穩(wěn)定性技術(shù)、大功率元胞晶體管設(shè)計(jì)技術(shù)、nV級(jí)超低噪聲設(shè)計(jì)技術(shù)等多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，具備全溫區(qū)、長(zhǎng)壽命產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)能力。公司核心產(chǎn)品放大器系列在國(guó)內(nèi)高可靠集成電路領(lǐng)域型號(hào)最全、技術(shù)領(lǐng)先，已成功應(yīng)用于多個(gè)武器配套系統(tǒng)。公司的精密運(yùn)算放大器、電壓比較器等系列產(chǎn)品為解決航空發(fā)動(dòng)機(jī)控制、通訊超低損耗信號(hào)傳輸、彈載伺服系統(tǒng)高壓驅(qū)動(dòng)、機(jī)載計(jì)算機(jī)精密控制、無(wú)人機(jī)飛行控制等重大科技難題發(fā)揮了關(guān)鍵作用，提升了國(guó)內(nèi)高可靠放大器產(chǎn)品的整體技術(shù)水平。2018年，公司推出國(guó)內(nèi)首款單芯片小型化軸角轉(zhuǎn)換器，產(chǎn)品轉(zhuǎn)換精度高，最大跟蹤速率高達(dá)3125rps轉(zhuǎn)速，具有較強(qiáng)適用性，2022年，公司重點(diǎn)開(kāi)發(fā)非接觸式磁編碼器等新型軸角轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品，是接觸式軸角轉(zhuǎn)換器的升級(jí)產(chǎn)品，采用霍爾傳感器磁感應(yīng)元件，有效利用測(cè)量配對(duì)磁鐵產(chǎn)生的磁場(chǎng)的變化來(lái)感知旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，絕對(duì)角度高達(dá)12bit，最高轉(zhuǎn)速達(dá)到55000RPM，可為用戶提供更為完整的角度參量的量化和控制解決方案，推動(dòng)了我國(guó)軍用集成電路在軸角轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域技術(shù)的快速發(fā)展。在系統(tǒng)封裝集成電路（SiP）方向，公司掌握了三維多基板堆疊封裝等關(guān)鍵技術(shù)，具備從功能設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)到厚膜基板制造及封裝測(cè)試等系統(tǒng)封裝集成電路研發(fā)能力，產(chǎn)品成功應(yīng)用于壓力傳感器、加速度傳感器、電機(jī)控制等系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了板卡級(jí)向器件級(jí)的替代，加快了我國(guó)武器裝備整機(jī)系統(tǒng)的小型化升級(jí)。在高可靠封裝方面，公司掌握了低空洞真空燒焊技術(shù)、高可靠異質(zhì)界面同質(zhì)化技術(shù)等核心技術(shù)，擁有涵蓋陶瓷、金屬、塑封三大類60多種封裝型號(hào)，具備絕緣膠、導(dǎo)電膠、合金焊等多種芯片貼裝，金絲、鋁絲等多種絲徑鍵合，平行縫焊、儲(chǔ)能焊、合金焊、玻璃熔封和塑封等多種封裝能力，產(chǎn)品在軍用高可靠封裝領(lǐng)域達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，公司通過(guò)封測(cè)項(xiàng)目的建設(shè)，已基本掌握FC-BGA（球柵陣列）的封裝工藝技術(shù)，該項(xiàng)目的建成將進(jìn)一步提升公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)能力。在測(cè)試方面，公司積累了全溫區(qū)晶圓測(cè)試技術(shù)、晶圓激光修調(diào)技術(shù)、多芯片系統(tǒng)熱阻測(cè)試技術(shù)等核心技術(shù)，具備晶圓中測(cè)、封裝后產(chǎn)品的全溫區(qū)、全參數(shù)批量測(cè)試能力，掌握了nV級(jí)電壓、pA級(jí)電流等微弱信號(hào)以及kV/μs轉(zhuǎn)換速率的測(cè)試方法，具備高速、高精度集成電路性能參數(shù)測(cè)試的軟硬件開(kāi)發(fā)能力，技術(shù)水平達(dá)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。2.報(bào)告期內(nèi)獲得的研發(fā)成果報(bào)告期內(nèi)，公司在推進(jìn)模擬集成電路自主研制中取得了一定的成果，以電機(jī)驅(qū)動(dòng)系列為例，通過(guò)中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司組織的科學(xué)技術(shù)成果鑒定。