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興森科技:公司目前暫未與AMD、英偉達有合作 當前要聞

來源:同花順    發(fā)布時間:2023-05-30 14:06:49


【資料圖】

同花順(300033)金融研究中心5月30日訊,有投資者向興森科技(002436)(002436)提問, 請問公司有AI 服務器的產品嗎?與AMD, 英偉達有沒有產品合作?

公司回答表示,尊敬的投資者,您好!公司FCBGA封裝基板為AI芯片的封裝材料,FCBGA封裝基板項目目前正處于建設期,珠海FCBGA項目已于2022年12月底建成并成功試產,目前處于客戶認證階段;廣州FCBGA項目目前正處于廠房裝修階段,預計2023年第四季度完成產線建設,開始試產。公司目前暫未與AMD、英偉達有合作,但其均為我們目標客戶,我們將爭取未來達成合作。感謝您的關注。

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