德邦科技2022年年度董事會經(jīng)營評述內(nèi)容如下：
(相關(guān)資料圖)
一、經(jīng)營情況討論與分析
1、主要經(jīng)營情況報(bào)告期內(nèi)，公司繼續(xù)堅(jiān)持自主可控、高效布局業(yè)務(wù)策略，聚焦集成電路、智能終端、新能源等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，聚焦核心和“卡脖子”環(huán)節(jié)關(guān)鍵材料的技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，憑借對電子封裝材料的深刻理解、完全自主研發(fā)的核心技術(shù)平臺體系以及對客戶需求的精準(zhǔn)把握，形成了覆蓋晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場景的全產(chǎn)品體系，滿足下游應(yīng)用領(lǐng)域前沿需求并提供創(chuàng)新性解決方案，與行業(yè)領(lǐng)先客戶的合作關(guān)系更加緊密。2022年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入9.29億元，較上年同期增長58.90%，實(shí)現(xiàn)較快增長；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤1.23億元，較上年同期增長62.09%。2022年9月19日，公司成功在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，首次公開發(fā)行人民幣普通股（A股）股票3,556.00萬股，募集資金凈額14.87億元，公司的資本實(shí)力及融資能力得到顯著提升，募集資金主要投向高端電子專用材料生產(chǎn)項(xiàng)目、年產(chǎn)35噸半導(dǎo)體電子封裝材料建設(shè)項(xiàng)目和新建研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。募投項(xiàng)目的實(shí)施有助于完善公司產(chǎn)業(yè)布局，快速擴(kuò)充產(chǎn)能，更有效滿足客戶需求；有助于引進(jìn)高端科研人才，為公司發(fā)展注入新的活力，推動(dòng)公司高質(zhì)量可持續(xù)發(fā)展。2、主要業(yè)務(wù)情況①研發(fā)投入情況2022年公司繼續(xù)加大研發(fā)投入力度，報(bào)告期內(nèi)研發(fā)投入為4,667.27萬元，較上年同期增長52.21%，研發(fā)費(fèi)用占營業(yè)收入比例為5.03%，新申請國家發(fā)明專利59項(xiàng)，新獲授權(quán)發(fā)明專利29項(xiàng)。公司繼續(xù)加大引才力度，截至2022年12月31日，公司擁有國家級海外高層次專家人才2人，研發(fā)人員119人，研發(fā)人員數(shù)量較上年同期增長46.91%，研發(fā)人員占總?cè)藬?shù)的比例為18.51%。2022年公司進(jìn)一步加深與哈爾濱工程大學(xué)等科研院所的校企合作，報(bào)告期內(nèi)完成校企合作研發(fā)1項(xiàng)、聯(lián)合申請發(fā)明專利2項(xiàng)、聯(lián)合申報(bào)“煙臺市新型電子及能源材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”并獲批建設(shè)，并開設(shè)專家講堂、新引入在校研究生進(jìn)行人才聯(lián)合培養(yǎng)等。公司通過鐵三角項(xiàng)目運(yùn)作模式，加強(qiáng)團(tuán)隊(duì)緊密合作，緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，聚焦客戶需求，做到精準(zhǔn)研發(fā)，以更專業(yè)的服務(wù)為客戶提供更高效的產(chǎn)品解決方案，不斷增強(qiáng)公司技術(shù)和品牌優(yōu)勢。公司與國內(nèi)外行業(yè)領(lǐng)先客戶保持緊密合作，相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展順利、客戶端驗(yàn)證情況良好。報(bào)告期內(nèi)公司主要研發(fā)成果：a.集成電路封裝：公司在集成電路封裝材料的開發(fā)、設(shè)計(jì)和制造過程中，始終堅(jiān)持創(chuàng)新和差異化，報(bào)告期內(nèi)持續(xù)加大研發(fā)投入，其中：高導(dǎo)熱導(dǎo)電封裝材料于客戶端成功用于第三代半導(dǎo)體(碳化硅、氮化鎵)功率器件芯片固晶制程。公司自主研發(fā)的IC封裝制程固晶膜成功通過行業(yè)關(guān)鍵客戶的質(zhì)量可靠性驗(yàn)證，打破了國外廠商對IC封裝制程固晶膜材領(lǐng)域的壟斷，實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代，擁有了該領(lǐng)域的自主供應(yīng)能力。b.智能終端模組：公司有機(jī)硅封裝材料的UV光固化技術(shù)取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展，有機(jī)硅材料因?yàn)槠鋬?yōu)異的耐熱性、耐候性、疏水性等特性，越來越多得被應(yīng)用于極限高低溫環(huán)境的裝置粘接密封、智能穿戴裝備的防水防潮以及汽車電子等領(lǐng)域的密封粘接等。但礙于傳統(tǒng)RTV固化技術(shù)，制造產(chǎn)能受限于有機(jī)硅粘合材料的固化時(shí)長而無法有效提升。報(bào)告期內(nèi)，公司緊跟客戶的需求進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)，有效解決了客戶的痛點(diǎn)，并已通過客戶驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)小批量供貨。c.新能源動(dòng)力電池：隨著新能源汽車輕量化發(fā)展趨勢加快，低密度結(jié)構(gòu)材料成為提高動(dòng)力電池能量密度的重要產(chǎn)品，要求具有：較低的密度、高粘接強(qiáng)度、低模量、優(yōu)異的耐老化性、長時(shí)間存儲不分層的特點(diǎn)，技術(shù)難度高。報(bào)告期內(nèi)，公司持續(xù)加大該領(lǐng)域研發(fā)投入，取得重要進(jìn)展，公司的聚氨酯低密度結(jié)構(gòu)材料已通過行業(yè)領(lǐng)先客戶認(rèn)證，預(yù)計(jì)在2023年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。d.光伏電池：采用單小片的疊瓦技術(shù)代替匯流條連接技術(shù)，使太陽能電池組件效率更高，隨著更為先進(jìn)的大尺寸高效電池片的發(fā)展，市場急需一款高粘結(jié)、低模量、低體積電阻率的導(dǎo)電膠。報(bào)告期內(nèi)，公司通過自主創(chuàng)新，在大尺寸電池用疊瓦導(dǎo)電膠方面取得重要突破，開發(fā)出一款粘接強(qiáng)度高、模量低、體積電阻率低的導(dǎo)電膠，并且通過客戶驗(yàn)證測試，實(shí)現(xiàn)小批量供貨。成功打破國外公司在此領(lǐng)域的壟斷，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。②、產(chǎn)能布局情況公司牢牢把握行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，根據(jù)市場需求科學(xué)合理補(bǔ)充產(chǎn)能，報(bào)告期內(nèi)公司對動(dòng)力電池封裝材料產(chǎn)能進(jìn)行擴(kuò)充，緊貼產(chǎn)業(yè)鏈布局產(chǎn)能，為客戶提供高效的服務(wù)。截至2022年底，公司在昆山生產(chǎn)基地實(shí)施的募投項(xiàng)目“高端電子專用材料生產(chǎn)項(xiàng)目”中的年產(chǎn)8,800噸動(dòng)力電池封裝材料產(chǎn)線已建成投產(chǎn)，有力保障了新能源動(dòng)力電池封裝材料訂單的按時(shí)交付，該產(chǎn)線通過流程化和自動(dòng)化作業(yè)，顯著提升了公司的智能制造水平，實(shí)現(xiàn)了規(guī)模化生產(chǎn)，在提高生產(chǎn)效率、降低制造成本等方面效果明顯。同時(shí)，報(bào)告期內(nèi)公司在昆山生產(chǎn)基地啟動(dòng)建設(shè)第二條動(dòng)力電池封裝材料生產(chǎn)線，該產(chǎn)線設(shè)計(jì)產(chǎn)能20,000噸，計(jì)劃2023年年底前建成投產(chǎn)，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后將進(jìn)一步擴(kuò)充公司新能源動(dòng)力電池封裝材料產(chǎn)能，滿足該領(lǐng)域業(yè)務(wù)持續(xù)增長對產(chǎn)能的需求。