該產(chǎn)品在基于高階溫度補(bǔ)償、高可靠ESDMOS器件結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)創(chuàng)新，取得授權(quán)發(fā)明專利1件、實(shí)用新型專利2件，經(jīng)成果鑒定，產(chǎn)品技術(shù)達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。報(bào)告期內(nèi)，公司在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，申請(qǐng)發(fā)明專利12件、實(shí)用新型專利10件、集成電路布圖設(shè)計(jì)20件；在集成電路封測(cè)領(lǐng)域，申請(qǐng)發(fā)明專利4件、實(shí)用新型專利11件。3.研發(fā)投入情況表研發(fā)投入總額較上年發(fā)生重大變化的原因報(bào)告期內(nèi)研發(fā)費(fèi)用總額為8,809.06萬(wàn)元，增長(zhǎng)88.48%，主要原因系公司加大產(chǎn)品研發(fā)投入，擴(kuò)大了研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模，新增西安研發(fā)中心、南京研發(fā)中心所致。4.在研項(xiàng)目情況5.研發(fā)人員情況6.其他說(shuō)明三、報(bào)告期內(nèi)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析(一)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析1.研發(fā)技術(shù)優(yōu)勢(shì)公司致力于集成電路的設(shè)計(jì)以及相關(guān)技術(shù)的開(kāi)發(fā)，高度重視研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新，公司在報(bào)告期內(nèi)，成立了西安、南京研發(fā)中心，建成了近兩百人的集成電路專業(yè)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。截止2022年末，累計(jì)授權(quán)發(fā)明專利21件、實(shí)用新型專利43件、集成電路布圖設(shè)計(jì)登記52件，結(jié)合其他非專利技術(shù)形成了多項(xiàng)核心技術(shù)，構(gòu)成了完善的自主研發(fā)體系。公司在放大器、軸角轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試方面掌握多項(xiàng)核心技術(shù)，通過(guò)不斷競(jìng)標(biāo)及研發(fā)一系列項(xiàng)目，產(chǎn)品種類不斷擴(kuò)展。在放大器領(lǐng)域，突破了失調(diào)電壓溫度負(fù)載穩(wěn)定性技術(shù)、nV級(jí)超低噪聲設(shè)計(jì)技術(shù)等核心技術(shù)，形成了精密型、高速型、通用型等5大類體系產(chǎn)品。在接口驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域，突破了fA級(jí)超低漏電模擬開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)技術(shù)、多通道電阻匹配設(shè)計(jì)技術(shù)、±3.5KV高壓ESD接口設(shè)計(jì)技術(shù)等核心技術(shù)，形成了模擬開(kāi)關(guān)、接口收發(fā)器、驅(qū)動(dòng)器等體系產(chǎn)品。在電源管理領(lǐng)域，突破了高精度低噪聲電壓基準(zhǔn)源設(shè)計(jì)技術(shù)、高階溫度補(bǔ)償及多位修調(diào)技術(shù)、超低溫漂基準(zhǔn)源設(shè)計(jì)技術(shù)等核心技術(shù)，形成了電壓基準(zhǔn)源、三端穩(wěn)壓源、PWM等體系產(chǎn)品。在軸角轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域，突破了RDC數(shù)字化算法設(shè)計(jì)技術(shù)、霍爾傳感器靈敏放大器設(shè)計(jì)技術(shù)、雙向多級(jí)嵌套快速數(shù)字復(fù)合修調(diào)技術(shù)等核心技術(shù)，形成了有刷軸角轉(zhuǎn)換器、無(wú)刷磁編碼器、數(shù)據(jù)采集器DAS等體系產(chǎn)品。在系統(tǒng)封裝集成電路領(lǐng)域，突破了三維多基板堆疊封裝技術(shù)、高可靠異質(zhì)界面同質(zhì)化技術(shù)等核心技術(shù)。產(chǎn)品應(yīng)用涵蓋各軍兵種，為集成電路國(guó)產(chǎn)化做出了貢獻(xiàn)。封裝技術(shù)方面，形成了陶瓷、金屬、塑封三大類60多個(gè)型號(hào)的高可靠封裝，技術(shù)上覆蓋第一代直插式、第二代表貼式和第三代陣列式封裝，具備高密度、細(xì)間距、薄型化、小型化封裝能力，在國(guó)內(nèi)處于先進(jìn)水平。