晶升股份2023年半年度董事會(huì)經(jīng)營(yíng)評(píng)述

晶升股份2023年半年度董事會(huì)經(jīng)營(yíng)評(píng)述內(nèi)容如下：

一、報(bào)告期內(nèi)公司所屬行業(yè)及主營(yíng)業(yè)務(wù)情況說明

1、所屬行業(yè)

【資料圖】

公司是一家半導(dǎo)體專用設(shè)備供應(yīng)商，主要從事晶體生長(zhǎng)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，向半導(dǎo)體材料廠商及其他材料客戶提供半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐、碳化硅單晶爐和其他晶體生長(zhǎng)設(shè)備等定制化產(chǎn)品。

根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布的《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類》（GB/4754-2017），公司所屬行業(yè)為“專用設(shè)備制造業(yè)”下的“半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造”（C3562）；根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布的《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類（2018）》，公司屬于“1、新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”中“1.2電子核心產(chǎn)業(yè)”中的“1.2.1新型電子元器件及設(shè)備制造-3562*半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造”。

2、所屬行業(yè)的發(fā)展情況

（1）半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)具有技術(shù)難度高、投資規(guī)模大、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)長(zhǎng)、產(chǎn)品種類多、更新迭代快、下游應(yīng)用廣泛的特點(diǎn)，其技術(shù)水平與發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個(gè)國(guó)家綜合國(guó)力和產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的重要標(biāo)準(zhǔn)之一。半導(dǎo)體行業(yè)遵循螺旋式上升規(guī)律，下游應(yīng)用行業(yè)的需求增長(zhǎng)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。半導(dǎo)體核心元器件晶體管的誕生使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅猛增長(zhǎng)，但隨著計(jì)算機(jī)、液晶電視、手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子滲透率快速提升，行業(yè)增長(zhǎng)逐步放緩。近年來，隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子及消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，全球半導(dǎo)體行業(yè)逐漸恢復(fù)增長(zhǎng)。根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)及預(yù)計(jì)，2023、2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額分別為5151億美元、5760億美元，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額將在2023年出現(xiàn)10.3%的下跌后，有望在2024年以11.8%的增長(zhǎng)幅度強(qiáng)勁復(fù)蘇并創(chuàng)歷史新高。

憑借巨大的市場(chǎng)需求、下游應(yīng)用行業(yè)快速發(fā)展、穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)及有利的政策等眾多優(yōu)勢(shì)條件，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)快速發(fā)展。然而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程嚴(yán)重滯后于國(guó)內(nèi)快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，導(dǎo)致該行業(yè)存在較嚴(yán)重的進(jìn)口依賴，市場(chǎng)供需錯(cuò)配狀況亟待扭轉(zhuǎn)，進(jìn)口替代空間巨大。與此同時(shí)，隨著國(guó)際貿(mào)易紛爭(zhēng)不斷，基于電子信息安全等因素考慮，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)水平也亟需發(fā)展和提升。因此，現(xiàn)階段國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)正處于產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵階段，實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)“自主可控”為最重要的發(fā)展目標(biāo)。

碳化硅作為第三代半導(dǎo)體材料，具備禁帶寬度大、熱導(dǎo)率高、臨界擊穿場(chǎng)強(qiáng)高等特點(diǎn)，碳化硅器件較傳統(tǒng)硅基器件可具備耐高壓、低損耗和高頻三大優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏逆變、軌道交通、5G通訊等領(lǐng)域。由于碳化硅襯底制備成本、良率、產(chǎn)能等主要因素，目前全球碳化硅材料及器件應(yīng)用仍處于早期，受下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展驅(qū)動(dòng)，全球產(chǎn)業(yè)已步入高速發(fā)展階段。根據(jù)Yole統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)到2027年全球碳化硅器件市場(chǎng)規(guī)模有望增長(zhǎng)至62.97億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為34%。

（2）半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第三次轉(zhuǎn)移，中國(guó)大陸半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)也隨之發(fā)展。在國(guó)產(chǎn)設(shè)備不斷取得突破，持續(xù)通過客戶驗(yàn)證且下游客戶產(chǎn)能順利爬坡后，國(guó)產(chǎn)化率有望得到顯著提升。同時(shí)，晶圓廠投資力度的加大及新建產(chǎn)能進(jìn)程的加快，進(jìn)一步刺激對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備采購需求，為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，尤其是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展奠定了廣闊的市場(chǎng)。此外，除傳統(tǒng)硅基晶圓制造外，以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈也愈發(fā)成熟，隨著下游市場(chǎng)需求逐漸增多，將會(huì)帶動(dòng)其晶圓制造產(chǎn)線的建設(shè)，進(jìn)一步加大對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求。

由于不同技術(shù)等級(jí)的芯片需求大量并存，決定了不同技術(shù)等級(jí)的半導(dǎo)體設(shè)備依然存在較大的市場(chǎng)需求，各類技術(shù)等級(jí)的設(shè)備均有其對(duì)應(yīng)的市場(chǎng)空間，短期內(nèi)將持續(xù)并存發(fā)展。隨著下游客戶新建產(chǎn)線及更新升級(jí)，各半導(dǎo)體設(shè)備廠商迎來巨大的成長(zhǎng)機(jī)遇，擁有更多機(jī)會(huì)使設(shè)備產(chǎn)品獲得驗(yàn)證和試用。這也為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)開發(fā)新產(chǎn)品、擴(kuò)大市場(chǎng)占有率構(gòu)建有利的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境，形成“設(shè)備—工藝—產(chǎn)品”良好的相互促進(jìn)作用，使國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展，縮小與國(guó)際產(chǎn)業(yè)水平的差距。

（3）半導(dǎo)體級(jí)晶體生長(zhǎng)設(shè)備行業(yè)

