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紫光國(guó)微（002049）2023年半年度董事會(huì)經(jīng)營(yíng)評(píng)述內(nèi)容如下：
一、報(bào)告期內(nèi)公司從事的主要業(yè)務(wù)
公司為國(guó)內(nèi)主要的綜合性集成電路上市公司之一，以特種集成電路、智能安全芯片為兩大主業(yè)，同時(shí)布局石英晶體頻率器件和半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域，為移動(dòng)通信、金融、政務(wù)、汽車(chē)、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)行業(yè)提供芯片、系統(tǒng)解決方案和終端產(chǎn)品，致力于賦能千行百業(yè)，共創(chuàng)智慧世界。（一）主要業(yè)務(wù)板塊報(bào)告期內(nèi)，公司具體業(yè)務(wù)及產(chǎn)品包括：1、特種集成電路業(yè)務(wù)產(chǎn)品涵蓋微處理器、可編程器件、存儲(chǔ)器、網(wǎng)絡(luò)及接口、模擬器件、ASIC/SoPC等幾大系列產(chǎn)品，600多個(gè)品種，同時(shí)可以為用戶(hù)提供ASIC/SOC設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)服務(wù)及國(guó)產(chǎn)化系統(tǒng)芯片級(jí)解決方案。2、智能安全芯片業(yè)務(wù)主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、電子證照芯片等為代表的智能卡安全芯片和以POS機(jī)安全芯片、非接觸讀寫(xiě)器芯片等為代表的智能終端安全芯片等，同時(shí)可以為通信、金融、工業(yè)、汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等多領(lǐng)域客戶(hù)提供基于安全芯片的創(chuàng)新終端產(chǎn)品及解決方案，業(yè)務(wù)覆蓋智能卡、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。3、石英晶體頻率器件業(yè)務(wù)產(chǎn)品覆蓋晶體諧振器、晶體振蕩器、壓控晶體振蕩器、溫補(bǔ)晶體振蕩器、恒溫晶體振蕩器等主要品類(lèi)，廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通信、車(chē)用電子、工業(yè)控制、人工智能、醫(yī)療設(shè)備、智慧物聯(lián)等領(lǐng)域。4、半導(dǎo)體功率器件業(yè)務(wù)聚焦功率器件產(chǎn)品，形成以高壓超結(jié)產(chǎn)品為核心，其它產(chǎn)品多元化互補(bǔ)的產(chǎn)品系列。同時(shí)，推出面向光伏市場(chǎng)的IGBT模塊和SiC產(chǎn)品，以及應(yīng)用于大功率特種工業(yè)電源市場(chǎng)的高壓超結(jié)產(chǎn)品。（二）公司所處行業(yè)情況集成電路是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是關(guān)系國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展全局的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展程度是一個(gè)國(guó)家科技發(fā)展水平的核心指標(biāo)之一，影響著社會(huì)信息化進(jìn)程。2023年上半年，全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇動(dòng)能不足，產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈穩(wěn)定遭遇挑戰(zhàn)等諸多復(fù)雜因素，導(dǎo)致全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)乏力。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）的數(shù)據(jù)，2023年第一季度全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額總計(jì)1,195億美元，環(huán)比下降8.7%，同比下降21.3%。2023年第二季度全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額總計(jì)1,245億美元，環(huán)比提高4.7%，同比下降17.3%。得益于中國(guó)龐大的內(nèi)需市場(chǎng)以及相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策、資本市場(chǎng)的支持，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在調(diào)整發(fā)展階段呈現(xiàn)出強(qiáng)大的韌性和穩(wěn)定性。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2023年1-6月，中國(guó)進(jìn)口集成電路2,278億塊，同比下降18.5%；進(jìn)口金額11,191.40億元，同比下降17.0%。出口集成電路1,276億塊，同比下降10.0%，出口金額4,361.04億元，同比下降12.0%。 二、核心競(jìng)爭(zhēng)力分析1、研發(fā)能力優(yōu)勢(shì)公司主要業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)，在超過(guò)20年的芯片開(kāi)發(fā)實(shí)踐中，形成了深厚的芯片設(shè)計(jì)和產(chǎn)業(yè)化能力，曾獲得國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)、二等獎(jiǎng)，國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)，多次獲得省部級(jí)科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)等榮譽(yù)。公司持續(xù)加大研發(fā)投入，為產(chǎn)品升級(jí)及新產(chǎn)品的研發(fā)提供充分的保障。2022年，新增知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)107項(xiàng)。2、核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)經(jīng)過(guò)多年的自主研發(fā)和技術(shù)積累，公司掌握智能安全芯片相關(guān)的近場(chǎng)通信、安全算法、安全攻防、高可靠等核心技術(shù)，擁有多項(xiàng)核心專(zhuān)利，搭建了設(shè)計(jì)、測(cè)試、質(zhì)量保障和工藝外協(xié)等技術(shù)平臺(tái)，可保障多種工藝節(jié)點(diǎn)的研發(fā)、制造、測(cè)試及應(yīng)用開(kāi)發(fā)。