③、市場開拓情況公司始終堅(jiān)持客戶導(dǎo)向、市場引導(dǎo)、技術(shù)創(chuàng)新，堅(jiān)持實(shí)施大項(xiàng)目、大客戶戰(zhàn)略，以敏銳的市場洞察力，進(jìn)行先導(dǎo)性研發(fā)、戰(zhàn)略合作項(xiàng)目開發(fā)，突出自主創(chuàng)新優(yōu)勢，穩(wěn)抓市場機(jī)會；公司不斷加強(qiáng)銷售渠道和銷售體系建設(shè)，進(jìn)行深度市場調(diào)研，精準(zhǔn)捕捉市場動(dòng)態(tài)，以高品質(zhì)產(chǎn)品、優(yōu)質(zhì)的服務(wù)水平提高市場份額。2022年，公司在四大產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的市場情況如下：1、集成電路封裝領(lǐng)域，公司把握住國產(chǎn)替代機(jī)遇，加大研發(fā)投入，補(bǔ)充、豐富產(chǎn)品型號，不斷提升產(chǎn)品應(yīng)用可靠性，在設(shè)計(jì)、封測等多家重點(diǎn)客戶持續(xù)推進(jìn)新產(chǎn)品導(dǎo)入，各系列產(chǎn)品在測試、驗(yàn)證、小批量等不同階段實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)開花。2、智能終端封裝領(lǐng)域，根據(jù)消費(fèi)電子更新迭代快的特點(diǎn)，公司持續(xù)保持對重點(diǎn)客戶群投入較高的研發(fā)和服務(wù)資源，滿足客戶產(chǎn)品迭代對封裝材料的需求，同時(shí)也在客戶產(chǎn)品迭代過程中尋求新的合作機(jī)會；在核心客戶采取以點(diǎn)（TWS耳機(jī)）帶面（整機(jī)、智能穿戴等）方式，擴(kuò)大合作廣度深度，提高業(yè)務(wù)額；借助標(biāo)桿客戶效應(yīng)，在同行業(yè)同類產(chǎn)品中（例如TWS耳機(jī)）進(jìn)行業(yè)務(wù)推廣，提高滲透率。3、新能源應(yīng)用領(lǐng)域，公司動(dòng)力電池封裝材料繼續(xù)保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，市場主導(dǎo)地位得到進(jìn)一步鞏固，在寧德時(shí)代（300750）等頭部客戶保持較高的供貨份額，在比亞迪（002594）實(shí)現(xiàn)小批量供貨；公司光伏疊晶材料繼續(xù)保持國內(nèi)市場占有率領(lǐng)先地位，積極拓展與海外光伏客戶的合作，開發(fā)新的增長點(diǎn)；儲能電池方面，公司密切關(guān)注儲能市場發(fā)展動(dòng)態(tài)，緊抓市場機(jī)遇，在儲能電池應(yīng)用材料方面及時(shí)推出精準(zhǔn)的解決方案，已實(shí)現(xiàn)標(biāo)桿客戶應(yīng)用；消費(fèi)電池方面，公司創(chuàng)新研發(fā)適應(yīng)性強(qiáng)的產(chǎn)品，提高市場份額和覆蓋率。4、高端裝備應(yīng)用領(lǐng)域，公司加大力度開拓新的市場和新的業(yè)務(wù)增長點(diǎn)，在電動(dòng)汽車電機(jī)電控領(lǐng)域，按照計(jì)劃逐步完新產(chǎn)品開發(fā)與客戶群覆蓋。報(bào)告期內(nèi)，公司逐步加大海外市場拓展力度，緊跟大客戶產(chǎn)業(yè)鏈，進(jìn)行海外布局和業(yè)務(wù)拓展，不斷提高國際化客戶的服務(wù)能力和水平。二、報(bào)告期內(nèi)公司所從事的主要業(yè)務(wù)、經(jīng)營模式、行業(yè)情況及研發(fā)情況說明(一)主要業(yè)務(wù)、主要產(chǎn)品或服務(wù)情況公司專注于高端電子封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，可實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)粘接、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、絕緣、保護(hù)、電磁屏蔽等復(fù)合功能，是一種關(guān)鍵的封裝裝聯(lián)功能性材料，廣泛應(yīng)用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場景。由于不同應(yīng)用場景對電子封裝材料所需實(shí)現(xiàn)的具體功能、技術(shù)要求存在較大差異，引致具體產(chǎn)品在技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、客戶群體、市場競爭格局等方面均存在較大區(qū)別，因此行業(yè)慣例一般根據(jù)產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域、應(yīng)用場景進(jìn)行產(chǎn)品分類。據(jù)此，公司產(chǎn)品分類為集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料四大類別。2022年，公司集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料收入合計(jì)占比為93.94%，在高端電子封裝領(lǐng)域保持較高的收入占比，同時(shí)憑借扎實(shí)的研發(fā)實(shí)力、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)，公司已進(jìn)入到眾多知名品牌客戶的供應(yīng)鏈體系。公司不同類別產(chǎn)品具體情況如下：1、集成電路封裝材料集成電路封裝材料貫穿了電子封裝技術(shù)的設(shè)計(jì)、工藝、測試等多個(gè)技術(shù)環(huán)節(jié)，并直接制約下游應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，屬于技術(shù)含量高、工藝難度大、知識密集型的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，是先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)發(fā)展的基礎(chǔ)，是半導(dǎo)體封裝的關(guān)鍵材料，直接影響晶圓、芯片及半導(dǎo)體器件的良率和質(zhì)量。集成電路封裝材料的技術(shù)難點(diǎn)主要在于，集成電路封裝對材料的理化性能、工藝性能及應(yīng)用性能綜合要求極高，必須滿足集成電路封裝的特殊工藝要求。一般情況下，集成電路器件在高溫高濕處理后需要能耐受260℃無鉛回流焊，并要求封裝材料沒有脫層、不龜裂、不損傷芯片等，同時(shí)封裝好的集成電路器件須通過高溫、高濕、老化等可靠性的系列測試。要達(dá)到以上工藝性和可靠性的要求，封裝材料對不同材質(zhì)的粘接性、韌性、彈性、強(qiáng)度都有特定要求。在功能性方面，集成電路封裝材料一般帶有導(dǎo)電、導(dǎo)熱、屏蔽以及光敏等特殊功能。此外在高純度、超低鹵含量以及超低重金屬含量要求也均有不同的需求。公司致力于為集成電路封裝提供晶圓固定、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、保護(hù)及提高芯片使用可靠性的綜合性產(chǎn)品解決方案，并持續(xù)研發(fā)滿足先進(jìn)封裝工藝要求的系列產(chǎn)品，開發(fā)出集成電路封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵材料。2、智能終端封裝材料公司的智能終端封裝材料廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等移動(dòng)智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學(xué)模組、電源模塊等主要模組器件及整機(jī)設(shè)備的封裝及裝聯(lián)工藝過程中，提供結(jié)構(gòu)粘接、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、密封、保護(hù)、材料成型、防水、防塵、電磁屏蔽等復(fù)合性功能，是智能終端領(lǐng)域封裝與裝聯(lián)工藝最為關(guān)鍵的材料之一。智能終端封裝材料的技術(shù)難點(diǎn)主要在于，隨著智能終端產(chǎn)品高度集成化、微型化、輕薄化、多功能化、大功率化等發(fā)展趨勢，對封裝材料耐環(huán)境老化、抗跌落沖擊、防水、耐汗液、低致敏以及對環(huán)境和人體無害等要求不斷提升。封裝材料必須具有高粘接性、高柔韌性和高抗沖擊性的平衡，耐水、耐油、耐汗液、環(huán)保、低致敏，符合不斷提升的人體健康及環(huán)境保護(hù)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，并可適用于多種固化工藝。3、新能源應(yīng)用材料新能源應(yīng)用材料主要應(yīng)用于新能源汽車動(dòng)力電池、光伏電池、消費(fèi)電池、儲能電池等領(lǐng)域，屬于綠色能源應(yīng)用領(lǐng)域的關(guān)鍵材料。