半導(dǎo)體級(jí)晶體生長(zhǎng)設(shè)備主要以硅片制備和化合物材料制備的晶體生長(zhǎng)設(shè)備為主，其中，化合物材料主要以碳化硅為主。硅片/碳化硅材料主要用于制造芯片，應(yīng)用于通信、消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)等領(lǐng)域。晶體生長(zhǎng)設(shè)備的技術(shù)先進(jìn)性對(duì)半導(dǎo)體級(jí)硅片、碳化硅單晶襯底的規(guī)格指標(biāo)及性能優(yōu)劣具有決定性作用。

基于成本等因素的考慮，半導(dǎo)體硅片不斷向大尺寸方向演進(jìn)，12英寸硅片占據(jù)市場(chǎng)主要份額，對(duì)大尺寸單晶硅晶體生長(zhǎng)設(shè)備產(chǎn)生較大需求；此外，由于設(shè)備投入成本較高，技術(shù)難度較大等因素，國(guó)內(nèi)12英寸硅片主要依賴于進(jìn)口，國(guó)內(nèi)廠商市場(chǎng)份額和國(guó)產(chǎn)化率較低，進(jìn)口替代空間巨大。半導(dǎo)體級(jí)單晶硅晶體生長(zhǎng)設(shè)備，尤其是大尺寸設(shè)備未來市場(chǎng)前景廣闊。

國(guó)內(nèi)新能源汽車、光伏逆變等應(yīng)用領(lǐng)域在全球處于主導(dǎo)地位。以新能源汽車、光伏逆變?yōu)榇淼奶蓟韫β势骷?yīng)用領(lǐng)域系碳化硅襯底及上游晶體生長(zhǎng)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)因素。根據(jù)Yole等機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2027年度汽車及能源市場(chǎng)導(dǎo)電型碳化硅功率器件占比約為86.5%，同時(shí)其他應(yīng)用領(lǐng)域主要包括射頻、工控等，也將持續(xù)帶動(dòng)碳化硅襯底產(chǎn)能需求規(guī)?；鲩L(zhǎng)。而不同尺寸、不同類型的碳化硅單晶襯底及不同的下游應(yīng)用需求又將進(jìn)一步大幅提升對(duì)碳化硅單晶爐的需求。在市場(chǎng)保持高景氣度的情況下，在國(guó)內(nèi)產(chǎn)能加速擴(kuò)產(chǎn)疊加設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率提升的雙重因素驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)碳化硅晶體生長(zhǎng)設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>3、公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)情況

（1）公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)

公司是一家半導(dǎo)體專用設(shè)備供應(yīng)商，主要從事晶體生長(zhǎng)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。自成立以來，公司基于高溫高真空晶體生長(zhǎng)設(shè)備的技術(shù)同源性，結(jié)合“晶體生長(zhǎng)設(shè)備—工藝技術(shù)—晶體材料”產(chǎn)業(yè)鏈上下游技術(shù)協(xié)同優(yōu)化的能力，致力于新產(chǎn)品、新技術(shù)及新工藝的研究與開發(fā)，并聚焦于半導(dǎo)體領(lǐng)域，向半導(dǎo)體材料廠商及其他材料客戶提供半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐、碳化硅單晶爐和其他晶體生長(zhǎng)設(shè)備等定制化產(chǎn)品。

公司憑借多應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，已在晶體生長(zhǎng)設(shè)備領(lǐng)域形成豐富產(chǎn)品序列，可滿足客戶差異化、定制化的晶體生長(zhǎng)制造工藝需求，逐步發(fā)展成為國(guó)內(nèi)具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體級(jí)晶體生長(zhǎng)設(shè)備供應(yīng)商。依靠?jī)?yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及服務(wù)質(zhì)量，公司得到了眾多主流半導(dǎo)體廠商的認(rèn)可，陸續(xù)開拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光電（600703）、東尼電子（603595）、合晶科技、比亞迪（002594）等客戶，已取得良好的市場(chǎng)口碑，確立了公司在半導(dǎo)體級(jí)晶體生長(zhǎng)設(shè)備領(lǐng)域的市場(chǎng)地位。

（2）公司的經(jīng)營(yíng)模式

①盈利模式

公司主要從事晶體生長(zhǎng)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，通過向半導(dǎo)體材料廠商及其他材料客戶提供半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐、碳化硅單晶爐和其他晶體生長(zhǎng)設(shè)備等定制化產(chǎn)品，同時(shí)銷售設(shè)備相關(guān)配件等配套產(chǎn)品，提供設(shè)備售后維護(hù)升級(jí)等技術(shù)服務(wù)，實(shí)現(xiàn)收入和利潤(rùn)。

②研發(fā)模式

公司主要采取自主研發(fā)模式，以高溫晶體生長(zhǎng)設(shè)備為基礎(chǔ)，以半導(dǎo)體級(jí)晶體生長(zhǎng)設(shè)備為核心，持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入，開展自主研發(fā)及創(chuàng)新，不斷提升設(shè)備品質(zhì)，優(yōu)化設(shè)備性能，取得了晶體生長(zhǎng)設(shè)備關(guān)鍵核心技術(shù)領(lǐng)域的重要成果。

③采購模式

公司采購的原材料主要包括機(jī)械加工件、機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)件、熱場(chǎng)件、系統(tǒng)部件、電氣控制件、儀器儀表及氣路部件等。其中，機(jī)械加工件、熱場(chǎng)件、系統(tǒng)部件及氣路部件等零部件由公司進(jìn)行設(shè)計(jì)開發(fā)，由第三方供應(yīng)商依據(jù)公司提供的圖紙自行采購原材料，完成定制加工后向公司供應(yīng)；其他標(biāo)準(zhǔn)零部件則面向市場(chǎng)獨(dú)立進(jìn)行采購。