公司智能安全芯片采用領(lǐng)先的工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)和高效設(shè)計(jì)，性能、成本等具有顯著優(yōu)勢(shì)，擁有銀聯(lián)芯片安全認(rèn)證、國(guó)密二級(jí)認(rèn)證、國(guó)際SOGIS CC EAL、ISC CC EAL4+/EAL6+等國(guó)內(nèi)外權(quán)威認(rèn)證資質(zhì)，以及AEC-Q100車(chē)規(guī)認(rèn)證，在安全性方面達(dá)到了國(guó)際頂尖水準(zhǔn)，廣泛應(yīng)用于金融支付、身份識(shí)別、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)通信、智能終端、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。在特種集成電路領(lǐng)域，公司掌握了高可靠微處理器的體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、指令集設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)技術(shù)，建立了單片及組件總線(xiàn)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和測(cè)試平臺(tái)，在國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。目前已形成幾大系列產(chǎn)品，核心產(chǎn)品在相關(guān)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，并以現(xiàn)場(chǎng)可編程技術(shù)與系統(tǒng)集成芯片相結(jié)合，成功推出具備現(xiàn)場(chǎng)可編程功能的高性能系統(tǒng)集成產(chǎn)品（SoPC），獲得市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。在石英晶體頻率器件領(lǐng)域，公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)掌握全系列石英壓電晶體生產(chǎn)技術(shù)的企業(yè)之一，擁有多項(xiàng)自主研發(fā)的超高頻、超穩(wěn)定、超小型石英諧振器、振蕩器核心技術(shù)，已完成QMEMS光刻實(shí)驗(yàn)線(xiàn)建設(shè)，成功推出5G終端用高基頻晶體和小型化晶體、5G通訊用OCXO 1409恒溫振蕩器和小型化VCXO振蕩器等高端產(chǎn)品。在半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域，公司可提供全系列高性能MOSFET產(chǎn)品，覆蓋電壓范圍20V1500V。公司超結(jié)MOSFET技術(shù)研發(fā)能力在國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先水平，擁有多項(xiàng)核心專(zhuān)利，掌握深溝槽（Deep Trench）與多次外延（Multi EPI）雙核心工藝，具有低開(kāi)關(guān)損耗、低導(dǎo)通損耗和高可靠性等品質(zhì)。3、供應(yīng)鏈和客戶(hù)優(yōu)勢(shì)公司主要從事芯片研發(fā)設(shè)計(jì)，晶圓制造和封裝測(cè)試主要采用外協(xié)加工的形式，已和業(yè)內(nèi)主流代工企業(yè)形成長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系，為公司的產(chǎn)能提供充分保障。公司始終堅(jiān)持以客戶(hù)為中心的服務(wù)體系建設(shè)，通過(guò)多年的市場(chǎng)耕耘，積累了深厚的客戶(hù)資源，與全球領(lǐng)先的智能卡卡商、電信運(yùn)營(yíng)商、金融機(jī)構(gòu)、科研院所、社保、交通、衛(wèi)生等各大行業(yè)客戶(hù)形成緊密合作，產(chǎn)品銷(xiāo)往全球市場(chǎng)。4、品牌優(yōu)勢(shì)在智能安全芯片和高可靠集成電路領(lǐng)域，公司是國(guó)內(nèi)最早從事相關(guān)設(shè)計(jì)研發(fā)的企業(yè)之一，在國(guó)內(nèi)具有廣泛的品牌影響力和知名度。在智能安全芯片領(lǐng)域，公司SIM卡芯片業(yè)務(wù)在中國(guó)和全球的市場(chǎng)占有率均名列前茅，在中國(guó)國(guó)密銀行卡芯片、新一代交通卡芯片，以及身份證讀頭、POS機(jī)SE芯片市場(chǎng)份額均為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。在高可靠集成電路領(lǐng)域，公司已成為國(guó)內(nèi)重要的供應(yīng)商，用戶(hù)遍及各相關(guān)領(lǐng)域。5、人才優(yōu)勢(shì)公司擁有集成電路行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀的技術(shù)、研發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，在數(shù)字、模擬及數(shù)模混合集成電路的設(shè)計(jì)和產(chǎn)業(yè)化方面積累了豐富經(jīng)驗(yàn)，為公司健康持續(xù)發(fā)展提供了有力保障。報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)人員占比保持在50%以上，為公司產(chǎn)品保持先進(jìn)性提供必要條件。同時(shí)，公司擁有科學(xué)的管理體制和人才激勵(lì)機(jī)制，持續(xù)構(gòu)建多層次、中長(zhǎng)期、高效能的綜合激勵(lì)體系，吸引和激勵(lì)優(yōu)秀人才與公司共同發(fā)展。 三、公司面臨的風(fēng)險(xiǎn)和應(yīng)對(duì)措施公司當(dāng)前不存在重大經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)，但不排除在經(jīng)營(yíng)過(guò)程中可能面對(duì)新產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)更新、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)等風(fēng)險(xiǎn)和應(yīng)收賬款回收不及時(shí)、毛利率下滑等不利因素。公司將密切跟蹤市場(chǎng)需求，發(fā)揮技術(shù)、人才方面的優(yōu)勢(shì)，持續(xù)加大技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)品研發(fā)力度，不斷提高公司核心競(jìng)爭(zhēng)力，提供差異化的產(chǎn)品與服務(wù)，積極應(yīng)對(duì)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)。關(guān)鍵詞：
