潤(rùn)欣科技（300493）2022年年度董事會(huì)經(jīng)營(yíng)評(píng)述內(nèi)容如下：
一、報(bào)告期內(nèi)公司所處行業(yè)情況
半導(dǎo)體集成電路行業(yè)
(資料圖片僅供參考)
近年來(lái)，全球經(jīng)濟(jì)貿(mào)易格局的變遷對(duì)大陸半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)鏈、電子產(chǎn)品制造業(yè)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的系統(tǒng)性影響。2022年下半年，受地緣政治沖突、海外通脹高企等因素影響，全球集成電路行業(yè)的復(fù)蘇趨緩，PC、智能手機(jī)、企業(yè)等市場(chǎng)的需求疲軟，芯片庫(kù)存水平上升。根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)，2022年全國(guó)集成電路產(chǎn)量3242億顆，同比下降9.8%；集成電路出口1410億顆，同比下降12%。另?yè)?jù)SIA（美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)）的最新報(bào)告顯示，2022年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到5740億美元，較2021年增長(zhǎng)3.3%，其中消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制領(lǐng)域的芯片銷售額繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。2021~2022年全球各應(yīng)用市場(chǎng)的半導(dǎo)體銷售額占比盡管當(dāng)前全球集成電路市場(chǎng)陷入短期低迷，但長(zhǎng)期來(lái)看，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的前景樂(lè)觀。隨著中國(guó)大陸數(shù)字城市、AIOT智能物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等領(lǐng)域的持續(xù)擴(kuò)張，中國(guó)本土的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在國(guó)家政策的重點(diǎn)支持下進(jìn)入快速成長(zhǎng)期。2022年以來(lái)全球各國(guó)強(qiáng)化本國(guó)半導(dǎo)體政策支持力度，通過(guò)基金支持、設(shè)備補(bǔ)貼、稅收優(yōu)惠等方式加強(qiáng)了區(qū)域化的政策扶持。報(bào)告期內(nèi)，公司專注于半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的IC分銷和IC解決方案設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，通過(guò)清晰的產(chǎn)品和市場(chǎng)定位，公司構(gòu)建了穩(wěn)定、高效的營(yíng)銷模式，在AIOT智能物聯(lián)網(wǎng)、聲學(xué)、汽車電子等領(lǐng)域形成了差異化的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，豐富了客戶群及新產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，積極拓展重點(diǎn)客戶的無(wú)線芯片定制、數(shù)?；旌闲酒⑿盘?hào)調(diào)理及MEMS傳感芯片的自研設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，針對(duì)細(xì)分市場(chǎng)研發(fā)設(shè)計(jì)專用ASIC芯片及系統(tǒng)方案，繼續(xù)保持在國(guó)內(nèi)無(wú)線通訊IC和AIOT智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。未來(lái)公司將進(jìn)一步增加產(chǎn)業(yè)投資和整合力度，拓展綠色低碳、AIOT邊緣計(jì)算等新興技術(shù)領(lǐng)域。二、報(bào)告期內(nèi)公司從事的主要業(yè)務(wù)（一）業(yè)務(wù)概述公司自成立以來(lái)一直專注于無(wú)線通信IC、射頻IC和傳感器件的分銷、應(yīng)用設(shè)計(jì)及技術(shù)創(chuàng)新，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的IC產(chǎn)品和IC解決方案提供商。