④生產(chǎn)模式

公司主要采取訂單式生產(chǎn)結(jié)合庫存式生產(chǎn)的生產(chǎn)模式，根據(jù)客戶的差異化需求，進(jìn)行定制化設(shè)計(jì)及生產(chǎn)制造，實(shí)施訂單式生產(chǎn)為主，少量庫存式生產(chǎn)為輔的生產(chǎn)方式。其中，訂單式生產(chǎn)指公司在與客戶簽訂訂單或客戶有較明確的采購預(yù)期后，根據(jù)訂單情況進(jìn)行設(shè)計(jì)并組織生產(chǎn)。庫存式生產(chǎn)指公司對(duì)標(biāo)準(zhǔn)化模塊或批量出貨設(shè)備常用組件，根據(jù)內(nèi)部需求及生產(chǎn)計(jì)劃進(jìn)行預(yù)生產(chǎn)，達(dá)到快速響應(yīng)客戶需求及平衡產(chǎn)能。

⑤銷售模式

公司通過直銷模式銷售產(chǎn)品，與潛在客戶主要通過商務(wù)談判等方式獲取訂單。公司配備了專業(yè)的銷售與服務(wù)團(tuán)隊(duì)，負(fù)責(zé)市場(chǎng)推廣、客戶開發(fā)、銷售及售后等服務(wù)。

客戶基于自身的業(yè)務(wù)發(fā)展情況及定制化需求，對(duì)公司產(chǎn)品提出要求，并在公司向其提供技術(shù)設(shè)計(jì)方案后進(jìn)行評(píng)審確認(rèn)。待客戶通過公司制定的設(shè)計(jì)方案后，根據(jù)客戶的要求提供公司相關(guān)的資質(zhì)材料，完成客戶對(duì)公司的資質(zhì)認(rèn)證，并將公司納入客戶的合格供應(yīng)商體系中。經(jīng)履行商務(wù)談判程序后，公司與客戶按照雙方確認(rèn)的產(chǎn)品技術(shù)設(shè)計(jì)方案、驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)及生產(chǎn)、交付、結(jié)算等合同條款，簽訂合同及技術(shù)協(xié)議書。公司組織生產(chǎn)并完成產(chǎn)品交付、產(chǎn)品驗(yàn)收程序。

（3）公司的主要產(chǎn)品

根據(jù)客戶在晶體技術(shù)指標(biāo)、產(chǎn)品類型及工藝路線、設(shè)備配置及技術(shù)規(guī)格參數(shù)等不同的定制化工藝方案，公司主要為半導(dǎo)體材料廠商及其他材料客戶提供定制化晶體生長(zhǎng)設(shè)備，以滿足不同客戶差異化、定制化的晶體生長(zhǎng)制造工藝需求。經(jīng)過多年持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)工藝積累，公司開發(fā)了包括半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐、碳化硅單晶爐及其他晶體生長(zhǎng)設(shè)備等主要產(chǎn)品，具體情況如下：

①半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐

公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐主要應(yīng)用于8-12英寸半導(dǎo)體硅片制造，設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)具有高穩(wěn)定性、高可靠性等特點(diǎn)，通過配備自主研發(fā)晶體生長(zhǎng)控制、熱場(chǎng)系統(tǒng)，能夠滿足不同技術(shù)規(guī)格半導(dǎo)體級(jí)硅片的生長(zhǎng)及制造要求。

公司半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐需達(dá)到及匹配客戶晶體技術(shù)指標(biāo)需求，開發(fā)與定制化產(chǎn)品相配套的標(biāo)準(zhǔn)化工藝方案，向客戶提供定制化“晶體生長(zhǎng)設(shè)備+工藝方案”。公司可根據(jù)不同客戶關(guān)于產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格及晶體生長(zhǎng)工藝需要，實(shí)現(xiàn)熱場(chǎng)結(jié)構(gòu)、長(zhǎng)晶控制系統(tǒng)策略、視覺識(shí)別系統(tǒng)、磁力線強(qiáng)度及分布、氧化物過濾系統(tǒng)等主要產(chǎn)品構(gòu)成要素的定制化方案，可滿足不同下游客戶差異化應(yīng)用需求。

公司半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐完整覆蓋主流12英寸、8英寸輕摻、重?fù)焦杵苽洌L(zhǎng)晶體制備硅片可實(shí)現(xiàn)28nm以上CIS/BSI圖像傳感器芯片、通用處理器芯片、存儲(chǔ)芯片，以及90nm以上指紋識(shí)別、電源管理、信號(hào)管理、液晶驅(qū)動(dòng)芯片等半導(dǎo)體器件制造，28nm以上制程工藝已實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)。

②碳化硅單晶爐

公司生產(chǎn)的碳化硅單晶爐主要應(yīng)用于6-8英寸碳化硅單晶襯底，具有結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)一體化、高精度控溫控壓、生產(chǎn)工藝可復(fù)制性強(qiáng)、高穩(wěn)定性運(yùn)行等特點(diǎn)。

公司碳化硅單晶爐需滿足客戶在特定工藝技術(shù)路線下關(guān)于控溫精度、控壓精度、極限真空、壓升率的指標(biāo)參數(shù)要求，保證設(shè)備長(zhǎng)晶產(chǎn)出的一致性和穩(wěn)定性，滿足客戶特定壓力及溫度控制策略的應(yīng)用需要，匹配客戶晶體生長(zhǎng)工藝/技術(shù)路線要求。針對(duì)不同客戶對(duì)于設(shè)備指標(biāo)參數(shù)、晶體生長(zhǎng)工藝/技術(shù)路線的差異化適配性需求，產(chǎn)品具有定制化特點(diǎn)。公司可根據(jù)不同客戶關(guān)于設(shè)備指標(biāo)參數(shù)、晶體生長(zhǎng)工藝/技術(shù)路線的需要，實(shí)現(xiàn)腔室結(jié)構(gòu)、加熱方式、生長(zhǎng)過程監(jiān)控、控制方式等主要產(chǎn)品構(gòu)成要素的定制化方案，可滿足不同下游客戶差異化應(yīng)用需求。