檢測(cè)技術(shù)方面，按國(guó)軍標(biāo)要求，建立了完善的電性能測(cè)試、機(jī)械試驗(yàn)、環(huán)境試驗(yàn)等檢測(cè)條件，在國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。曾多次獲得貴州省、中國(guó)電子科的科技進(jìn)步獎(jiǎng)，國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)等榮譽(yù)。公司持續(xù)加大研發(fā)投入，為產(chǎn)品迭代及拓展譜系提供充分的保障。2.供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)公司具備完整的集成電路芯片設(shè)計(jì)、封裝與測(cè)試能力，晶圓制造主要采用外協(xié)加工的形式，已和業(yè)內(nèi)主流的晶圓代工企業(yè)、原材料供應(yīng)商建立長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系，為公司的產(chǎn)能提供有效保障。公司對(duì)原材料供應(yīng)商的工藝經(jīng)驗(yàn)、技術(shù)水平、商業(yè)信用進(jìn)行嚴(yán)格考核，注重國(guó)產(chǎn)原材料的應(yīng)用，與國(guó)內(nèi)主流的高可靠集成電路原材料供應(yīng)商建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。有力地保障了原材料供應(yīng)水平的持續(xù)提升。3.品牌和客戶資源豐富公司是國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)模擬集成電路批量生產(chǎn)的廠商之一。公司始終圍繞信號(hào)鏈和電源管理器等產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，隨著軍工電子產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展以及公司產(chǎn)品品類不斷完善，主要包括放大器、軸角轉(zhuǎn)換器、接口驅(qū)動(dòng)、系統(tǒng)封裝集成電路、電源管理器類產(chǎn)品，型號(hào)數(shù)量近200余款，其中放大器、軸角轉(zhuǎn)換器在行業(yè)內(nèi)占據(jù)重要地位，與同行業(yè)公司相比具有明顯競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)；通過(guò)多年的市場(chǎng)耕耘，公司與客戶建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，涉及航空、航天、兵器、船舶、電子、核工業(yè)等各領(lǐng)域客戶近500家。公司多次獲得航空、航天、兵器、電子系統(tǒng)下多家單位的優(yōu)秀供應(yīng)商、金牌供應(yīng)商稱號(hào)。4.產(chǎn)品配套齊全公司多年來(lái)從事高可靠集成電路的研制，放大器作為公司主要研發(fā)方向，產(chǎn)品覆蓋通用、精密、高速、功率、儀表等放大器，公司主要產(chǎn)品包括軸角轉(zhuǎn)換器、接口驅(qū)動(dòng)、系統(tǒng)封裝集成電路、電源管理器等，2022年，新增磁編碼轉(zhuǎn)換器、數(shù)字隔離器等，應(yīng)用范圍覆蓋航空、航天、兵器、船舶、電子、核工業(yè)等相關(guān)領(lǐng)域。公司產(chǎn)品門類豐富，種類齊全，可靠性高，有近200款產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量供貨，具有較強(qiáng)的產(chǎn)品配套能力。5.人才優(yōu)勢(shì)公司擁有集成電路行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀的技術(shù)、研發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，在模擬、混合集成電路的設(shè)計(jì)和產(chǎn)業(yè)化方面積累了豐富經(jīng)驗(yàn)，并在“貴陽(yáng)+成都”基礎(chǔ)上，在西安、南京建立研發(fā)中心，為公司可持續(xù)發(fā)展提供了有力保障。報(bào)告期末，公司研發(fā)人員占比25.2%（其中碩士及以上學(xué)歷研發(fā)人員占比28.7%），為公司產(chǎn)品保持先進(jìn)性提供必要條件。同時(shí)，多層并重、共同成長(zhǎng)，創(chuàng)新人才激勵(lì)機(jī)制和更加靈活的政策，吸引和激勵(lì)優(yōu)秀人才與公司共同發(fā)展。(二)報(bào)告期內(nèi)發(fā)生的導(dǎo)致公司核心競(jìng)爭(zhēng)力受到嚴(yán)重影響的事件、影響分析及應(yīng)對(duì)措施四、風(fēng)險(xiǎn)因素(一)尚未盈利的風(fēng)險(xiǎn)(二)業(yè)績(jī)大幅下滑或虧損的風(fēng)險(xiǎn)(三)核心競(jìng)爭(zhēng)力風(fēng)險(xiǎn)1.