目前公司主要的IC供應(yīng)商有高通、思佳訊、AVX/京瓷、安世半導(dǎo)體、瑞聲科技、恒玄科技等，擁有美的集團(tuán)（000333）、聞泰科技（600745）、大疆創(chuàng)新等客戶，是IC產(chǎn)業(yè)鏈中連接上下游的重要紐帶。報(bào)告期內(nèi)，公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)未發(fā)生重大變化。近年來(lái)，隨著智慧城市、智慧家居、新能源汽車等新興市場(chǎng)的崛起，集成電路設(shè)計(jì)需要融合無(wú)線通訊、傳感器、存儲(chǔ)、邊緣計(jì)算等多種功能，應(yīng)用于門類繁多的智能物聯(lián)網(wǎng)(AIOT)場(chǎng)景。針對(duì)本土細(xì)分市場(chǎng)及重點(diǎn)客戶，定制開(kāi)發(fā)專用化的芯片和模塊，逐漸成為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)自主發(fā)展的必由之路。報(bào)告期內(nèi)，公司充分發(fā)揮了客戶資源、供應(yīng)商資源與研發(fā)體系的協(xié)同效應(yīng)，通過(guò)自研+產(chǎn)業(yè)合作的方式拓展新的市場(chǎng)，在智慧家居、智能穿戴、汽車電子等領(lǐng)域的新業(yè)務(wù)增長(zhǎng)明顯。2022年度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入21.02億元人民幣，較上年同期增長(zhǎng)13.13%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為5,411.18萬(wàn)元，較上年同期下滑7.10%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為4,892.80萬(wàn)元，較上年同期下滑15.32%。報(bào)告期內(nèi)，公司在汽車電子、定制及自研芯片、物聯(lián)網(wǎng)通訊領(lǐng)域的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)顯著，芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)能力和持續(xù)盈利能力得到了顯著的提升。報(bào)告期內(nèi)，公司在中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)投資設(shè)立了上海潤(rùn)欣創(chuàng)芯微電子有限公司，正式進(jìn)入半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和測(cè)試領(lǐng)域。創(chuàng)芯微電子的骨干多數(shù)來(lái)自于兩岸晶圓代工廠和知名IC設(shè)計(jì)公司，研發(fā)團(tuán)隊(duì)均有超過(guò)10年以上的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，總經(jīng)理陳孟邦博士畢業(yè)于布朗大學(xué)，曾任寧波中緯積體電路（比亞迪（002594））和方正微電子的技術(shù)及業(yè)務(wù)副總裁，半導(dǎo)體行業(yè)前輩蔡南雄博士(Nasa Tsai)擔(dān)任資深技術(shù)顧問(wèn)。報(bào)告期內(nèi)，公司利用多年來(lái)在無(wú)線連接、射頻、傳感領(lǐng)域的技術(shù)和客戶積累，與上游半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司合作，為重點(diǎn)客戶定制了Holacon家電專用智能芯片、TG超低功耗BLE芯片，目前該兩款定制芯片已處于批量出貨階段。公司自研設(shè)計(jì)的溫度傳感器控制和顯示芯片XN3650、單線三通道LED恒流驅(qū)動(dòng)芯片XM9823均已順利量產(chǎn)并形成規(guī)模銷售。2022年，公司“定制和自研芯片”業(yè)務(wù)共實(shí)現(xiàn)銷售額8,821.38萬(wàn)元人民幣，同比增長(zhǎng)500%，標(biāo)志著公司的半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)初見(jiàn)成效。此外，公司在主營(yíng)業(yè)務(wù)和產(chǎn)業(yè)布局上新增了微能量收集及超低功耗無(wú)線芯片、AI智能音箱芯片、MEMS揚(yáng)聲器陣列等新產(chǎn)品線，提高了公司在半導(dǎo)體應(yīng)用設(shè)計(jì)領(lǐng)域的拓展能力，為公司帶來(lái)了汽車電子、智能穿戴、新零售和智能家居市場(chǎng)的優(yōu)質(zhì)客戶資源。