公司碳化硅單晶爐包含PVT感應(yīng)加熱/電阻加熱單晶爐、TSSG單晶爐等類別產(chǎn)品，下游應(yīng)用完整覆蓋主流導(dǎo)電型/半絕緣型碳化硅晶體生長(zhǎng)及襯底制備：①在導(dǎo)電型碳化硅襯底上生長(zhǎng)碳化硅外延層制得碳化硅外延片，可進(jìn)一步制成碳化硅二極管、碳化硅MOSFET等功率器件，下游應(yīng)用領(lǐng)域主要包括新能源汽車（主驅(qū)逆變器、車載充電機(jī)（OBC）、車載電源轉(zhuǎn)換器、充電樁、UPS等）、光伏發(fā)電（光伏逆變器）、工業(yè)、家電、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等；②在半絕緣型碳化硅襯底上生長(zhǎng)氮化鎵外延層制得碳化硅基氮化鎵外延片，可制成HEMT等微波射頻器件，下游應(yīng)用領(lǐng)域主要包括5G通信、衛(wèi)星、雷達(dá)等。

③其他晶體生長(zhǎng)設(shè)備

除上述主要產(chǎn)品外，公司根據(jù)客戶差異化應(yīng)用需求，研發(fā)并供應(yīng)其他材料晶體生長(zhǎng)設(shè)備。

其中，公司自主研制的自動(dòng)化拉晶控制系統(tǒng)（軟硬件），主要應(yīng)用于G10至G12太陽能電池片的制造，該全自動(dòng)控制系統(tǒng)具有高可靠性、通用性、安全性等特點(diǎn)。通過配備自主研發(fā)的液面距精確控制、直徑控制、生長(zhǎng)控制等技術(shù)，可進(jìn)一步提高系統(tǒng)的自動(dòng)化程度和智能控制水平，能夠滿足光伏單晶硅片高效率、高產(chǎn)量的市場(chǎng)需求。該控制系統(tǒng)，依據(jù)多年積累的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)及工藝驗(yàn)證，在采用PIDF嵌套式、多循環(huán)控制算法的基礎(chǔ)上，配備了自主開發(fā)的多功能視覺系統(tǒng)和信息化集成控制軟件，可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)晶過程全自動(dòng)運(yùn)行和即時(shí)監(jiān)控反饋，同時(shí)可實(shí)現(xiàn)各輔助工步（例如復(fù)投、化料等）自動(dòng)化操作，無需人工過多干預(yù)，極大地提高了客戶處設(shè)備大規(guī)模生產(chǎn)的運(yùn)行穩(wěn)定性和單晶生產(chǎn)效率。

二、核心技術(shù)與研發(fā)進(jìn)展

1.核心技術(shù)及其先進(jìn)性以及報(bào)告期內(nèi)的變化情況

公司基于在晶體生長(zhǎng)設(shè)備行業(yè)多年積累的專業(yè)技術(shù)及工藝，通過持續(xù)研發(fā)，對(duì)工藝技術(shù)和設(shè)備不斷優(yōu)化升級(jí)，在晶體生長(zhǎng)設(shè)備設(shè)計(jì)、晶體生長(zhǎng)工藝及控制等技術(shù)具有優(yōu)勢(shì)。公司核心技術(shù)來源于自主研發(fā)，并通過專利和技術(shù)秘密的方式進(jìn)行保護(hù)，

報(bào)告期內(nèi)，公司的核心技術(shù)及其先進(jìn)性沒有發(fā)生重大變化。

2.報(bào)告期內(nèi)獲得的研發(fā)成果

截至2023年6月30日，公司累計(jì)取得國(guó)內(nèi)專利77項(xiàng)，其中發(fā)明專利28項(xiàng)，實(shí)用新型專利49項(xiàng)。此外，公司擁有計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)4項(xiàng)。報(bào)告期內(nèi)，公司獲得新增授權(quán)專利2項(xiàng)。

3.研發(fā)投入情況表

4.在研項(xiàng)目情況

5.研發(fā)人員情況

6.其他說明

二、經(jīng)營(yíng)情況的討論與分析

報(bào)告期內(nèi)，公司以“成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體晶體材料生長(zhǎng)設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展”為目標(biāo)，在半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)設(shè)備領(lǐng)域持續(xù)深耕，繼續(xù)致力于晶體生長(zhǎng)設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn)。公司堅(jiān)持自主創(chuàng)新、研發(fā)先行的理念，努力提高設(shè)備的技術(shù)先進(jìn)性和穩(wěn)定性，不斷拓展技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域，擴(kuò)大現(xiàn)有設(shè)備市場(chǎng)占有率，并持續(xù)強(qiáng)化公司運(yùn)營(yíng)管理。2023年上半年，公司成功實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)健快速的發(fā)展，在經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)、產(chǎn)品研發(fā)、市場(chǎng)銷售等諸多方面取得了較為顯著的成果。

（一）公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)步發(fā)展

報(bào)告期內(nèi)，公司憑借產(chǎn)品技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品銷量同比大幅增加，并實(shí)現(xiàn)了收入與利潤(rùn)的雙增長(zhǎng)。2023年上半年公司實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入11,435.70萬元，較上年同期增長(zhǎng)75.78%，營(yíng)業(yè)收入持續(xù)增長(zhǎng)；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1,508.77萬元，較上年同期增長(zhǎng)447.17%，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)801.16萬元，較上年同期增長(zhǎng)379.63%，盈利能力大幅增強(qiáng)。

報(bào)告期內(nèi)，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入主要來自于碳化硅晶單晶爐、半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐及其他晶體生長(zhǎng)設(shè)備的銷售收入。

（二）持續(xù)加大研發(fā)投入，助力可持續(xù)發(fā)展

核心技術(shù)是半導(dǎo)體專用設(shè)備企業(yè)生存與長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的基石與關(guān)鍵，公司堅(jiān)持以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，持續(xù)加大研發(fā)投入，密切追蹤最新的技術(shù)及發(fā)展趨勢(shì)，積極開展對(duì)新技術(shù)的研究，不斷研發(fā)新產(chǎn)品和新工藝，豐富核心技術(shù)，加快產(chǎn)品與服務(wù)創(chuàng)新。報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)費(fèi)用1,417.38萬元，較上年同期增長(zhǎng)43.05%，占營(yíng)業(yè)收入的12.39%。