研發(fā)未達(dá)預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)公司圍繞市場(chǎng)需求，開(kāi)展核心技術(shù)研發(fā)、新產(chǎn)品拓展、技術(shù)升級(jí)改造等工作，投入了大量的資金和人力，公司對(duì)技術(shù)成果的產(chǎn)業(yè)化和市場(chǎng)化進(jìn)程具有一定不確定性，如果在研發(fā)過(guò)程中關(guān)鍵技術(shù)未能突破、性能指標(biāo)未達(dá)預(yù)期，或者研發(fā)出的產(chǎn)品未能得到市場(chǎng)認(rèn)可，公司將面臨前期的研發(fā)投入無(wú)法收回且難以實(shí)現(xiàn)預(yù)計(jì)效益的風(fēng)險(xiǎn)，并將對(duì)公司業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。2.研發(fā)人員不足或流失的風(fēng)險(xiǎn)集成電路行業(yè)是技術(shù)密集型行業(yè)，關(guān)鍵技術(shù)和人才是公司保持持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)，隨著技術(shù)研發(fā)的深入，技術(shù)創(chuàng)新在深度和廣度上都將會(huì)更加困難。這就需要公司在技術(shù)研發(fā)方面不斷加大投入，同時(shí)加大對(duì)高端、綜合型技術(shù)人才的引進(jìn)。如果公司現(xiàn)有的盈利不能保證公司未來(lái)在技術(shù)研發(fā)方面的持續(xù)投入，不能吸引和培養(yǎng)更加優(yōu)秀的技術(shù)人才，或者出現(xiàn)研發(fā)人員流失的情況，都將會(huì)導(dǎo)致公司的競(jìng)爭(zhēng)力下降。(四)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)1.客戶集中度較高風(fēng)險(xiǎn)報(bào)告期內(nèi)，由于公司下游客戶主要以中航工業(yè)集團(tuán)、航天科技（000901）集團(tuán)、航天科工集團(tuán)、航發(fā)集團(tuán)、兵器集團(tuán)等國(guó)有軍工集團(tuán)的下屬單位為主，使得公司以同一集團(tuán)合并口徑的客戶集中度相對(duì)較高。雖然公司與主要客戶形成了密切配合的合作關(guān)系，按照軍品供應(yīng)的體系，通常定型產(chǎn)品的供應(yīng)商不會(huì)輕易更換，且公司積極研發(fā)滿足現(xiàn)有客戶需求的新產(chǎn)品、積極拓展新客戶、開(kāi)拓新市場(chǎng)，減少客戶集中度高的潛在不利影響。但若公司在新業(yè)務(wù)領(lǐng)域開(kāi)拓、新產(chǎn)品研發(fā)等方面進(jìn)展不利，或現(xiàn)有客戶需求大幅下降，則較高的客戶集中度將對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生影響。2.稅收政策變動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)國(guó)家一直以來(lái)重視集成電路企業(yè)的政策支持，公司作為高新技術(shù)企業(yè)，享受著國(guó)家稅收政策優(yōu)惠，但是未來(lái)若國(guó)家相關(guān)稅收優(yōu)惠政策發(fā)生變化，將會(huì)對(duì)本公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)帶來(lái)不利影響。(五)財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)1.應(yīng)收賬款及應(yīng)收票據(jù)余額較高的風(fēng)險(xiǎn)報(bào)告期公司業(yè)務(wù)規(guī)模不斷擴(kuò)大，應(yīng)收賬款及應(yīng)收票據(jù)的余額相應(yīng)增長(zhǎng)。公司主要產(chǎn)品應(yīng)用于航空、航天、兵器、船舶等軍工核心領(lǐng)域，由于集成電路處于軍工武器裝備產(chǎn)業(yè)鏈配套末端，配套產(chǎn)品驗(yàn)收程序嚴(yán)格和復(fù)雜，結(jié)算周期較長(zhǎng)，同時(shí)受軍工客戶主要集中在年末付款且以商業(yè)承兌票據(jù)結(jié)算為主，導(dǎo)致公司銷售回款速度慢，應(yīng)收賬款、應(yīng)收票據(jù)規(guī)模較大。公司的下游客戶主要為央企及其子公司，整體信譽(yù)較好，支付能力較強(qiáng)。但若公司不能有效提高應(yīng)收票據(jù)及應(yīng)收賬款管理水平及保證回款進(jìn)度，將有可能出現(xiàn)應(yīng)收票據(jù)及應(yīng)收賬款持續(xù)增加、回款不及時(shí)甚至壞賬的情形，從而對(duì)公司經(jīng)營(yíng)成果造成不利影響。