（二）公司發(fā)展可能面對(duì)的風(fēng)險(xiǎn)1、市場(chǎng)變動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋了通訊、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)方面，具有資本和技術(shù)密集，全球化分工的特點(diǎn)，因此不可避免地受到宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)的影響。近年來(lái)的地緣政治沖突，經(jīng)貿(mào)局勢(shì)割裂，直接影響到了半導(dǎo)體及下游產(chǎn)業(yè)鏈的供求平衡。公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的IC產(chǎn)品分銷和解決方案提供商，報(bào)告期內(nèi)，公司在數(shù)字通訊、物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子領(lǐng)域的業(yè)務(wù)占比較高，若上述領(lǐng)域的市場(chǎng)環(huán)境發(fā)生較大變化，芯片供應(yīng)緊缺或市場(chǎng)需求下降，公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)將受到不利影響。同時(shí)，IC 行業(yè)尤其是AIOT等新興行業(yè)，市場(chǎng)發(fā)展及技術(shù)迭代速度快，若公司在業(yè)務(wù)規(guī)劃中不能準(zhǔn)確地對(duì)市場(chǎng)發(fā)展方向做出前瞻性判斷，沒(méi)能在快速成長(zhǎng)的技術(shù)領(lǐng)域配置相應(yīng)的IC產(chǎn)品和資源，無(wú)法滿足客戶的需求，將會(huì)對(duì)公司的持續(xù)發(fā)展造成不利影響。2、核心業(yè)務(wù)人員流失風(fēng)險(xiǎn)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)是典型的技術(shù)密集型行業(yè)，業(yè)務(wù)人員涉及微電子、嵌入式軟件、通訊系統(tǒng)、無(wú)線射頻硬件等多個(gè)專業(yè)，核心業(yè)務(wù)人員是公司生存和發(fā)展的基礎(chǔ)。隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的高速發(fā)展，人才競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，公司為了推進(jìn)研發(fā)項(xiàng)目的順利實(shí)施，通過(guò)參股IC設(shè)計(jì)公司、擴(kuò)招研發(fā)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行人才和技術(shù)的儲(chǔ)備，如果公司不能持續(xù)加強(qiáng)人才的引進(jìn)和激勵(lì)力度，則存在核心業(yè)務(wù)人員流失的風(fēng)險(xiǎn)，對(duì)公司在IC自研設(shè)計(jì)和芯片定制等新業(yè)務(wù)上的持續(xù)研發(fā)能力造成不利影響。報(bào)告期內(nèi)，公司針對(duì)核心業(yè)務(wù)人員實(shí)施了為期三年的股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，對(duì)穩(wěn)定公司的業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)起到了積極作用。3、新產(chǎn)品迭代和研發(fā)失敗的風(fēng)險(xiǎn)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)具有技術(shù)工藝不斷迭代、新市場(chǎng)和產(chǎn)品不斷呈現(xiàn)的特點(diǎn)，持續(xù)開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品是公司在市場(chǎng)中保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的重要手段。公司自研和客戶定制產(chǎn)品從立項(xiàng)、流片到批量出貨，通常需要9至12個(gè)月的開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證周期。為此，公司需要及時(shí)準(zhǔn)確地把握客戶需求，確定新產(chǎn)品的研發(fā)方向，并在研發(fā)過(guò)程中持續(xù)投入資金和研發(fā)人員。