①在新能源汽車動(dòng)力電池領(lǐng)域，雙組份聚氨酯結(jié)構(gòu)膠等動(dòng)力電池封裝材料主要用于電池電芯、電池模組、電池Pack起到粘接固定、導(dǎo)熱散熱、絕緣保護(hù)等作用，在動(dòng)力電池大模組化、無模組化的發(fā)展趨勢下，傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)件已不再適用，動(dòng)力電池封裝材料是取代傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)件實(shí)現(xiàn)動(dòng)力電池輕量化、高可靠性的關(guān)鍵材料之一。由于汽車長期處于高震動(dòng)、高濕度、高溫度的工作環(huán)境，應(yīng)用場景非常復(fù)雜，長使用壽命、高安全性能需求對材料帶來非常嚴(yán)苛的可靠性要求，滿足汽車應(yīng)用技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的車規(guī)級材料從研發(fā)至產(chǎn)業(yè)化上市的過程具有技術(shù)含量高、耗時(shí)較長的特點(diǎn)。動(dòng)力電池封裝材料的技術(shù)難點(diǎn)主要在于，需要同時(shí)具備：A.優(yōu)異的抗低頻振動(dòng)性等可靠性，以提升電池壽命；B.優(yōu)異的導(dǎo)熱性與阻燃性，以保證安全性；C.較小的電池質(zhì)量，以滿足動(dòng)力電池的輕量化要求。②在光伏電池領(lǐng)域，光伏疊晶材料可以為高效疊瓦組件提供粘接、導(dǎo)電、降低電池片間應(yīng)力等功效，并應(yīng)用于大尺寸及中小尺寸的光伏電池，是實(shí)現(xiàn)光伏疊瓦封裝工藝、實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)電性能、高可靠性的關(guān)鍵材料之一。光伏疊晶材料的技術(shù)難點(diǎn)主要在于，在疊瓦封裝的應(yīng)用環(huán)境下，光伏疊晶材料需要滿足：A.特殊的高導(dǎo)電率要求，接觸電阻穩(wěn)定性高；B.材料的初固和終固強(qiáng)度較高，耐機(jī)械載荷，耐室外環(huán)境老化，以提升疊瓦組件產(chǎn)品的可靠性；C.濕熱和低溫環(huán)境下組件功率衰減低；D.優(yōu)化產(chǎn)品工藝性能如細(xì)度、流動(dòng)性，提升材料印刷性能；E.更高純度封裝材料的使用有助于提高導(dǎo)電效率。③在儲能電池領(lǐng)域，聚氨酯結(jié)構(gòu)膠用于電池模組和電池系統(tǒng)起到固定、密封、絕緣和導(dǎo)熱的作用。儲能電池封裝材料的技術(shù)難點(diǎn)主要在于，A.耐高溫性，滿足電池系統(tǒng)在高溫環(huán)境下運(yùn)行的需求；B.耐腐蝕性，滿足電池系統(tǒng)在酸堿、電解液腐蝕等特殊環(huán)境的使用要求，并具有優(yōu)異的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性；C.具有較低接觸電阻、穩(wěn)定的導(dǎo)電性能、良好的機(jī)械強(qiáng)度和抗震動(dòng)性，確保電池系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性，以及長期使用壽命等優(yōu)異性能。④在消費(fèi)電池領(lǐng)域，消費(fèi)鋰電封裝材料具備多項(xiàng)特性，起到保證鋰電池的安全、可靠和穩(wěn)定的作用。消費(fèi)電池封裝材料的技術(shù)難點(diǎn)主要在于，A.需要具有良好的耐化學(xué)性能力，以防止鋰電池內(nèi)部多種強(qiáng)腐蝕性物質(zhì)分解或腐蝕；B.需要具有良好的耐高溫性能力，以避免在高溫環(huán)境下失效或變形；C.需要具有良好的電絕緣性能力，以防電隔離不良或短路；D.需要具有足夠的抗拉強(qiáng)度，以保證鋰電池內(nèi)部器件的完整性和穩(wěn)定性；E.材料成分不能含有任何有害物質(zhì)，以滿足環(huán)保和健康的要求。4、高端裝備應(yīng)用材料除集成電路、智能終端、新能源行業(yè)外，公司產(chǎn)品在軌道交通、汽車制造等高端裝備應(yīng)用領(lǐng)域亦有廣泛應(yīng)用。在汽車制造領(lǐng)域，汽車制造用材料能夠鎖緊咬合金屬螺紋，或是填充組件間間隙，達(dá)到組件結(jié)合目的，同時(shí)具備大間隙固化、耐高溫、良好的力學(xué)性與穩(wěn)定性等良好特點(diǎn)。在軌道交通領(lǐng)域，高鐵用粘接材料以其優(yōu)良的粘接性，突出的耐油性、耐沖擊性、耐磨性、耐低溫等特性在高鐵建設(shè)中得到了廣泛的使用。(二)主要經(jīng)營模式1、采購模式公司采用“以產(chǎn)定購”的采購模式，采購部門根據(jù)產(chǎn)品生產(chǎn)計(jì)劃、庫存情況、物料需求等與合格供應(yīng)商簽訂年度框架合同或直接下發(fā)訂單。公司通過市場情況、向供應(yīng)商詢價(jià)以及商業(yè)談判的方式最終確定采購價(jià)格。對于研發(fā)、生產(chǎn)部門提出的新材料采購需求，采購部門根據(jù)原材料技術(shù)規(guī)范錄入ERP系統(tǒng)，并更新技術(shù)規(guī)范目錄，如研發(fā)倉無庫存，則通過供應(yīng)商名錄中的現(xiàn)有供應(yīng)商或?qū)ふ曳弦蟮男虏牧瞎?yīng)商并進(jìn)行篩選，通過試樣、現(xiàn)場稽核、生產(chǎn)能力評估等供應(yīng)商考察程序，最終納入采購日常維護(hù)管理體系。物料需求產(chǎn)生時(shí)，采購部根據(jù)物料清單確定物料庫存，做出采購計(jì)劃，向合格供應(yīng)商進(jìn)行采購。2、生產(chǎn)模式公司實(shí)行以銷定產(chǎn)和需求預(yù)測相結(jié)合的生產(chǎn)模式，以保證生產(chǎn)計(jì)劃與銷售情況相適應(yīng)。銷售部根據(jù)市場需求量，提供月度、季度、年度產(chǎn)品銷售預(yù)測并確保準(zhǔn)確率。綜合管理部根據(jù)銷售預(yù)測制定年度、季度、月度、周生產(chǎn)計(jì)劃，并分析市場需求波動(dòng)及生產(chǎn)計(jì)劃達(dá)成情況，及時(shí)調(diào)整生產(chǎn)計(jì)劃。生產(chǎn)車間根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃與生產(chǎn)指令組織生產(chǎn)。在生產(chǎn)經(jīng)營過程中，各部門緊密配合，確保降低因客戶訂單內(nèi)容、需求變動(dòng)以及交期變動(dòng)、產(chǎn)銷不平衡等原因而造成的損失。公司以銀粉、銀銅粉等粉體材料類，多元醇、有機(jī)硅樹脂、丙烯酸酯、多異氰酸酯等基體樹脂類，離型膜、PET膜等基材膜、固化劑等助劑為原材料，以針筒、膠桶等為輔助包裝材料，以電力為主要能源供應(yīng)，以反應(yīng)釜、涂布機(jī)等工藝設(shè)備為主要生產(chǎn)設(shè)備，為客戶提供應(yīng)用于不同封裝工藝環(huán)節(jié)的高端電子封裝材料。3、銷售模式公司產(chǎn)品的銷售模式包括直銷模式、經(jīng)銷模式。公司設(shè)有專門的銷售部門，具體負(fù)責(zé)產(chǎn)品的市場開拓、營銷、與市場部的對接以及售后服務(wù)等營銷管理工作。部分客戶因?qū)Ξa(chǎn)品的性能需求較高，要求對其供應(yīng)鏈體系進(jìn)行管控，公司產(chǎn)品需要通過客戶在可靠性、功能性、苛刻環(huán)境耐受性等方面的驗(yàn)證測試，方能進(jìn)入其供應(yīng)商名錄，以獲取訂單。（1）直銷模式根據(jù)下游主要重點(diǎn)客戶的分布情況，公司形成了以山東及江浙滬為中心的華東銷售網(wǎng)絡(luò)和以寧德、深圳為中心的華南銷售基地，并在不斷拓展其他銷售區(qū)域的客戶。公司主要通過老客戶推薦、服務(wù)商推薦、參加展會及潛在客戶咨詢等方式開拓客戶。客戶直接采購模式下，直接向公司下達(dá)采購訂單，公司按要求直接向客戶發(fā)貨。公司在客戶簽收產(chǎn)品后，公司根據(jù)經(jīng)雙方確認(rèn)的對賬單確認(rèn)收入。境外直銷模式下，在貨物已經(jīng)報(bào)關(guān)出運(yùn)，在取得經(jīng)海關(guān)審驗(yàn)的產(chǎn)品出口報(bào)關(guān)單時(shí)，客戶取得貨物控制權(quán)，公司確認(rèn)收入。對于部分直銷客戶，應(yīng)其庫存管理及響應(yīng)要求，公司采用寄售銷售模式，具體流程為：公司在收到客戶發(fā)貨通知后，按照通知要求在約定的時(shí)間內(nèi)將貨物運(yùn)至客戶指定倉庫指定存放區(qū)域；貨物入庫前，雙方對合同貨物的數(shù)量、規(guī)格、型號、外觀包裝等進(jìn)行查驗(yàn)，確認(rèn)貨物數(shù)量、規(guī)格型號無誤、外觀無破損。