風(fēng)險(xiǎn)管理措施：針對(duì)公司業(yè)務(wù)的特點(diǎn)，公司在簽訂銷售合同時(shí)將持續(xù)加強(qiáng)對(duì)合同簽訂方經(jīng)營(yíng)狀況及信用的調(diào)查，合理制定客戶的信用額度；進(jìn)一步優(yōu)化應(yīng)收賬款回款激勵(lì)機(jī)制，加大應(yīng)收賬款的催收力度，并嚴(yán)格按照壞賬計(jì)提政策計(jì)提壞賬準(zhǔn)備，全力降低應(yīng)收賬款不能回收的風(fēng)險(xiǎn)。2.存貨金額較大及發(fā)生減值風(fēng)險(xiǎn)報(bào)告期隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，為滿足生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)需要，公司存貨相應(yīng)增加。受產(chǎn)品種類型號(hào)多、驗(yàn)收程序繁瑣等因素的影響，公司儲(chǔ)備的原材料較大，客戶尚未驗(yàn)收的發(fā)出商品余額較大，導(dǎo)致存貨余額較高。同時(shí)，公司積極應(yīng)對(duì)客戶的需求，提升生產(chǎn)靈活性，結(jié)合市場(chǎng)供需情況及預(yù)期客戶的需求，對(duì)部分產(chǎn)品提前備貨。若公司無(wú)法準(zhǔn)確預(yù)測(cè)客戶需求并管控好存貨規(guī)模，將增加因存貨周轉(zhuǎn)率下降導(dǎo)致計(jì)提存貨跌價(jià)準(zhǔn)備的風(fēng)險(xiǎn)。風(fēng)險(xiǎn)管理措施：一方面公司將堅(jiān)持采用“以銷定產(chǎn)、以產(chǎn)定購(gòu)”的計(jì)劃型采購(gòu)模式，對(duì)存貨規(guī)模進(jìn)行嚴(yán)格控制，同時(shí)加強(qiáng)銷售隊(duì)伍建設(shè)，不斷完善客戶需求分析管理體系，合理備貨；另一方面嚴(yán)格按照政策定期計(jì)提存貨跌價(jià)準(zhǔn)備，以減少存貨跌價(jià)風(fēng)險(xiǎn)。(六)行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)面對(duì)西方國(guó)家對(duì)我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的限制，很大程度阻礙了我國(guó)信息化、數(shù)字化水平的提升和發(fā)展，尤其是集成電路的應(yīng)用范圍極廣，涉及到電力電網(wǎng)、核設(shè)施、航空航天、汽車電子、以及武器裝備等國(guó)防安全核心領(lǐng)域，近年來(lái)也不斷受到針對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)頒布的一系列禁限措施影響，使得我國(guó)集成電路核心水平發(fā)展緩慢，芯片制造環(huán)節(jié)也長(zhǎng)期處于“卡脖子”狀態(tài)。公司作為高新集成電路企業(yè)，難免會(huì)受到行業(yè)波動(dòng)的影響，若未來(lái)國(guó)外對(duì)我國(guó)集成電路行業(yè)繼續(xù)實(shí)施限制和封鎖，將有可能影響到公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。(七)宏觀環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)(八)存托憑證相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)(九)其他重大風(fēng)險(xiǎn)五、報(bào)告期內(nèi)主要經(jīng)營(yíng)情況
六、公司關(guān)于公司未來(lái)發(fā)展的討論與分析(一)行業(yè)格局和趨勢(shì)1.模擬電路是電子系統(tǒng)中不可或缺的部分模擬電路是連接真實(shí)世界和數(shù)字世界的橋梁，是電子系統(tǒng)重要的組成部分，在信號(hào)鏈中用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理連續(xù)函數(shù)形式的模擬信號(hào)（如聲音、光線、溫度等），電源管理中為電子系統(tǒng)提供電源分配，是消費(fèi)電子、汽車、通訊、工業(yè)控制、航空航天等領(lǐng)域中不可或缺的電路。與數(shù)字集成電路相比，模擬芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化程度低、設(shè)計(jì)工具少、測(cè)試周期長(zhǎng)，因此人才培養(yǎng)周期長(zhǎng)，技術(shù)壁壘較高。2.