如果在研發(fā)過(guò)程中關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品性能指標(biāo)未能達(dá)到預(yù)期，或者開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品不能契合市場(chǎng)需求，公司將面臨研發(fā)失敗的風(fēng)險(xiǎn)，前期的研發(fā)投入難以收回，對(duì)公司產(chǎn)品銷售和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力造成不利影響。4、供應(yīng)商變動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)公司的上游供應(yīng)商是IC產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造商，這些設(shè)計(jì)制造商的實(shí)力及其與公司合作關(guān)系的穩(wěn)定性對(duì)于公司的持續(xù)發(fā)展具有重要意義。如果公司與主要IC設(shè)計(jì)制造商的合作授權(quán)關(guān)系出現(xiàn)變化，將對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)斐刹焕绊憽?/p>5、財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)（1）應(yīng)收賬款風(fēng)險(xiǎn)公司已建立起較為完善的應(yīng)收賬款和客戶信用管理體系并嚴(yán)格執(zhí)行。未來(lái)，隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大，公司應(yīng)收賬款凈額可能逐步增加。如果出現(xiàn)客戶違約或公司信用管理不到位的情形，將對(duì)公司經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響。（2）存貨與跌價(jià)風(fēng)險(xiǎn)近年來(lái)，半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出芯片供應(yīng)短缺、備貨周期延長(zhǎng)、市場(chǎng)價(jià)格波動(dòng)加劇等特點(diǎn)。如果公司的主要供應(yīng)商由于晶圓供貨短缺、封測(cè)產(chǎn)能不足等原因影響到IC產(chǎn)品的正常交付，將對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生一定的不利影響。若客戶需求變化或公司不能有效拓寬銷售渠道、合理控制存貨規(guī)模，可能導(dǎo)致產(chǎn)品滯銷、存貨積壓，存貨跌價(jià)風(fēng)險(xiǎn)提高等，將對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響。（3）匯率風(fēng)險(xiǎn)公司的外匯收支主要涉及IC產(chǎn)品的進(jìn)口和境外銷售，涉及幣種包括美元、港幣等。由于匯率的變化受國(guó)內(nèi)外政治、經(jīng)濟(jì)等各種因素影響，具有較大不確定性，如果未來(lái)由于國(guó)際貿(mào)易形勢(shì)和宏觀經(jīng)濟(jì)變化，導(dǎo)致人民幣匯率出現(xiàn)較大波動(dòng)，將對(duì)公司經(jīng)營(yíng)成果造成不利影響。三、核心競(jìng)爭(zhēng)力分析報(bào)告期內(nèi)，公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力未發(fā)生重大改變。公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力主要體現(xiàn)在對(duì)IC產(chǎn)品的應(yīng)用設(shè)計(jì)和市場(chǎng)定位能力。具體來(lái)說(shuō)，公司的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)為擁有的IC供應(yīng)商和重要客戶資源、產(chǎn)業(yè)鏈整合和針對(duì)細(xì)分市場(chǎng)的專用芯片設(shè)計(jì)能力等方面。1、IC供應(yīng)商和重要客戶資源優(yōu)勢(shì)公司在發(fā)展過(guò)程中，始終與國(guó)際和國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)制造商保持合作，包括高通、思佳訊、安世半導(dǎo)體、AVX/京瓷、恒玄科技等都是全球具有重要影響力的IC設(shè)計(jì)公司。上游優(yōu)質(zhì)的IC設(shè)計(jì)資源使得公司在產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力、新技術(shù)學(xué)習(xí)能力等方面具有優(yōu)勢(shì)，對(duì)于公司的持續(xù)發(fā)展起到方向性作用。