入庫后，客戶按照實(shí)際需求領(lǐng)用貨物，公司在客戶實(shí)際領(lǐng)用并取得客戶對賬確認(rèn)的憑據(jù)時(shí)確認(rèn)銷售收入。（2）經(jīng)銷模式公司的經(jīng)銷模式為買斷式經(jīng)銷。報(bào)告期內(nèi)，公司經(jīng)銷收入系通過簽署經(jīng)銷協(xié)議的授權(quán)經(jīng)銷商進(jìn)行。為進(jìn)一步拓展市場和客戶資源，提升公司產(chǎn)品市場覆蓋率，公司選取部分有市場經(jīng)營和客戶資源基礎(chǔ)的合作方發(fā)展為經(jīng)銷商。公司與經(jīng)銷商簽署經(jīng)銷協(xié)議，對經(jīng)銷商所服務(wù)的客戶范圍及銷售的產(chǎn)品范圍等進(jìn)行管理。經(jīng)銷模式下，經(jīng)銷商具有較為高效的客戶管理能力，可以更好地滿足需求變化較快且訂單較為零散的中小客戶的需求以及供貨要求及時(shí)的部分大客戶的需求。利用經(jīng)銷商模式，公司可以節(jié)約銷售資源及人力成本，使公司銷售資源主要集中于終端核心客戶，提高銷售效率，擴(kuò)大了公司產(chǎn)品的市場覆蓋率和知名度。對于經(jīng)銷客戶，公司將貨物發(fā)至客戶后，在取得客戶簽收確認(rèn)的憑據(jù)時(shí)確認(rèn)銷售收入。4、研發(fā)模式對于集成電路封裝領(lǐng)域、智能終端領(lǐng)域的客戶，因終端產(chǎn)品門類繁多且迭代較快，不同客戶所選用的技術(shù)路徑、生產(chǎn)工藝存在較大差異，因此對于所適配高端電子材料的性能要求也有所不同。高端電子材料生產(chǎn)企業(yè)需要持續(xù)升級技術(shù)、快速調(diào)整配方，以滿足市場和客戶的要求，對于技術(shù)儲備、研發(fā)水平和創(chuàng)新能力要求較高。高端電子封裝材料屬于配方型產(chǎn)品，公司以自主研發(fā)、自主創(chuàng)新為主，同時(shí)，公司與高校、客戶等外部單位建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系，積極開展多層次、多方式的合作研發(fā)。公司的研發(fā)模式一方面以客戶需求為導(dǎo)向，為客戶提供定制化材料，另一方面緊緊跟隨市場行業(yè)界的技術(shù)發(fā)展路線圖，建立適應(yīng)產(chǎn)業(yè)需求的產(chǎn)品及技術(shù)平臺，同時(shí)通過介入客戶終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)，憑借對產(chǎn)品配方的技術(shù)儲備、產(chǎn)品快速迭代改良、客戶適配，形成了較強(qiáng)的市場競爭力；公司建有應(yīng)用及理化分析測試驗(yàn)證技術(shù)平臺，能夠快速對產(chǎn)品工藝性和模擬器件的可靠性開展測試驗(yàn)證，加快產(chǎn)品定型和在客戶端的導(dǎo)入。公司重視研發(fā)投入，已建立完善的研發(fā)體系，規(guī)范了新產(chǎn)品從立項(xiàng)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)、過程設(shè)計(jì)開發(fā)以及到最終量產(chǎn)等各階段的管理要求，同時(shí)為實(shí)現(xiàn)研發(fā)項(xiàng)目高效管理與運(yùn)行，公司導(dǎo)入了產(chǎn)品生命周期管理信息化平臺（即：PLM系統(tǒng)），PLM系統(tǒng)的二期建設(shè)將于2023年下半年正式啟動(dòng)，建立以項(xiàng)目流程為主線的結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)管理，實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目可視化進(jìn)度管控，提升協(xié)同研發(fā)效率，縮短研發(fā)周期，以支持公司針對多樣、持續(xù)迭代的應(yīng)用需求，實(shí)現(xiàn)靈活快速的研發(fā)響應(yīng)。(三)所處行業(yè)情況1.行業(yè)的發(fā)展階段、基本特點(diǎn)、主要技術(shù)門檻公司的主營業(yè)務(wù)是從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路封裝、智能終端封裝、光伏組件封裝和動(dòng)力電池封裝等新興行業(yè)領(lǐng)域，行業(yè)涵蓋領(lǐng)域廣、應(yīng)用行業(yè)跨度大，是新材料產(chǎn)業(yè)體系中的前沿、關(guān)鍵材料領(lǐng)域，是支撐中國制造實(shí)現(xiàn)突破的基礎(chǔ)之一，對我國集成電路、智能終端、光伏制造、新能源電池等產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有顯著的助力作用，是我國重點(diǎn)支持和發(fā)展的行業(yè)之一。從全球市場競爭格局來看，在封裝材料領(lǐng)域，國外發(fā)達(dá)國家起步較早，技術(shù)發(fā)展較快，具有一定的先發(fā)優(yōu)勢和規(guī)模優(yōu)勢，在全球封裝材料市場中占有較大份額。2.公司所處的行業(yè)地位分析及其變化情況公司是國內(nèi)高端電子封裝材料行業(yè)的先行企業(yè)。公司堅(jiān)持自主可控、高效布局業(yè)務(wù)策略，聚焦集成電路、智能終端、新能源等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)核心和“卡脖子”環(huán)節(jié)關(guān)鍵材料的技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。公司致力于為行業(yè)領(lǐng)先客戶持續(xù)提供滿足前沿應(yīng)用需求及先進(jìn)工藝要求的系列產(chǎn)品，憑借扎實(shí)的研發(fā)實(shí)力、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)，公司已進(jìn)入到眾多知名品牌客戶的供應(yīng)鏈體系。1、集成電路封裝材料方面，與國際先進(jìn)水平相比，國內(nèi)目前仍存在較大的技術(shù)差距，開發(fā)方面處于弱勢，相關(guān)封裝材料主要依賴進(jìn)口。公司的芯片固晶導(dǎo)電膠等芯片固晶材料產(chǎn)品，覆蓋MOS、QFN、QFP、BGA和存儲器等多種封裝形式，已通過通富微電（002156）、華天科技（002185）、長電科技（600584）等國內(nèi)多家知名集成電路封測企業(yè)驗(yàn)證測試，并實(shí)現(xiàn)批量供貨。根據(jù)行業(yè)公開信息，除公司外，國內(nèi)供應(yīng)商僅有長春永固實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品供貨。但相比國際競爭對手，公司市場份額目前仍相對較低。公司的晶圓UV膜產(chǎn)品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，亦已在華天科技、長電科技、日月新等國內(nèi)多家知名集成電路封測企業(yè)通過產(chǎn)品認(rèn)證并批量供貨。根據(jù)行業(yè)公開信息，除公司外，暫未有其他擁有自主知識產(chǎn)權(quán)并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品批量供貨的國內(nèi)供應(yīng)商。但相比國際競爭對手，公司市場份額目前仍相對較低。公司的芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導(dǎo)熱界面材料等產(chǎn)品目前正在配合國內(nèi)領(lǐng)先芯片半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行驗(yàn)證測試，與此同時(shí)，公司還承擔(dān)了集成電路領(lǐng)域國家重大科技、重點(diǎn)科研項(xiàng)目等，對于集成電路材料國產(chǎn)化進(jìn)程起到了一定的推動(dòng)作用。2、智能終端封裝材料方面，國內(nèi)供應(yīng)商在技術(shù)研發(fā)上已取得長足進(jìn)步，在中低端領(lǐng)域已占據(jù)主要份額，但在國內(nèi)外知名品牌供應(yīng)鏈的高端應(yīng)用領(lǐng)域，漢高樂泰、富樂、戴馬斯、陶氏化學(xué)等國外供應(yīng)商仍處于主導(dǎo)地位。公司的智能終端封裝材料產(chǎn)品已進(jìn)入國內(nèi)外知名品牌供應(yīng)鏈并實(shí)現(xiàn)大批量供貨，與國外供應(yīng)商全面展開直接競爭，并已在TWS耳機(jī)等部分代表性智能終端產(chǎn)品應(yīng)用上逐步取得了較高的市場份額。除公司之外，亦有其他國內(nèi)供應(yīng)商在品牌客戶部分產(chǎn)品的部分用膠點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)銷售，但在多品類產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)大批量供貨、并與國外供應(yīng)商全面展開直接競爭的國內(nèi)廠商仍相對偏少。