模擬電路總體保持穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，2021年全球模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約586億美元，中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模約2731億元，占比七成左右，中國(guó)為全球最主要的消費(fèi)市場(chǎng)，且增速高于全球模擬芯片市場(chǎng)整體增速。預(yù)計(jì)2025年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至3340億元，2020-2025年復(fù)合增長(zhǎng)率為6%，產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展前景良好。3.強(qiáng)軍戰(zhàn)略為高可靠模擬集成電路帶來(lái)新的市場(chǎng)空間在《第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中提到，十四五期間要加快武器升級(jí)換代、加快智能化武器發(fā)展、加速戰(zhàn)略性顛覆性武器裝備發(fā)展、加快機(jī)械化、信息化、智能化融合發(fā)展。集成電路是提升武器裝備信息科技化水平的重要紐帶，模擬集成電路是裝備實(shí)現(xiàn)感知和控制的基礎(chǔ)，是智能化、信息化的基礎(chǔ)。隨著國(guó)防現(xiàn)代化建設(shè)的不斷深入，新型主戰(zhàn)武器的加速列裝、老舊裝備的更新升級(jí)將會(huì)為軍用集成電路帶來(lái)新的市場(chǎng)空間。2022年我國(guó)國(guó)防預(yù)算為14504.50億元,同比增長(zhǎng)約7%。在GDP增速放緩的背景下，7%左右的增速充分顯示了我國(guó)穩(wěn)步加強(qiáng)國(guó)防建設(shè)的決心，有助于促進(jìn)高可靠模擬集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)。(二)公司發(fā)展戰(zhàn)略2023年，公司將在董事會(huì)領(lǐng)導(dǎo)下，主動(dòng)適應(yīng)內(nèi)外部環(huán)境變化，以市場(chǎng)需求為牽引，圍繞強(qiáng)軍目標(biāo)深耕裝備配套應(yīng)用市場(chǎng)。立足自主研發(fā)，促進(jìn)集成電路的理論與新技術(shù)、新工藝、新材料的應(yīng)用相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)集成電路創(chuàng)新發(fā)展，不斷豐富產(chǎn)品種類，加快產(chǎn)品的提檔升級(jí)，全面提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)公司高速高質(zhì)發(fā)展。具體戰(zhàn)略如下：1.以市場(chǎng)為牽領(lǐng)，深挖配套需求一要加強(qiáng)市場(chǎng)培育，增設(shè)銷售網(wǎng)點(diǎn)，加大新用戶開(kāi)發(fā)力度；二要加強(qiáng)大用戶開(kāi)發(fā)，進(jìn)一步鞏固和提高百萬(wàn)級(jí)、千萬(wàn)級(jí)用戶數(shù)數(shù)量；三要加大國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)品推廣，通過(guò)FAE與銷售隊(duì)伍的緊密配合，加快新品推廣。四要加強(qiáng)市場(chǎng)調(diào)研力度，開(kāi)展對(duì)新型號(hào)、新領(lǐng)域產(chǎn)品的專項(xiàng)調(diào)研，為產(chǎn)品研發(fā)提供支撐。2.健全科技創(chuàng)新體系，激發(fā)科技創(chuàng)新活力公司自設(shè)立以來(lái)一直從事高可靠集成電路產(chǎn)品的研發(fā)、封裝測(cè)試和銷售，通過(guò)不斷技術(shù)創(chuàng)新保持在業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。公司只有不斷推出適應(yīng)市場(chǎng)需求的新技術(shù)、新產(chǎn)品，才能保持公司現(xiàn)有的市場(chǎng)地位和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。為此，一要加大科研技術(shù)投入，集中資金投入到晶圓制造、先進(jìn)封裝等尖端核心工藝，要在關(guān)鍵核心技術(shù)上集中攻關(guān)、縱深發(fā)力，真正實(shí)現(xiàn)科技自立自強(qiáng)。二要加快產(chǎn)品迭代升級(jí)，圍繞集成電路核心主業(yè)，不斷拓展產(chǎn)品種類，豐富產(chǎn)品型號(hào)，培育新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。三要提升科研協(xié)同能力，著力把科研技術(shù)力量組織起來(lái)，針對(duì)重點(diǎn)領(lǐng)域核心技術(shù)、關(guān)鍵工藝，建立跨部門的協(xié)同機(jī)制。