(資料圖)
格隆匯7月5日丨華海誠科(688535.SH)接受特定對象調(diào)研時表示，司應(yīng)用于先進(jìn)封裝用材料主要指的是GMC、LMC、FCUF等三類產(chǎn)品。公司結(jié)合下游封裝產(chǎn)業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢及客戶定制化需求，針對性地開發(fā)與優(yōu)化產(chǎn)品配方與生產(chǎn)工藝，掌握了高可靠性技術(shù)、翹曲度控制技術(shù)、高導(dǎo)熱技術(shù)、高性能膠黏劑底部填充技術(shù)等一系列核心技術(shù)，可應(yīng)用于各類傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝主流的半導(dǎo)體封裝形式。在傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域，公司應(yīng)用于DIP、TO、SOT、SOP等封裝形式的產(chǎn)品已具備品質(zhì)穩(wěn)定、性能優(yōu)良、性價比高等優(yōu)勢，且應(yīng)用于SOT、SOP領(lǐng)域的高性能類環(huán)氧塑封料的產(chǎn)品性能已達(dá)到了外資廠商相當(dāng)水平，并在長電科技(600584)、華天科技(002185)等部分主流廠商逐步實(shí)現(xiàn)了對外資廠商產(chǎn)品的替代，市場份額持續(xù)增長；在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司研發(fā)了應(yīng)用于QFN、BGA、FC、SiP以及FOWLP/FOPLP等封裝形式的封裝材料，其中應(yīng)用于QFN的產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)與銷售，顆粒狀環(huán)氧塑封料(GMC)以及FC底填膠等應(yīng)用于先進(jìn)封裝的材料已通過客戶驗(yàn)證，液態(tài)塑封材料(LMC)正在客戶驗(yàn)證過程中，上述應(yīng)用于先進(jìn)封裝的產(chǎn)品有望逐步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化并打破外資廠商的壟斷地位。
關(guān)鍵詞：