3、動(dòng)力電池封裝材料方面，在寧德時(shí)代、比亞迪等動(dòng)力電池廠商的帶動(dòng)下，國內(nèi)動(dòng)力電池產(chǎn)業(yè)鏈整體處于國際領(lǐng)先地位，公司攻克各項(xiàng)技術(shù)難點(diǎn)，基于核心技術(shù)研發(fā)的動(dòng)力電池封裝材料產(chǎn)品作為高能量密度、輕量化的關(guān)鍵材料之一，已陸續(xù)通過寧德時(shí)代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科（002074）、蜂巢能源等眾多動(dòng)力電池頭部企業(yè)驗(yàn)證測試，并持續(xù)配合下游客戶前沿性的應(yīng)用技術(shù)需求，快速迭代研發(fā)，產(chǎn)品具有較強(qiáng)的競爭優(yōu)勢、市場份額處于前列。4、光伏疊瓦封裝材料方面，作為先進(jìn)封裝技術(shù)的代表，疊瓦技術(shù)可大幅提升組件功率，行業(yè)內(nèi)企業(yè)積極推進(jìn)疊瓦組件的技術(shù)研發(fā)。在通威股份（600438）、隆基股份、阿特斯等光伏組件廠商帶動(dòng)下，國內(nèi)光伏組件產(chǎn)業(yè)鏈處于國際領(lǐng)先地位。針對疊瓦封裝工藝的技術(shù)難點(diǎn)，公司基于核心技術(shù)研發(fā)的光伏疊晶材料，已大批量應(yīng)用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業(yè)，產(chǎn)品具有較強(qiáng)的競爭優(yōu)勢、市場份額處于前列。3.報(bào)告期內(nèi)新技術(shù)、新產(chǎn)業(yè)（300832）、新業(yè)態(tài)、新模式的發(fā)展情況和未來發(fā)展趨勢“十四五”規(guī)劃以來，我國封裝材料行業(yè)的發(fā)展迅速，自動(dòng)化的生產(chǎn)要求、產(chǎn)品的迭代、生產(chǎn)效率的提高、行業(yè)環(huán)保政策及標(biāo)準(zhǔn)的出臺與執(zhí)行等都推動(dòng)了封裝材料行業(yè)的健康、穩(wěn)定、可持續(xù)發(fā)展。目前我國封裝材料市場呈現(xiàn)出以下特點(diǎn)：1、國內(nèi)產(chǎn)品技術(shù)水平和質(zhì)量明顯提升，逐步進(jìn)軍中高端產(chǎn)品市場，替代進(jìn)口產(chǎn)品；2、5G通信、新能源汽車、復(fù)合材料、智能終端設(shè)備等新興市場對封裝材料產(chǎn)品的需求強(qiáng)勁增長，促進(jìn)企業(yè)進(jìn)行科技創(chuàng)新及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級；3、隨著我國環(huán)保意識的日益提高以及環(huán)保法規(guī)的日趨完善，水基型、熱熔型、無溶劑型、紫外光固化型、高固含量型及生物降解型等環(huán)境友好型封裝材料產(chǎn)品受到市場的青睞和重視，是封裝材料行業(yè)技術(shù)更迭的主要方向；4、高污染、高能耗的落后生產(chǎn)企業(yè)相繼被淘汰，龍頭企業(yè)競爭力持續(xù)提升，行業(yè)整體呈現(xiàn)規(guī)?；?、集約化發(fā)展趨勢，行業(yè)集中度和技術(shù)水平不斷提高。未來幾年，歐美經(jīng)濟(jì)發(fā)展將逐步恢復(fù)，對封裝材料需求量穩(wěn)步提高。同時(shí)受到亞洲等新興國家經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展的影響，封裝材料市場發(fā)展迅速。但由于歐美市場基本偏向于飽和，歐洲封裝材料需求量增速在1.2%左右，北美封裝材料需求量增速維持在2.1%左右，全球需求量會保持穩(wěn)定增長，但增速較慢。據(jù)預(yù)測，2022-2026年全球封裝材料需求量保持年均3%的速度增長，到2026年全球封裝材料需求量或達(dá)2,880萬噸。(四)核心技術(shù)與研發(fā)進(jìn)展1.核心技術(shù)及其先進(jìn)性以及報(bào)告期內(nèi)的變化情況高端電子封裝材料除了傳統(tǒng)的粘接、密封、保護(hù)作用外，還需要具備導(dǎo)電、導(dǎo)熱、屏蔽、絕緣、防水、耐汗液等特定功能；同時(shí)針對集成電路封裝、智能終端封裝、新能源動(dòng)力電池封裝、光伏電池封裝等不同的應(yīng)用領(lǐng)域，對產(chǎn)品也有不同的要求。其最核心的技術(shù)主要在于配方設(shè)計(jì)及復(fù)配，基體樹脂的選擇、改性或復(fù)配，填料的選擇或復(fù)配、表面處理，助劑的選擇或復(fù)配等?；w樹脂、填料、助劑等之間的配合技術(shù)、工藝混合技術(shù)構(gòu)成了高端電子封裝材料的核心技術(shù)。公司經(jīng)過20多年的技術(shù)積累與沉淀，建立了環(huán)氧、有機(jī)硅、丙烯酸、聚氨酯電子級樹脂、填料、助劑等復(fù)配改性技術(shù)平臺，能復(fù)配出不同理化性能和功能性的材料，快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品升級迭代；同時(shí)對特種單體、樹脂等實(shí)現(xiàn)自主合成及改性，解決關(guān)鍵原材料國產(chǎn)化問題，提升產(chǎn)品的核心競爭力。公司的核心技術(shù)涵蓋了產(chǎn)品的配方設(shè)計(jì)及工藝過程，在國家高層次海外引進(jìn)人才領(lǐng)銜的核心科研團(tuán)隊(duì)長期鉆研下，公司在集成電路封裝、智能終端封裝、新能源應(yīng)用等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破，并已在高端電子封裝材料領(lǐng)域構(gòu)建起了完整的研發(fā)生產(chǎn)體系及相關(guān)的核心技術(shù)，包括低致敏高分子材料合成技術(shù)、樹脂及特殊粘接劑自主合成技術(shù)、專有增韌劑合成技術(shù)、高分子材料接枝改性技術(shù)、防靜電晶圓切割易于撿取的技術(shù)、高導(dǎo)熱界面材料的潤濕分散技術(shù)等。公司先后承擔(dān)了“晶圓減薄臨時(shí)粘結(jié)劑開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”、“用于Low-k倒裝芯片TCB工藝的底部填充材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”、“高性能熱界面材料規(guī)?；兄崎_發(fā)”三個(gè)國家重大科技“02專項(xiàng)”課題項(xiàng)目，牽頭承擔(dān)了“窄間距大尺寸芯片封裝用底部填充膠材料（underfi）應(yīng)用研究”國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目，并承擔(dān)一項(xiàng)國家級“A工程”課題項(xiàng)目等。2022年“A工程”項(xiàng)目正式立項(xiàng)，公司作為材料課題的牽頭單位，對幾種關(guān)鍵的集成電路封裝材料進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)，目前課題按照既定進(jìn)度開展相關(guān)工作，達(dá)成階段性工作目標(biāo)。在國家高層次海外引進(jìn)人才領(lǐng)銜的核心科研團(tuán)隊(duì)長期鉆研下，公司在集成電路封裝、智能終端封裝、新能源應(yīng)用等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破，并已在高端電子封裝材料領(lǐng)域構(gòu)建起了完整的研發(fā)生產(chǎn)體系及相關(guān)的核心技術(shù)。公司通過申請專利等方式對核心技術(shù)加以保護(hù)，截止2022年12月31日，公司累積申請發(fā)明專利639項(xiàng)，累積獲得發(fā)明專利285項(xiàng)，其中：報(bào)告期內(nèi)新申請國家發(fā)明專利59項(xiàng)，新獲授權(quán)發(fā)明專利29項(xiàng)。2.報(bào)告期內(nèi)獲得的研發(fā)成果3.研發(fā)投入情況表4.在研項(xiàng)目情況5.研發(fā)人員情況6.其他說明三、報(bào)告期內(nèi)核心競爭力分析(一)核心競爭力分析1、研發(fā)、生產(chǎn)優(yōu)勢公司是國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金重點(diǎn)布局的電子封裝材料生產(chǎn)企業(yè)，在國家高層次海外引進(jìn)人才領(lǐng)銜的核心團(tuán)隊(duì)長期鉆研下，公司在集成電路封裝、智能終端封裝、動(dòng)力電池封裝、光伏疊瓦封裝等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破，并已在高端電子封裝材料領(lǐng)域構(gòu)建起了完整的研發(fā)生產(chǎn)體系并擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)。