（三）堅(jiān)持人才引進(jìn)與內(nèi)部人才培養(yǎng)

優(yōu)秀的人才是保證公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的驅(qū)動(dòng)力。公司高度重視團(tuán)隊(duì)的建設(shè)和培養(yǎng)，持續(xù)引進(jìn)行業(yè)內(nèi)的專業(yè)人才，公司形成了一支經(jīng)驗(yàn)較為豐富，技術(shù)水平較高的人才隊(duì)伍，緊密跟蹤國(guó)內(nèi)外先進(jìn)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，鞏固和提升公司的研發(fā)、生產(chǎn)以及客戶服務(wù)能力。報(bào)告期末，公司員工總數(shù)為183人，較去年同期增加44人，同比增長(zhǎng)31.65%；其中，研發(fā)人員總數(shù)為67人，占公司總?cè)藬?shù)比例為36.61%，較上年同期46人增加21人，同比增長(zhǎng)45.65%。此外，公司不斷完善研發(fā)管理機(jī)制和創(chuàng)新激勵(lì)機(jī)制，對(duì)在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新、專利申請(qǐng)等方面做出重大貢獻(xiàn)的技術(shù)研發(fā)人員給予相應(yīng)的獎(jiǎng)勵(lì)，不斷激發(fā)技術(shù)研發(fā)人員的工作熱情。

（四）夯實(shí)主業(yè)并拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域

報(bào)告期內(nèi)，公司全力鞏固現(xiàn)有的市場(chǎng)地位和在細(xì)分領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，努力提高公司核心技術(shù)先進(jìn)性，持續(xù)對(duì)算法進(jìn)行優(yōu)化和更新迭代，開發(fā)精度更高控制系統(tǒng)以及與之匹配的熱場(chǎng)等，著力解決晶體生長(zhǎng)過程不可監(jiān)測(cè)等制約碳化硅材料發(fā)展的問題。同時(shí)，公司緊跟市場(chǎng)需求并進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新，利用現(xiàn)有產(chǎn)品的技術(shù)積累和行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，有針對(duì)性地進(jìn)行產(chǎn)品定制化開發(fā)，將技術(shù)推廣到其他應(yīng)用領(lǐng)域。在現(xiàn)有半導(dǎo)體級(jí)晶體生長(zhǎng)設(shè)備業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上，公司結(jié)合客戶及行業(yè)的產(chǎn)品需求，不斷進(jìn)行產(chǎn)品種類的豐富和技術(shù)的迭代升級(jí)，拓展技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域，以實(shí)現(xiàn)能夠覆蓋更大市場(chǎng)的產(chǎn)品布局。

（五）科創(chuàng)板上市，為后續(xù)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)

報(bào)告期內(nèi)，公司完成了首次公開發(fā)行股票并在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，向社會(huì)公開發(fā)行人民幣普通股3,459.1524萬股，每股發(fā)行價(jià)格為人民幣32.52元，募集資金總額為1,124,916,360.48元，上述資金已全部到位。部分募集資金用于總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設(shè)等項(xiàng)目，將有效提升公司研發(fā)、生產(chǎn)和服務(wù)能力，推動(dòng)公司高質(zhì)量發(fā)展。以登陸科創(chuàng)板為起點(diǎn)，公司將會(huì)借助資本市場(chǎng)平臺(tái)，進(jìn)一步提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和占有率，致力成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)設(shè)備的領(lǐng)先者，為我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展作出貢獻(xiàn)。

三、風(fēng)險(xiǎn)因素

（一）技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)

1、技術(shù)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)

半導(dǎo)體材料技術(shù)指標(biāo)由晶體生長(zhǎng)設(shè)備技術(shù)能力及客戶制造工藝技術(shù)能力共同實(shí)現(xiàn)，晶體生長(zhǎng)設(shè)備技術(shù)能力對(duì)材料微缺陷水平、金屬含量、氧含量等材料技術(shù)指標(biāo)具有重要影響。

若在后續(xù)研發(fā)過程中，公司面臨因產(chǎn)品技術(shù)及工藝無法持續(xù)升級(jí)，下游應(yīng)用領(lǐng)域拓展不及預(yù)期，研發(fā)資金投入過高，研發(fā)進(jìn)度緩慢等情形引發(fā)技術(shù)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，則可能導(dǎo)致公司技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用失敗，技術(shù)研發(fā)及創(chuàng)新無法滿足下游行業(yè)實(shí)際應(yīng)用需求，創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化產(chǎn)品需求無法達(dá)到客戶需求，已投入研發(fā)創(chuàng)新成本無法實(shí)現(xiàn)預(yù)期收益，產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力下降等風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)而對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)規(guī)模、盈利能力等方面造成不利影響。

2、核心技術(shù)人員流失或短缺的風(fēng)險(xiǎn)

隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，專業(yè)技術(shù)人才的需求也將不斷增加，若公司不能持續(xù)為技術(shù)人才提供良好的激勵(lì)機(jī)制和發(fā)展平臺(tái)，公司將面臨核心技術(shù)人員流失或短缺的風(fēng)險(xiǎn)，從而對(duì)公司技術(shù)研發(fā)能力和經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)斐刹焕绊憽?/p>（二）經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)

1、經(jīng)營(yíng)規(guī)模風(fēng)險(xiǎn)

未來期間，若公司新增投入研發(fā)、管理、銷售等生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)資源無法有效實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)化，投入成本效益不及預(yù)期，將對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)帶來持續(xù)不利影響。與此同時(shí)，公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)面臨下游產(chǎn)業(yè)、客戶發(fā)展速度及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用不及預(yù)期、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力下降、技術(shù)研發(fā)及業(yè)務(wù)發(fā)展未達(dá)預(yù)期等諸多風(fēng)險(xiǎn)，均可能導(dǎo)致公司報(bào)告期后存在產(chǎn)品新增需求減少、收入規(guī)模下滑、產(chǎn)品毛利率波動(dòng)、經(jīng)營(yíng)成本上升、經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)存在下滑及虧損的風(fēng)險(xiǎn)。