公司重要客戶都是國(guó)內(nèi)知名的電子產(chǎn)品制造商，如美的集團(tuán)、聞泰科技、大疆創(chuàng)新等。通過(guò)長(zhǎng)期合作，公司在重點(diǎn)業(yè)務(wù)領(lǐng)域擁有優(yōu)質(zhì)的客戶群，行業(yè)領(lǐng)先的客戶群體有利于公司擴(kuò)大市場(chǎng)影響力、獲取市場(chǎng)份額，更重要的是，使得公司具備快速獲取市場(chǎng)，規(guī)模化定制專用芯片的能力。2、針對(duì)細(xì)分市場(chǎng)的專用芯片設(shè)計(jì)能力近年來(lái)，隨著中國(guó)本土電子制造業(yè)的升級(jí)，國(guó)家高度重視和大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，先后出臺(tái)了一系列促進(jìn)行業(yè)發(fā)展的政策。向IC產(chǎn)業(yè)上游滲透，以及為重點(diǎn)客戶定制設(shè)計(jì)專用IC產(chǎn)品是中國(guó)本土IC分銷行業(yè)的重要發(fā)展方向。通過(guò)長(zhǎng)期積累，公司擁有無(wú)線芯片完備的嵌入式開(kāi)發(fā)工具平臺(tái)、代碼和IP協(xié)議棧，公司能夠以系統(tǒng)整合的方式延伸到產(chǎn)業(yè)鏈的上游，整合芯片設(shè)計(jì)資源、晶圓廠測(cè)試服務(wù)、EDA工具、模塊組合封裝、IC系統(tǒng)軟件等上下游環(huán)節(jié)，補(bǔ)齊短板，獲取國(guó)產(chǎn)化替代的市場(chǎng)紅利。隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，公司不斷開(kāi)拓出新能源汽車電子、智慧家居、智能穿戴市場(chǎng)，以無(wú)線通訊芯片為平臺(tái)，整合射頻器件、數(shù)?；旌闲酒EMS傳感技術(shù)，開(kāi)發(fā)出符合細(xì)分市場(chǎng)需要的專用芯片。3、細(xì)分市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)公司是專注于無(wú)線通訊、射頻及傳感技術(shù)的IC授權(quán)分銷商，在AIOT智能物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等細(xì)分市場(chǎng)具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。專注于細(xì)分市場(chǎng)的技術(shù)服務(wù)，可以使公司的業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)更專業(yè)化，提高協(xié)同和運(yùn)營(yíng)效率；另一方面，專注細(xì)分市場(chǎng)可使公司隨時(shí)掌握領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)及需求變化，增強(qiáng)與IC供應(yīng)商的合作粘度。公司耕耘多年的無(wú)線通訊、射頻及傳感技術(shù)領(lǐng)域是IC產(chǎn)業(yè)鏈中最具有發(fā)展前景的細(xì)分領(lǐng)域之一，通訊、射頻及傳感IC涉及信號(hào)采集、發(fā)射、調(diào)制、接收、計(jì)算及控制等多個(gè)方面，是物聯(lián)組網(wǎng)的基礎(chǔ)環(huán)節(jié)，具有持續(xù)穩(wěn)定的市場(chǎng)需求。此外，新興的智能物聯(lián)網(wǎng)AIOT是利用局域互聯(lián)、窄帶數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)等通信技術(shù)把無(wú)線射頻、傳感器、控制器、終端設(shè)備等連接在一起，形成人與物、物與物相聯(lián)，驅(qū)動(dòng)圖像、語(yǔ)音識(shí)別、傳感數(shù)據(jù)采集、信息交互和邊緣計(jì)算的網(wǎng)絡(luò)。海量的設(shè)備聯(lián)網(wǎng)及5G智能化場(chǎng)景應(yīng)用，將為無(wú)線通訊、射頻和傳感器產(chǎn)業(yè)提供持續(xù)龐大的市場(chǎng)需求，為公司帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。