公司具備快速的市場響應(yīng)能力，主要體現(xiàn)在生產(chǎn)和研發(fā)兩個(gè)方面。目前，公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于集成電路、智能終端、新能源等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，下游應(yīng)用領(lǐng)域存在較為明顯的產(chǎn)品周期短、技術(shù)更新?lián)Q代快、消費(fèi)熱點(diǎn)切換迅速的特點(diǎn)，這就要求上游材料供應(yīng)商具有快速研發(fā)能力，以適配客戶的產(chǎn)品工藝需求。與此同時(shí)，公司所面向的客戶主要為行業(yè)內(nèi)知名品牌客戶，下游客戶對于供應(yīng)鏈管理極為嚴(yán)格，一般要求即時(shí)發(fā)貨，采購周期較短。公司擁有一批對行業(yè)、產(chǎn)品理解深刻的生產(chǎn)隊(duì)伍，生產(chǎn)管理水平較高，能夠配合客戶的實(shí)時(shí)訂單要求迅速組織生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)供貨。同時(shí)，公司利用自身的研發(fā)優(yōu)勢，與下游客戶聯(lián)合開發(fā)新產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)與下游終端產(chǎn)品“聯(lián)動(dòng)”，能夠迅速根據(jù)客戶需求組織研發(fā)、生產(chǎn)和備貨。2、客戶資源優(yōu)勢高端電子封裝材料直接影響到終端產(chǎn)品內(nèi)部構(gòu)件的性能、穩(wěn)定性以及結(jié)構(gòu)的密封防護(hù)，進(jìn)而影響到終端產(chǎn)品的品質(zhì)。因此終端產(chǎn)品品牌商尤其看重原材料廠商產(chǎn)品品質(zhì)，能成為終端產(chǎn)品廠商的供應(yīng)商，并進(jìn)入終端產(chǎn)品的供應(yīng)商名錄存在較高門檻。此外，下游各高端應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，公司需要根據(jù)下游客戶的工藝需求開發(fā)相關(guān)細(xì)分產(chǎn)品，才能維持客戶端供應(yīng)商地位，具備較高的市場壁壘。經(jīng)過多年的發(fā)展，公司的芯片固晶材料、晶圓UV膜等集成電路封裝材料已在國內(nèi)多家知名封測企業(yè)批量供貨；智能終端封裝材料已應(yīng)用于國內(nèi)外眾多智能終端品牌；同時(shí)還積累了寧德時(shí)代、通威股份等優(yōu)質(zhì)客戶資源。這些優(yōu)質(zhì)的客戶資源是公司進(jìn)一步發(fā)展的重要保障，公司將繼續(xù)通過研發(fā)提供新產(chǎn)品和電子材料解決方案，并提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)提升客戶忠誠度。同時(shí)，公司發(fā)揮自身技術(shù)優(yōu)勢，持續(xù)加強(qiáng)和終端應(yīng)用品牌之間的技術(shù)交流和探討，從而更加及時(shí)和準(zhǔn)確地掌握市場需求和技術(shù)發(fā)展的趨勢，確定研發(fā)和產(chǎn)品技術(shù)迭代升級方向，及時(shí)運(yùn)用核心技術(shù)向下游客戶和應(yīng)用終端品牌廠商提供高端電子封裝材料及其解決方案，將技術(shù)優(yōu)勢與客戶資源優(yōu)勢疊加，進(jìn)一步提升市場競爭力并推高行業(yè)競爭門檻。3、產(chǎn)品定位高端及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)勢目前國內(nèi)同行業(yè)公司多為中低端應(yīng)用產(chǎn)品，以行業(yè)知名品牌客戶產(chǎn)業(yè)鏈為代表的高端應(yīng)用領(lǐng)域仍主要為國外供應(yīng)商所主導(dǎo)，除公司之外，部分國內(nèi)供應(yīng)商在品牌客戶部分產(chǎn)品的部分用膠點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)了銷售，但在多品類產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)大批量供貨、并與國外供應(yīng)商展開全面競爭的國內(nèi)廠商仍相對偏少。高端電子封裝材料的技術(shù)研發(fā)和新產(chǎn)品開發(fā)能力對于企業(yè)的持續(xù)經(jīng)營至關(guān)重要，公司積極布局集成電路、智能終端、新能源領(lǐng)域的前沿產(chǎn)品。經(jīng)過多年的發(fā)展，公司目前具備高端電子封裝材料市場上品類最齊全的產(chǎn)品線，并擁有高端裝備應(yīng)用材料的相關(guān)技術(shù)及產(chǎn)品系列。針對下游客戶采用的不同工藝需求開發(fā)了相關(guān)細(xì)分產(chǎn)品，緊跟行業(yè)趨勢。公司憑借著品類豐富、迭代迅速的產(chǎn)品體系，可靈活應(yīng)對市場的快速變化，滿足不同類型客戶的需求。4、豐富的系統(tǒng)解決方案優(yōu)勢在提供高性能產(chǎn)品的同時(shí)，公司以較強(qiáng)的技術(shù)研發(fā)能力和豐富的專有技術(shù)儲備為依托，參與到客戶新產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，覆蓋了終端產(chǎn)品涉及提升方案、材料配方設(shè)計(jì)、樣品測試、產(chǎn)品生產(chǎn)、應(yīng)用培訓(xùn)、售后服務(wù)及產(chǎn)品技術(shù)改進(jìn)與提升的全過程服務(wù)，實(shí)現(xiàn)終端客戶產(chǎn)品的定制化服務(wù)，實(shí)現(xiàn)了終端客戶個(gè)性化問題的解決，實(shí)現(xiàn)協(xié)同作業(yè)，提升客戶的滿意度，加深了與下游客戶的合作關(guān)系。高端電子封裝材料的影響因素較多，只有充分貼近客戶，才能夠設(shè)計(jì)滿足產(chǎn)品設(shè)計(jì)工藝參數(shù)、膠體特性、使用環(huán)境、老化參數(shù)、可靠性等層面的產(chǎn)品解決方案，為此公司堅(jiān)持以客戶需求為導(dǎo)向，打造高端電子封裝材料的一站式解決方案。(二)報(bào)告期內(nèi)發(fā)生的導(dǎo)致公司核心競爭力受到嚴(yán)重影響的事件、影響分析及應(yīng)對措施四、風(fēng)險(xiǎn)因素(一)尚未盈利的風(fēng)險(xiǎn)(二)業(yè)績大幅下滑或虧損的風(fēng)險(xiǎn)(三)核心競爭力風(fēng)險(xiǎn)1、產(chǎn)品迭代與技術(shù)開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應(yīng)用等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。公司所處行業(yè)領(lǐng)域技術(shù)升級及產(chǎn)品更新迭代速度較快，且公司面臨的競爭對手主要為國際知名企業(yè)。公司需要持續(xù)研發(fā)符合客戶需求的新型產(chǎn)品，并與競爭對手展開技術(shù)競爭，對公司的研發(fā)創(chuàng)新能力、研發(fā)響應(yīng)速度、現(xiàn)有儲備技術(shù)與行業(yè)新需求的匹配性構(gòu)成一定挑戰(zhàn)。如果公司不能準(zhǔn)確地把握下游行業(yè)的發(fā)展趨勢，或者公司的研發(fā)創(chuàng)新能力、研發(fā)響應(yīng)速度、現(xiàn)有儲備技術(shù)無法滿足客戶對于新型封裝工藝和應(yīng)用場景的需求，或在與競爭對手的直接技術(shù)競爭中處于劣勢，這將導(dǎo)致公司產(chǎn)品與下游客戶的技術(shù)需求適配性下降，進(jìn)而對公司的產(chǎn)品銷售、業(yè)務(wù)開拓和盈利能力造成不利影響。2、關(guān)鍵技術(shù)人員流失風(fēng)險(xiǎn)高端電子封裝材料行業(yè)屬于技術(shù)密集性行業(yè)，關(guān)鍵技術(shù)人員是公司獲得持續(xù)競爭優(yōu)勢的基礎(chǔ)，也是公司持續(xù)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和保持競爭優(yōu)勢的主要因素之一。未來如果公司薪酬水平與同行業(yè)競爭對手相比喪失競爭優(yōu)勢，或人力資源管控及內(nèi)部晉升制度得不到有效執(zhí)行，公司將無法引進(jìn)更多的高端技術(shù)人才，甚至可能出現(xiàn)現(xiàn)有關(guān)鍵技術(shù)人員流失的情形，進(jìn)而對公司生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。