2、宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)及產(chǎn)業(yè)政策變化風(fēng)險(xiǎn)

半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)一定的周期性特點(diǎn)，如果未來宏觀經(jīng)濟(jì)增速下滑，終端消費(fèi)市場(chǎng)的需求下滑，上游產(chǎn)業(yè)鏈資本性投入及產(chǎn)出大于行業(yè)應(yīng)用需求，產(chǎn)能利用率下降，半導(dǎo)體材料及芯片制造廠商將減少半導(dǎo)體設(shè)備的采購，宏觀經(jīng)濟(jì)及行業(yè)固有的周期性波動(dòng)將對(duì)公司發(fā)展產(chǎn)生不利影響。若未來國(guó)家相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策支持力度減弱，因技術(shù)發(fā)展等因素導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程減速或不及預(yù)期，公司亦將面臨因產(chǎn)業(yè)政策變化導(dǎo)致經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)下滑的風(fēng)險(xiǎn)。

3、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

伴隨著中國(guó)半導(dǎo)體終端應(yīng)用市場(chǎng)的不斷增長(zhǎng)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移的進(jìn)程，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備、材料、制造、封測(cè)等子行業(yè)的發(fā)展迅速，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額將逐步提升。一方面，國(guó)際主要半導(dǎo)體材料及專用設(shè)備廠商將憑借其現(xiàn)有的資金、技術(shù)、市場(chǎng)及客戶優(yōu)勢(shì)，在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)一步鞏固及擴(kuò)大其市場(chǎng)份額及領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)；另一方面，隨著我國(guó)政策的大力支持，國(guó)內(nèi)新增半導(dǎo)體材料設(shè)備廠商也逐漸加入行業(yè)參與競(jìng)爭(zhēng)。若公司未來無法有效應(yīng)對(duì)國(guó)際主要廠商和國(guó)內(nèi)新進(jìn)入者的雙重競(jìng)爭(zhēng)，公司的財(cái)務(wù)狀況及經(jīng)營(yíng)成果都將受到不利影響。

4、主要經(jīng)營(yíng)場(chǎng)所系租賃取得的風(fēng)險(xiǎn)

目前公司用于生產(chǎn)、研發(fā)的廠房及辦公場(chǎng)所等房屋均為租賃取得。若出租方在租賃期滿前提前終止租賃合同，或公司在租賃期滿后不能通過續(xù)租、自建等途徑解決后續(xù)生產(chǎn)場(chǎng)地及廠房問題，將使公司及其子公司的生產(chǎn)場(chǎng)地面臨被動(dòng)搬遷的風(fēng)險(xiǎn)，從而對(duì)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響。

（三）財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)

1、應(yīng)收賬款回收風(fēng)險(xiǎn)

隨著公司營(yíng)業(yè)收入規(guī)模的不斷增長(zhǎng)，如未來國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度放緩、客戶經(jīng)營(yíng)情況等發(fā)生重大不利變化，公司將面臨應(yīng)收賬款回款周期延長(zhǎng)、壞賬增加等風(fēng)險(xiǎn)。

2、存貨減值風(fēng)險(xiǎn)

報(bào)告期期末，公司存貨主要由原材料、在產(chǎn)品、庫存商品和發(fā)出商品等構(gòu)成。公司主要采取訂單式生產(chǎn)和庫存式生產(chǎn)相結(jié)合的生產(chǎn)模式，根據(jù)客戶的差異化需求，進(jìn)行定制化設(shè)計(jì)及生產(chǎn)制造。期末存貨余額主要為根據(jù)客戶訂單及發(fā)貨需求形成的庫存商品和尚未驗(yàn)收的發(fā)出商品，以及通過市場(chǎng)研判及客戶溝通形成銷售預(yù)測(cè)實(shí)施的生產(chǎn)備貨。公司產(chǎn)品自原材料備貨至交付驗(yàn)收存在一定的時(shí)間周期。未來，隨著公司產(chǎn)銷規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大，若公司無法對(duì)存貨進(jìn)行有效管理，因產(chǎn)品技術(shù)更新迭代、銷售預(yù)測(cè)變動(dòng)、已簽訂合同訂單變更或取消、產(chǎn)品驗(yàn)收無法通過、產(chǎn)品銷售價(jià)格發(fā)生重大不利變化等因素而導(dǎo)致公司存貨積壓及價(jià)值減損，存貨可變現(xiàn)凈值低于賬面凈值，發(fā)生存貨跌價(jià)風(fēng)險(xiǎn)，將對(duì)公司資產(chǎn)質(zhì)量、經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)和盈利能力造成不利影響。

3、毛利率下降風(fēng)險(xiǎn)

公司產(chǎn)品毛利率變動(dòng)主要受不同類別產(chǎn)品技術(shù)附加值及定制化需求差異、市場(chǎng)開拓及產(chǎn)品定價(jià)策略、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)因素、主要零部件采購規(guī)模、價(jià)格變動(dòng)等因素影響。若未來上述影響因素發(fā)生重大不利變化，公司毛利率將會(huì)面臨下降的風(fēng)險(xiǎn)，從而對(duì)公司盈利能力造成不利影響。

4、經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流量?jī)纛~下降的風(fēng)險(xiǎn)

公司目前處于業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)期，因履行新增業(yè)務(wù)投入采購、生產(chǎn)的營(yíng)運(yùn)資金呈持續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì)，導(dǎo)致公司各期經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流量?jī)纛~與凈利潤(rùn)增長(zhǎng)趨勢(shì)不完全同步。未來隨著公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大，購建長(zhǎng)期資產(chǎn)及營(yíng)運(yùn)資金需求日益增加，如果客戶不能及時(shí)履行產(chǎn)品結(jié)算義務(wù)，或公司資金周轉(zhuǎn)及使用效率降低，可能導(dǎo)致公司出現(xiàn)流動(dòng)性風(fēng)險(xiǎn)。