四、公司未來(lái)發(fā)展的展望展望未來(lái)，國(guó)際地緣局勢(shì)緊張、高通脹以及歐美國(guó)家采取的緊縮貨幣政策，將繼續(xù)對(duì)全球經(jīng)貿(mào)和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的穩(wěn)定供應(yīng)形成挑戰(zhàn)。中國(guó)本土的電子加工業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)則面臨市場(chǎng)需求放緩和先進(jìn)技術(shù)禁售的壓力，將長(zhǎng)期處于結(jié)構(gòu)性的供需失衡。2023年底，隨著芯片庫(kù)存壓力逐漸釋放、國(guó)內(nèi)新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策周期的開(kāi)啟，預(yù)計(jì)智能聊天音箱、AR/VR智能穿戴、AI機(jī)器人、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用市場(chǎng)的銷售業(yè)績(jī)將逐步恢復(fù)向好。1、順應(yīng)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)周期，由“全球供給驅(qū)動(dòng)”向“本地市場(chǎng)需求和成熟工藝驅(qū)動(dòng)”的轉(zhuǎn)變中國(guó)大陸是世界4C產(chǎn)品的生產(chǎn)基地，在全球半導(dǎo)體行業(yè)流通的三萬(wàn)余種IC產(chǎn)品中，只有少數(shù)的高端芯片如CPU、GPU、NPU必須采用最先進(jìn)的制程和昂貴的設(shè)備，而更多的IC產(chǎn)品則應(yīng)該使用成熟工藝、特色工藝和低成本設(shè)備制造，才能具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。行業(yè)預(yù)測(cè)到2030年，全球半導(dǎo)體行業(yè)的銷售額將超過(guò)1萬(wàn)億美元，其中增長(zhǎng)最為快速的市場(chǎng)包括了AI機(jī)器人、智慧語(yǔ)音、汽車電子、服務(wù)器云計(jì)算中心等。以AIOT智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備為例，海量的數(shù)據(jù)是在物理傳感器件、模數(shù)轉(zhuǎn)換、信號(hào)存儲(chǔ)、邏輯計(jì)算芯片和控制芯片之間流轉(zhuǎn)，這些市場(chǎng)所使用的芯片中大多數(shù)都只需要用到40nm、55nm以上的成熟工藝，無(wú)需使用先進(jìn)制程，在芯片IP、EDA、半導(dǎo)體材料等方面可以免受西方的技術(shù)禁售限制。為順應(yīng)市場(chǎng)變化，公司規(guī)劃增加傳感器芯片、數(shù)?；旌闲酒?、分立器件等在公司業(yè)務(wù)中的占比，增加晶圓代工分銷服務(wù)和模數(shù)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，整合中國(guó)大陸和臺(tái)灣帶有特色工藝的晶圓代工廠產(chǎn)能，提供包括EDA綜合工具、光罩、晶圓CP測(cè)試、芯片自研設(shè)計(jì)在內(nèi)的系列服務(wù)，保障在優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域的無(wú)線芯片、模數(shù)混合、信號(hào)調(diào)理芯片和MEMS傳感器的本地供應(yīng)，人棄我取，人有我優(yōu)，提升公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。2、進(jìn)一步加強(qiáng)國(guó)創(chuàng)中心等和潤(rùn)欣科技在感存算一體化芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的合作報(bào)告期內(nèi)，國(guó)家智能傳感器創(chuàng)新中心與潤(rùn)欣科技簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，在共建AIOT聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的基礎(chǔ)上，啟動(dòng)感存算一體化產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)，雙方規(guī)劃通過(guò)PZT薄膜化MEMS生產(chǎn)工藝平臺(tái)，PMUT感存算一體化芯片項(xiàng)目，充分發(fā)揮國(guó)創(chuàng)中心在MEMS傳感器特色工藝、先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)業(yè)地位，利用潤(rùn)欣科技多年積累的供應(yīng)商資源和產(chǎn)業(yè)布局，優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，在AI人工智能、智能家居、生物穿戴領(lǐng)域開(kāi)展IC定制設(shè)計(jì)和產(chǎn)業(yè)合作。