3、核心技術(shù)泄密的風(fēng)險(xiǎn)公司擁有多項(xiàng)與電子級粘合劑制備與功能性薄膜材料制程相關(guān)的核心技術(shù)，公司的主要研發(fā)競爭力在于產(chǎn)品配方的持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新以及工藝流程的優(yōu)化改進(jìn)。若公司產(chǎn)品配方與工藝流程被復(fù)制或泄露，公司的市場競爭力將受到不利影響。(四)經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應(yīng)用等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，并以智能終端封裝、新能源應(yīng)用為主，集成電路封裝領(lǐng)域占比較低。為滿足下游客戶需求，公司需要持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)及升級迭代，如果未來公司集成電路封裝材料的研發(fā)效果及產(chǎn)品技術(shù)水平未能達(dá)到下游客戶要求，或者產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度落后于主要競爭對手，或者產(chǎn)品的市場推廣進(jìn)度未及預(yù)期，公司集成電路封裝材料的收入占比存在持續(xù)偏低甚至下降的風(fēng)險(xiǎn)。2022年，公司營業(yè)收入為9.29億元，實(shí)現(xiàn)快速增長。但與國內(nèi)外主要競爭對手相比，公司的經(jīng)營規(guī)模相對較小，抵御經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)的能力相對偏弱。公司當(dāng)前業(yè)務(wù)經(jīng)營能力仍相對有限，在市場銷售、研發(fā)投入等方面仍有不足，面對日益增長的客戶需求，可能無法承接所有客戶的訂單需求，因而錯(cuò)失部分業(yè)務(wù)機(jī)會，導(dǎo)致公司營業(yè)收入的增速存在放緩的可能。(五)財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)按照應(yīng)用領(lǐng)域、應(yīng)用場景不同，公司產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料四大類別。報(bào)告期內(nèi)，公司業(yè)務(wù)整體發(fā)展迅速，但不同類別產(chǎn)品的毛利率水平主要受所處行業(yè)情況、市場供求關(guān)系、產(chǎn)品技術(shù)特點(diǎn)、產(chǎn)品更新迭代、公司銷售及市場策略等因素綜合影響而有所差異。由于公司各產(chǎn)品面臨的市場競爭環(huán)境存在差異，各產(chǎn)品所在的生命周期階段及更新迭代進(jìn)度不同，產(chǎn)品的銷售結(jié)構(gòu)不同，且同一產(chǎn)品的單位成本金額亦持續(xù)受到原材料價(jià)格變化的影響，公司存在因上述因素導(dǎo)致的毛利率下降的風(fēng)險(xiǎn)。若公司未能根據(jù)市場變化及時(shí)進(jìn)行產(chǎn)品技術(shù)升級，產(chǎn)品技術(shù)缺乏先進(jìn)性，或公司市場推廣未達(dá)預(yù)期，造成高毛利產(chǎn)品銷售增速放緩、收入占比下降，或因原材料價(jià)格大幅上漲，可能導(dǎo)致公司毛利率水平進(jìn)一步下降，進(jìn)而對公司經(jīng)營業(yè)績及盈利能力產(chǎn)生不利影響。(六)行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)(七)宏觀環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)封裝材料作為一個(gè)已充分競爭的行業(yè)，近年來行業(yè)集中度有所提高，但國內(nèi)企業(yè)產(chǎn)品依然以中低端為主，世界知名品牌跨國公司在品牌及技術(shù)具有先發(fā)優(yōu)勢，不斷通過在國內(nèi)建立合資企業(yè)或生產(chǎn)基地降低生產(chǎn)成本，使得公司面臨一定的市場競爭風(fēng)險(xiǎn)。其次國內(nèi)環(huán)保政策、國際貿(mào)易保護(hù)等有可能導(dǎo)致原材料價(jià)格上漲、斷供或產(chǎn)品出口受限等風(fēng)險(xiǎn)。盡管公司目前主營業(yè)務(wù)所處市場發(fā)展趨于良性循環(huán)，但國際貿(mào)易環(huán)境更趨復(fù)雜嚴(yán)峻和不確定，國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)增長不及預(yù)期或行業(yè)政策重大調(diào)整對公司下游行業(yè)產(chǎn)生不利影響，也將使公司也面臨著各種風(fēng)險(xiǎn)及挑戰(zhàn)。(八)存托憑證相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)(九)其他重大風(fēng)險(xiǎn)五、報(bào)告期內(nèi)主要經(jīng)營情況2022年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入9.29億元，較上年同期增長58.90%，連續(xù)幾年實(shí)現(xiàn)較快增長；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤1.23億元，較上年同期增長62.09%。六、公司關(guān)于公司未來發(fā)展的討論與分析(一)行業(yè)格局和趨勢公司所屬行業(yè)為高端電子封裝材料行業(yè)，主要產(chǎn)品應(yīng)用于集成電路、智能終端、動(dòng)力電池、光伏電池、儲能電池和消費(fèi)電池等新興領(lǐng)域，2023年相關(guān)行業(yè)發(fā)展格局及趨勢如下：1、集成電路：據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）數(shù)據(jù)顯示：2021年世界半導(dǎo)體材料整體市場為643億美元，較2020年增長15.9%。其中晶圓制造業(yè)材料市場銷售額約為404億美元，較2020年增長15.5%，占到材料市場總值的62.8%；封裝業(yè)材料市場銷售額約為239億美元，較2020年增長16.5%，占材料市場總值的37.2%。2022年全球經(jīng)濟(jì)增速放緩，下游智能終端需求疲軟，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入短暫下行周期。隨著5G、智能汽車等下游應(yīng)用需求逐步釋放，2023年半導(dǎo)體行業(yè)將復(fù)蘇發(fā)展，封測行業(yè)也將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。據(jù)華西證券（002926）研究所研究分析，在歷次半導(dǎo)體周期中，都是由下游應(yīng)用驅(qū)動(dòng)行業(yè)發(fā)展，半導(dǎo)體發(fā)展分別由計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)引領(lǐng)的通信IC牽引，隨著電動(dòng)汽車滲透率的提高，汽車半導(dǎo)體用量將不斷攀升，據(jù)汽車之家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年全球新能源汽車滲透率達(dá)10.2%。按照全球汽車平均產(chǎn)量9,000萬輛測算，2021年汽車行業(yè)半導(dǎo)體價(jià)值總量為431億元，占半導(dǎo)體總銷售額的9.71%。若2025年新能源汽車滲透率達(dá)到25%，保守預(yù)計(jì)未來汽車在半導(dǎo)體器件銷售額中占比15%。這將形成半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展新浪潮。2、智能終端：據(jù)科技產(chǎn)業(yè)分析機(jī)構(gòu)Canalys數(shù)據(jù)顯示：由于智能終端市場需求疲軟，導(dǎo)致2022年各廠商的手機(jī)總出貨量不足12億部，全球年出貨量下降12%。三星以2.58億部的出貨量占據(jù)22%的市場份額，位居首位。蘋果、小米、OPPO、VIVO分別以2.32、1.52、1.13、1.01億部位居第二、三、四、五位。集微網(wǎng)消息，研究機(jī)構(gòu)Counterpoint日前更新其市場展望，預(yù)測全球智能手機(jī)市場將在2023年實(shí)現(xiàn)2%的同比增長，止跌企穩(wěn)。3、動(dòng)力電池：根據(jù)高工產(chǎn)業(yè)研究院（GGII）統(tǒng)計(jì)顯示，2022年全球新能源汽車銷量約1010萬輛，同比增長59%；動(dòng)力電池出貨量680GWh，裝機(jī)量約498GWh，同比增長70%，我國新能源汽車?yán)塾?jì)銷售554.5萬輛，同比增長83%；動(dòng)力電池裝機(jī)量約260.94GWh，同比增長86%。