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全球熱消息:大港股份最新公告:控股孫公司擬4.24億元投建12吋CIS芯片TSV晶圓級封裝項目

來源:證券之星    發(fā)布時間:2023-04-19 22:02:45


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大港股份披露股票交易異動公告,因經(jīng)營和發(fā)展的需要,公司控股孫公司蘇州科陽半導(dǎo)體有限公司擬使用自籌資金投資建設(shè)12吋CIS芯片TSV晶圓級封裝項目,產(chǎn)能6000片/月,預(yù)計總投資約4.24億元。上述項目投資事項將于近期提交公司董事會審議,項目總投資金額占公司最近一期經(jīng)審計凈資產(chǎn)的13.55%。

截至2022年8月23日收盤,大港股份(002077)(002077)報收于16.22元,下跌7.0%,換手率23.64%,成交量134.07萬手,成交額22.07億元。資金流向數(shù)據(jù)方面,8月23日主力資金凈流出7471.3萬元,游資資金凈流出2551.32萬元,散戶資金凈流入1.0億元。

根據(jù)近五年財報數(shù)據(jù),證券之星估值分析工具顯示,大港股份(002077)行業(yè)內(nèi)競爭力的護(hù)城河一般,盈利能力一般,營收成長性較差。財務(wù)可能有隱憂,須重點關(guān)注的財務(wù)指標(biāo)包括:應(yīng)收賬款/利潤率、經(jīng)營現(xiàn)金流/利潤率。該股好公司指標(biāo)1.5星,好價格指標(biāo)1星,綜合指標(biāo)1星。(指標(biāo)僅供參考,指標(biāo)范圍:0 ~ 5星,最高5星)該股最近90天內(nèi)共有1家機(jī)構(gòu)給出評級,增持評級1家。

大港股份主營業(yè)務(wù):集成電路封裝與測試、園區(qū)環(huán)保服務(wù)業(yè)務(wù)。公司董事長為王茂和。公司總經(jīng)理為王靖宇。

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