5、政府補(bǔ)助與稅收優(yōu)惠政策變動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)

公司自成立以來，憑借多項(xiàng)科技成果研發(fā)轉(zhuǎn)化、高端裝備研制等項(xiàng)目收到政府補(bǔ)助及相關(guān)科技獎(jiǎng)勵(lì)。如果公司未來不能持續(xù)獲得政府補(bǔ)助或政府補(bǔ)助顯著降低，將會(huì)對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。

公司被認(rèn)定為高新技術(shù)企業(yè)，報(bào)告期內(nèi)公司享受高新技術(shù)企業(yè)15%所得稅的優(yōu)惠稅率。如果未來公司無法通過高新技術(shù)企業(yè)資格復(fù)審，或國(guó)家相關(guān)稅收政策發(fā)生變化，則可能面臨因稅收優(yōu)惠減少或取消而對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)斐刹焕绊憽?/p>（四）法律風(fēng)險(xiǎn)

1、知識(shí)產(chǎn)權(quán)爭(zhēng)議風(fēng)險(xiǎn)

半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)是典型的技術(shù)密集型行業(yè)，公司存在與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)生知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛的風(fēng)險(xiǎn)，屆時(shí)可能需要通過法律訴訟等方式維護(hù)自身權(quán)益，由此可能需承擔(dān)較高的法律和經(jīng)濟(jì)成本，將對(duì)公司的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)造成不利影響。

2、訴訟或其他法律糾紛風(fēng)險(xiǎn)

截至報(bào)告期末，公司存在銀行賬戶（非主要經(jīng)營(yíng)賬戶）被南京市棲霞區(qū)人民法院凍結(jié)的情況，凍結(jié)涉及的銀行賬號(hào)為：0156240000002360、0156220000002361、0156200000002362；賬戶類型：3年期大額存單；合計(jì)金額：3,000.00萬元；凍結(jié)時(shí)效：1年。

上述凍結(jié)事項(xiàng)系由中科鋼研節(jié)能科技有限公司因設(shè)備買賣合同糾紛而申請(qǐng)。此訴訟案件目前正在一審審理中，若中科鋼研在上述案中的訴訟請(qǐng)求被法院全部支持，將對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)斐刹焕绊?，?dǎo)致晶升股份發(fā)生的最大現(xiàn)金流出金額為3,700.00萬元，即晶升股份將向中科鋼研返還設(shè)備款人民幣2,700.00萬元，并向其賠償損失1,000.00萬元，中科鋼研將向晶升股份退還30臺(tái)設(shè)備。

四、報(bào)告期內(nèi)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

（一）核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

1、公司具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)

半導(dǎo)體材料及專用設(shè)備行業(yè)具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長(zhǎng)、資金投入大、下游驗(yàn)證周期長(zhǎng)等特點(diǎn)?；谏鲜鎏攸c(diǎn)，目前，國(guó)內(nèi)晶體生長(zhǎng)設(shè)備領(lǐng)域僅有公司及其他少數(shù)行業(yè)參與者可實(shí)現(xiàn)設(shè)備技術(shù)驗(yàn)證并批量供應(yīng)晶體生長(zhǎng)設(shè)備。此外，考慮到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的技術(shù)要求、精密程度及穩(wěn)定性要求極高，通常來說，下游芯片廠商對(duì)已通過認(rèn)證的半導(dǎo)體設(shè)備及制備工藝均會(huì)進(jìn)行稽核，硅片/襯底材料廠商對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備和制備工藝的改動(dòng)均需通知下游芯片廠商，待其進(jìn)行審核后方可進(jìn)行。由于更換半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商需要較長(zhǎng)的時(shí)間進(jìn)行上述稽核，且存在較大的不確定性，已通過認(rèn)證的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商可形成較強(qiáng)的客戶認(rèn)證壁壘。由于晶體生長(zhǎng)設(shè)備對(duì)硅片/襯底的規(guī)格指標(biāo)及性能優(yōu)劣具有重要影響，進(jìn)而對(duì)芯片制造及半導(dǎo)體器件的成本與性能產(chǎn)生重要影響，故是否已在下游客戶產(chǎn)線投入使用并形成較強(qiáng)的客戶認(rèn)證壁壘，成為衡量晶體生長(zhǎng)設(shè)備供應(yīng)商市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的重要標(biāo)準(zhǔn)。公司無論在大尺寸半導(dǎo)體級(jí)單晶爐，還是碳化硅單晶爐方面都具有先發(fā)及客戶認(rèn)證的優(yōu)勢(shì)。

2、公司具有技術(shù)及研發(fā)優(yōu)勢(shì)

公司基于在晶體生長(zhǎng)設(shè)備行業(yè)多年積累的專業(yè)技術(shù)及工藝，通過持續(xù)研發(fā)，對(duì)工藝技術(shù)和設(shè)備不斷優(yōu)化升級(jí)，同時(shí)對(duì)標(biāo)國(guó)外晶體生長(zhǎng)設(shè)備前沿技術(shù)的發(fā)展方向，在晶體生長(zhǎng)設(shè)備設(shè)計(jì)、晶體生長(zhǎng)工藝及控制等技術(shù)方面，形成了獨(dú)創(chuàng)性的設(shè)計(jì)及技術(shù)，掌握了晶體生長(zhǎng)設(shè)備設(shè)計(jì)及控制技術(shù)、熱場(chǎng)的設(shè)計(jì)與模擬技術(shù)和半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)工藝開發(fā)技術(shù)等核心技術(shù)，并成功應(yīng)用到公司主要產(chǎn)品中且實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售，產(chǎn)品技術(shù)水平國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，部分技術(shù)指標(biāo)已達(dá)到國(guó)際主流先進(jìn)水平。公司憑借自主研發(fā)的晶體生長(zhǎng)設(shè)備技術(shù)，以及多應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，已在半導(dǎo)體級(jí)晶體生長(zhǎng)設(shè)備領(lǐng)域形成豐富產(chǎn)品序列，可滿足不同客戶差異化、定制化的晶體生長(zhǎng)制造工藝需求。同時(shí)，公司提供的晶體生長(zhǎng)設(shè)備已在下游客戶產(chǎn)線批量投入使用，得到了眾多客戶的認(rèn)可。公司持續(xù)對(duì)晶體生長(zhǎng)設(shè)備進(jìn)行研發(fā)，積累了大量的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)儲(chǔ)備，有助于公司進(jìn)一步提升技術(shù)水平優(yōu)勢(shì)和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