四要加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，建立健全的知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理體系，保護(hù)企業(yè)技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)的同時(shí)也為員工的創(chuàng)新研發(fā)提供更好的保障。3.聚焦產(chǎn)業(yè)生態(tài)，做好共性支撐公司未來(lái)將持續(xù)聚焦主業(yè)，不斷提升公司高可靠軍用模擬集成電路自我保障能力，打通從產(chǎn)品研發(fā)到封測(cè)的各個(gè)環(huán)節(jié)，建設(shè)一條6英寸特色芯片工藝線，涵蓋雙極、CMOS、BCD、BiCMOS等工藝，實(shí)現(xiàn)垂直整合（IDM）經(jīng)營(yíng)模式，形成多樣化產(chǎn)品種類，全力推動(dòng)集成電路國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程；基于現(xiàn)有的氣密性封裝生產(chǎn)線，立足三代，兼容一、二代傳統(tǒng)封裝，向第四代晶圓級(jí)先進(jìn)封裝延伸，秉承中國(guó)電子加快打造國(guó)家網(wǎng)信事業(yè)核心戰(zhàn)略科技力量的定位，為高端集成電路封裝提供整體解決方案及服務(wù)，提供共性支撐，保障公司“十四五”經(jīng)營(yíng)目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。4.完善市場(chǎng)化用人機(jī)制，用好第一資源“人才是第一資源”，是科技創(chuàng)新的基石。當(dāng)前公司的人才隊(duì)伍素質(zhì)雖有了一定提升，但在研發(fā)力量、領(lǐng)軍型人才、青年拔尖人才隊(duì)伍建設(shè)方面仍有待進(jìn)一步加強(qiáng)。因此，2023年公司將在完善市場(chǎng)化用人機(jī)制方面持續(xù)發(fā)力，增強(qiáng)人才的吸引力：一要完善人才招聘體系和培養(yǎng)體系，健全薪酬激勵(lì)機(jī)制，吸引更多具備行業(yè)前瞻性發(fā)展視野、豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)及具有較強(qiáng)創(chuàng)新能力的高層次人才。二要完善人才培養(yǎng)機(jī)制，多渠道開(kāi)展培訓(xùn)，豐富培訓(xùn)形式，引入信息化培訓(xùn)平臺(tái)，通過(guò)線上、線下相結(jié)合的方式推進(jìn)培訓(xùn)，提高培訓(xùn)的有效性。三要暢通公司崗位職級(jí)晉升管理渠道，制定明確的定級(jí)標(biāo)準(zhǔn)及晉級(jí)、降級(jí)機(jī)制，形成員工能進(jìn)能出、干部能上能下的考核機(jī)制。5.規(guī)范公司治理，保障公司行穩(wěn)致遠(yuǎn)持續(xù)完善公司治理，以制度建設(shè)推動(dòng)公司規(guī)范化、標(biāo)準(zhǔn)化管理，建設(shè)公司內(nèi)控制度體系，進(jìn)一步優(yōu)化內(nèi)控流程，深入開(kāi)展合規(guī)管理工作，建成一套具有公司特色的合規(guī)管理體系，依法治企，強(qiáng)化事前預(yù)防、事中控制、事后監(jiān)督，做好風(fēng)險(xiǎn)管理。通過(guò)提升公司規(guī)范運(yùn)作水平，保障上市公司健康發(fā)展，維護(hù)全體股東利益。(三)經(jīng)營(yíng)計(jì)劃2023年度，公司將持續(xù)加大研發(fā)投入，重點(diǎn)圍繞國(guó)內(nèi)市場(chǎng)用戶對(duì)高可靠模擬集成電路的國(guó)產(chǎn)化需求，針對(duì)儀表放大器、轉(zhuǎn)換器、信號(hào)調(diào)理電路、時(shí)鐘緩存器系列、電機(jī)驅(qū)動(dòng)系列、Flash系列、專用電路等方向，推出60款型號(hào)以上的產(chǎn)品，進(jìn)一步拓展產(chǎn)品譜系，滿足高可靠、低成本、可持續(xù)的要求。同時(shí)，公司將持續(xù)完善激勵(lì)考核機(jī)制，加快人才梯隊(duì)的建設(shè)，強(qiáng)化公司治理，提高經(jīng)營(yíng)管理水平，力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)保持持續(xù)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)公司2023年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)35%以上，利潤(rùn)總額同比增長(zhǎng)35%以上。
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