【資料圖】
證券時(shí)報(bào)e公司訊，5月12日，在2023松山湖中國(guó)IC創(chuàng)新高峰論壇上，芯原股份董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民表示，考慮半導(dǎo)體行業(yè)融資趨難，科創(chuàng)板門檻提高，以及國(guó)家重點(diǎn)扶持行業(yè)龍頭企業(yè)發(fā)展等因素，預(yù)計(jì)今年下半年以及明年半導(dǎo)體行業(yè)將會(huì)出現(xiàn)并購(gòu)潮。
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證券時(shí)報(bào)e公司訊，5月12日，在2023松山湖中國(guó)IC創(chuàng)新高峰論壇上，芯原股份董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民表示，考慮半導(dǎo)體行業(yè)融資趨難，科創(chuàng)板門檻提高，以及國(guó)家重點(diǎn)扶持行業(yè)龍頭企業(yè)發(fā)展等因素，預(yù)計(jì)今年下半年以及明年半導(dǎo)體行業(yè)將會(huì)出現(xiàn)并購(gòu)潮。
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