3、公司具有優(yōu)質(zhì)客戶資源優(yōu)勢(shì)

晶體生長(zhǎng)設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)和起點(diǎn)，其設(shè)備供應(yīng)商的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力主要體現(xiàn)于設(shè)備的研發(fā)設(shè)計(jì)、晶體生長(zhǎng)工藝積累及下游廠商的認(rèn)可程度，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)果體現(xiàn)為設(shè)備供應(yīng)商所開拓客戶的實(shí)力及地位、是否獲得重復(fù)和批量訂單、設(shè)備是否已投入產(chǎn)線使用及市場(chǎng)份額等。

公司憑借多年的研發(fā)及工藝積累，結(jié)合“晶體生長(zhǎng)設(shè)備—工藝技術(shù)—晶體材料”產(chǎn)業(yè)鏈上下游技術(shù)協(xié)同優(yōu)化的能力，形成了自主研發(fā)的核心技術(shù)，并覆蓋了硅片廠商及碳化硅襯底的國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)或主流客戶，與滬硅產(chǎn)業(yè)（上海新昇）、立昂微（605358）（金瑞泓）、神工股份、合晶科技、三安光電、東尼電子、比亞迪等知名企業(yè)建立了合作關(guān)系，并獲得客戶的重復(fù)和批量訂單，形成了相對(duì)其他晶體生長(zhǎng)設(shè)備企業(yè)較強(qiáng)的客戶資源優(yōu)勢(shì)。此外，通過與上述半導(dǎo)體制造企業(yè)建立合作關(guān)系后，對(duì)客戶的核心需求、技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)等方面理解更為深刻，有助于公司在研發(fā)方向的選擇及增強(qiáng)客戶粘性，保證了公司未來收入的持續(xù)、穩(wěn)定增長(zhǎng)及業(yè)務(wù)的進(jìn)一步拓展。報(bào)告期內(nèi)，公司半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐和碳化硅單晶爐業(yè)務(wù)的主要客戶及批量銷售客戶未出現(xiàn)流失的情況。自簽訂首臺(tái)（套）合同后，公司與其均保持了多年良好的合作關(guān)系，得到了客戶的認(rèn)可，并結(jié)合客戶產(chǎn)線建設(shè)及業(yè)務(wù)開展情況，持續(xù)推進(jìn)批量銷售并保持跟進(jìn)。

4、優(yōu)秀的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)是保證公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的驅(qū)動(dòng)力

公司高度重視技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)和培養(yǎng)，持續(xù)引進(jìn)行業(yè)內(nèi)的專業(yè)人才，經(jīng)過多年的積累，公司形成了一支經(jīng)驗(yàn)較為豐富，技術(shù)水平較高的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，能緊密跟蹤國(guó)內(nèi)外先進(jìn)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，保證了公司能夠不斷推出新產(chǎn)品，并不斷改進(jìn)現(xiàn)有產(chǎn)品，鞏固和提升公司的技術(shù)研發(fā)能力。公司按照半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐和化合物單晶爐設(shè)備等不同研發(fā)對(duì)象和項(xiàng)目產(chǎn)品，組成了分工明確的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)。在核心技術(shù)人員帶領(lǐng)下，公司在晶體生長(zhǎng)設(shè)備領(lǐng)域不斷突破。

5、定制化服務(wù)及區(qū)位優(yōu)勢(shì)鞏固與客戶的合作關(guān)系

半導(dǎo)體制造企業(yè)具有高度定制化的需求，故供應(yīng)商服務(wù)的快速響應(yīng)和熟悉客戶相關(guān)工藝的經(jīng)驗(yàn)和能力尤為關(guān)鍵，保證了雙方無障礙溝通。隨著半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)向亞洲尤其是中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，相較于國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，在服務(wù)中國(guó)大陸半導(dǎo)體制造企業(yè)方面，公司在地域上更接近客戶，對(duì)客戶的需求及問題能夠提供更快捷、更經(jīng)濟(jì)、更順暢的技術(shù)支持和客戶維護(hù)。此外，公司銷售及研發(fā)人員會(huì)定期進(jìn)行客戶拜訪，以了解客戶需求及市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，并對(duì)公司產(chǎn)品進(jìn)行升級(jí)或更新?lián)Q代，以保持產(chǎn)品的持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)力。

6、運(yùn)營(yíng)成本優(yōu)勢(shì)

針對(duì)海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，由于其研發(fā)和生產(chǎn)人員成本較高，并且基于距離、溝通不便等因素，服務(wù)中國(guó)大陸客戶的成本較高。公司的研發(fā)和生產(chǎn)主要位于中國(guó)大陸，擁有區(qū)位優(yōu)勢(shì)，人員成本相對(duì)較低。此外，公司與國(guó)內(nèi)外供應(yīng)商建立了較為穩(wěn)定合作關(guān)系，具有較為完善的原材料供應(yīng)鏈體系，有利于保證公司產(chǎn)品原材料來源的穩(wěn)定性及可靠性。同時(shí)，隨著本土供應(yīng)鏈的不斷成熟，給予了公司更多的采購選擇，使得原材料采購更為穩(wěn)定，有效降低了公司原材料采購成本及運(yùn)營(yíng)成本。

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