預(yù)計(jì)2025年全球動(dòng)力電池出貨將超1,700GWh。儲能市場亦快速發(fā)展，未來3-5年，儲能與動(dòng)力電池將成為鋰電池發(fā)展雙引擎。4、光伏電池：據(jù)國家能源局?jǐn)?shù)據(jù)，2022年全年累計(jì)實(shí)現(xiàn)光伏裝機(jī)87.4GW，同比增長59%，再創(chuàng)歷史新高，2023年，我國光伏新增裝機(jī)保守預(yù)測為95GW，樂觀預(yù)測為120GW。全球光伏新增裝機(jī)保守預(yù)測為280GW，樂觀預(yù)測為330GW。5、儲能電池：根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)NavigantResearch發(fā)布的報(bào)告顯示，全球新增發(fā)電容量約三分之一由太陽能和風(fēng)能貢獻(xiàn)，隨之而來儲能項(xiàng)目數(shù)量和規(guī)模在不斷增加，預(yù)計(jì)到2025年，全球儲能裝機(jī)容量將達(dá)到1,254兆瓦/小時(shí)，增幅約為十倍。6、消費(fèi)電池：消費(fèi)鋰電行業(yè)在智能化和數(shù)字化方面也有較大的發(fā)展空間。例如，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)的應(yīng)用為消費(fèi)鋰電行業(yè)帶來了新的機(jī)遇。未來，智能制造和智能物流將成為消費(fèi)鋰電企業(yè)發(fā)展的重要方向。市場研究公司IDTechEx：預(yù)測到2025年，全球鋰離子電池市場規(guī)模將達(dá)到700億美元左右。(二)公司發(fā)展戰(zhàn)略公司致力于成為全球高端封裝材料引領(lǐng)者，以“技術(shù)創(chuàng)新、突破增長、高效運(yùn)營、規(guī)范管理”為發(fā)展戰(zhàn)略，“務(wù)實(shí)、創(chuàng)新”的理念在集成電路、智能終端、新能源等應(yīng)用領(lǐng)域深耕，并以戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)核心和“卡脖子”環(huán)節(jié)關(guān)鍵材料研究開發(fā)為戰(zhàn)略落腳點(diǎn)，做產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化鏈接與延伸。公司同時(shí)積極探索新應(yīng)用點(diǎn)，布局企業(yè)持續(xù)發(fā)展的新增長曲線。公司將繼續(xù)鎖定集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料四個(gè)發(fā)展方向，實(shí)施“1+6+N（New）”的市場發(fā)展戰(zhàn)略，以“集成電路封裝到智能終端封裝等電子系統(tǒng)封裝”為一個(gè)主鏈條，重點(diǎn)貫穿集成電路封裝、智能終端模組、平面顯示、新能源動(dòng)力電池、光伏電池、高端裝備6個(gè)細(xì)分應(yīng)用市場，在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝等新興（N）細(xì)分市場通過資本整合，拓展新領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。在集成電路應(yīng)用領(lǐng)域，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，進(jìn)行關(guān)鍵材料自主研發(fā)，旨在為國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈提供核心封裝材料，解決我國芯片產(chǎn)業(yè)卡脖子環(huán)節(jié)。在智能終端應(yīng)用領(lǐng)域，為緩解下游應(yīng)用疲軟帶來的壓力，公司對產(chǎn)品線進(jìn)行再聚焦，重點(diǎn)關(guān)注手機(jī)終端、TWS耳機(jī)等細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域，加快全產(chǎn)品線布局；同時(shí)深挖發(fā)展空間，拓展AR、VR等應(yīng)用領(lǐng)域。并根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展及客戶需求，開發(fā)市場需求產(chǎn)品，為客戶提供具有競爭力的產(chǎn)品組合及解決方案。在新能源應(yīng)用領(lǐng)域，公司持續(xù)加強(qiáng)動(dòng)力電池用材料研發(fā)創(chuàng)新力度，結(jié)合電池前沿技術(shù)進(jìn)行前瞻式研究，保持產(chǎn)品技術(shù)先進(jìn)性及持續(xù)創(chuàng)新活力，同時(shí)瞄準(zhǔn)儲能市場空間，開發(fā)系列化產(chǎn)品，與客戶共同推動(dòng)動(dòng)力電池行業(yè)發(fā)展。在高端制造方向梳理現(xiàn)有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，著力進(jìn)行汽車電子、汽車輕量化、軌道機(jī)車和維修市場的開拓與維護(hù)，形成系統(tǒng)化解決方案。公司同時(shí)探索其他新興領(lǐng)域機(jī)會，利用德邦的技術(shù)和基礎(chǔ)資源優(yōu)勢，進(jìn)行上下游產(chǎn)業(yè)鏈拓展，通過有機(jī)成長及投資策略，推動(dòng)企業(yè)持續(xù)健康發(fā)展。(三)經(jīng)營計(jì)劃公司將圍繞中長期發(fā)展戰(zhàn)略，以高質(zhì)量發(fā)展為宗旨，堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新、市場引領(lǐng)、客戶導(dǎo)向，以大項(xiàng)目大客戶為發(fā)展引擎，進(jìn)行年度經(jīng)營計(jì)劃的評估、制定與執(zhí)行，為中長期發(fā)展戰(zhàn)略的實(shí)現(xiàn)提供明確路徑。經(jīng)營計(jì)劃制定：2023年公司確定了“成為新能源行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者、半導(dǎo)體行業(yè)國內(nèi)頭部供應(yīng)商、智能終端行業(yè)主流供應(yīng)商、高端裝備行業(yè)重要供應(yīng)商”的發(fā)展目標(biāo)，并針對四個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域提出了客戶的戰(zhàn)略主張，旨在促進(jìn)企業(yè)規(guī)?；鲩L，為員工和股東創(chuàng)造價(jià)值。公司依據(jù)價(jià)值取向，對目標(biāo)任務(wù)進(jìn)行分解，制定了支撐公司未來三年發(fā)展的十項(xiàng)戰(zhàn)略舉措，并確定2023年主要工作任務(wù)，明確了研發(fā)產(chǎn)品、技術(shù)、應(yīng)用三大平臺建設(shè)，戰(zhàn)略客戶協(xié)同等重點(diǎn)工作事項(xiàng)及新能源山頭項(xiàng)目、半導(dǎo)體燈塔項(xiàng)目等關(guān)鍵指標(biāo)，為公司2023年業(yè)績目標(biāo)達(dá)成及規(guī)?；l(fā)展提供關(guān)鍵支撐。經(jīng)營計(jì)劃落實(shí)：公司以研發(fā)產(chǎn)品、技術(shù)、應(yīng)用三大平臺建設(shè)等重點(diǎn)工作事項(xiàng)及關(guān)鍵指標(biāo)為核心，對2023年的工作進(jìn)行分解與細(xì)化。以銷售目標(biāo)為先遣，提出客戶層面需求，并逐級分解，確定2023年研發(fā)計(jì)劃、產(chǎn)能規(guī)劃、人力資源配置計(jì)劃、預(yù)算執(zhí)行計(jì)劃等。關(guān)注重點(diǎn)研發(fā)項(xiàng)目立項(xiàng)開發(fā)、供應(yīng)鏈集成、質(zhì)量管控、信息化建設(shè)、人員資金配置等支撐企業(yè)發(fā)展的核心措施，由公司組織績效管理部門進(jìn)行每月跟進(jìn)，確保指標(biāo)落實(shí)到位、切實(shí)可行，有管控有考核。公司將持續(xù)加大研發(fā)投入，擬規(guī)劃建設(shè)1個(gè)以上新型研發(fā)中心，確定了芯片級底部填充材料等40余個(gè)重點(diǎn)研發(fā)項(xiàng)目；貼近客戶布局產(chǎn)能，以地理位置優(yōu)勢，為客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)，同時(shí)進(jìn)行供應(yīng)鏈流程的梳理與重塑，提升整體的供應(yīng)與交付能力；堅(jiān)持“以才引才”通過人才引進(jìn)、人才自主培養(yǎng)雙引擎保持團(tuán)隊(duì)活力；在信息化建設(shè)方面，升級ERP系統(tǒng)，深化母子公司一體化運(yùn)營管理，提高運(yùn)營效率。關(guān)鍵詞：