公司與奇異摩爾簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，采用以Chiplet為核心技術(shù)的異構(gòu)堆疊，通過(guò)把SOC芯片分成面積更小的單元(小芯粒)，分別選用最適合的半導(dǎo)體制程工藝，貼近客戶，根據(jù)市場(chǎng)需求把內(nèi)存、MEMS傳感器、無(wú)線處理芯片等小芯粒異構(gòu)堆疊在一起，體現(xiàn)出高良率、低成本和快速交付的IC工藝優(yōu)點(diǎn)。感存算一體化芯片具有高能效比、快速響應(yīng)、低功耗等優(yōu)點(diǎn)，可以快速提升AI智能物聯(lián)網(wǎng)芯片的算力，支撐高速視覺(jué)、語(yǔ)音語(yǔ)義識(shí)別、姿態(tài)動(dòng)作感應(yīng)等計(jì)算場(chǎng)景的應(yīng)用，是人機(jī)交互等AI領(lǐng)域智能化變革的關(guān)鍵芯片。以晶圓級(jí)集成方式實(shí)現(xiàn)圖像感知芯片與磁存算一體化芯片的封裝，可開(kāi)發(fā)針對(duì)嵌入式MRAM的定制化混合鍵合工藝。此外，感存算一體芯片采用了一站式的測(cè)試方案，簡(jiǎn)化異構(gòu)芯片的功能測(cè)試流程，有利于提高芯片良率，降低測(cè)試成本。公司在感存算一體化芯片和Chiplet架構(gòu)設(shè)計(jì)平臺(tái)的投入，將大大增強(qiáng)公司ASIC芯片的客制化設(shè)計(jì)能力，快速提升AIOT無(wú)線連接芯片的邊緣計(jì)算能力。3、進(jìn)一步增加產(chǎn)業(yè)投資和整合力度，積極拓展綠色低碳、AIOT邊緣計(jì)算等新興技術(shù)領(lǐng)域多年來(lái)，潤(rùn)欣科技一直專注于無(wú)線連接芯片和傳感技術(shù)的應(yīng)用，無(wú)線IOT傳感網(wǎng)絡(luò)、超低功耗無(wú)線芯片、智能聲學(xué)、視覺(jué)等的MEMS傳感技術(shù)是公司未來(lái)長(zhǎng)期規(guī)劃的領(lǐng)域。在無(wú)法運(yùn)用能量采集技術(shù)的情況下，全球大約有90%的無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)的實(shí)用性遠(yuǎn)未達(dá)到設(shè)計(jì)要求，嵌入在數(shù)以十億計(jì)的建筑、物流、農(nóng)林業(yè)、畜牧業(yè)中的無(wú)線傳感網(wǎng)絡(luò)，難以為大量的網(wǎng)格節(jié)點(diǎn)更換電池。醫(yī)療健康行業(yè)所需的智能穿戴和體內(nèi)仿生傳感器，主要針對(duì)老年人和病人的監(jiān)護(hù)，免電池維護(hù)也是未來(lái)大量生物醫(yī)藥工程研究中的焦點(diǎn)。隨著微能量收集技術(shù)和超低功耗無(wú)線芯片技術(shù)的發(fā)展，高精度、隨處布放、無(wú)需供電的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將摒棄復(fù)雜的工程布線和電池更換，利用收集微弱的環(huán)境能量供電，維持?jǐn)?shù)據(jù)采集電能自給自足，改變環(huán)境監(jiān)測(cè)、新零售、安防、農(nóng)業(yè)養(yǎng)殖等領(lǐng)域的運(yùn)作方式，真正實(shí)現(xiàn)無(wú)處不在、萬(wàn)物互聯(lián)。隨著AIGC智能化飛躍帶來(lái)的海量數(shù)據(jù)（603138）傳輸和爆發(fā)式算力需求，端側(cè)的邊緣計(jì)算能力，將成為傳統(tǒng)云計(jì)算的極大補(bǔ)充。邊緣計(jì)算靠近物體或者數(shù)據(jù)源頭，可以就近提供邊緣智能服務(wù)，滿足數(shù)字城市、智能家居場(chǎng)景在敏捷連接、實(shí)時(shí)響應(yīng)、傳感器數(shù)據(jù)采集、安全與隱私保護(hù)等方面的關(guān)鍵需求。公司和主要供應(yīng)商合作，在資源受限條件下，嘗試采用低功耗微控制器實(shí)施機(jī)器學(xué)習(xí)、人體感知及喚醒功能；在智能音箱場(chǎng)景下，擴(kuò)充AI語(yǔ)音交互與數(shù)字聊天機(jī)器人功能。潤(rùn)欣科技的核心優(yōu)勢(shì)是專注、專業(yè)化，公司有信心在未來(lái)繼續(xù)維持良性的增長(zhǎng)，公司將秉承“專注、專業(yè)化、差異化”的理念，為客戶創(chuàng)造價(jià)值，為員工提供穩(wěn)定開(kāi)放的工作環(huán)境，為股東和社會(huì)創(chuàng)造效益。
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