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12月6日晚間，鵬鼎控股公告稱(chēng)，公司擬定增募資不超過(guò)40億元，用于慶鼎精密高階HDI及SLP擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、宏恒勝汽車(chē)板及服務(wù)器板項(xiàng)目、數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級(jí)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。公司表示，通過(guò)此次募資將進(jìn)一步提升資本實(shí)力，同時(shí)通過(guò)慶鼎精密高階HDI及SLP擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目以及宏恒勝汽車(chē)板及服務(wù)器板項(xiàng)目的建設(shè)，進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能，提升市場(chǎng)份額。
隨著電子產(chǎn)業(yè)迭代加速，PCB行業(yè)產(chǎn)值穩(wěn)步增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，在手機(jī)、個(gè)人電腦、汽車(chē)電子等領(lǐng)域帶動(dòng)下，2021年全球PCB市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)809.2億美元，同比增長(zhǎng)24.1%。機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2021年至2026年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將以4.6%的年復(fù)合增長(zhǎng)率成長(zhǎng)，到2026年將達(dá)到1015.59億美元。
鵬鼎控股表示，通過(guò)本次定增的募投項(xiàng)目，公司可以進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能，鞏固公司行業(yè)龍頭地位，抓住市場(chǎng)機(jī)遇，擴(kuò)大重點(diǎn)行業(yè)產(chǎn)品布局，加強(qiáng)公司盈利能力，同時(shí)順應(yīng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型發(fā)展趨勢(shì)，提高公司智能化、數(shù)字化水平。
其中，通過(guò)實(shí)施慶鼎精密高階HDI及SLP擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，公司將逐步實(shí)現(xiàn)10層及以上高階甚至Any-layerHDI產(chǎn)品的量產(chǎn)，以及基于mSAP工藝的最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距20/20μm的SLP產(chǎn)品的量產(chǎn)。項(xiàng)目建成后，公司能夠新增高階HDI及SLP年產(chǎn)能500萬(wàn)平方英尺以上。
數(shù)字化轉(zhuǎn)型項(xiàng)目是基于公司已有數(shù)字化和智能化基礎(chǔ)，圍繞數(shù)字化管理和智能化制造進(jìn)行升級(jí)，按照數(shù)字轉(zhuǎn)型和智慧工廠(chǎng)兩大種類(lèi)購(gòu)置硬件設(shè)備、軟件授權(quán)、設(shè)計(jì)咨詢(xún)服務(wù)等。通過(guò)實(shí)施數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級(jí)項(xiàng)目，公司將不僅實(shí)現(xiàn)工廠(chǎng)生產(chǎn)的自動(dòng)化，還將實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，通過(guò)運(yùn)用工業(yè)4.0技術(shù)，透過(guò)各種不同應(yīng)用場(chǎng)景使企業(yè)運(yùn)營(yíng)管理系統(tǒng)更有效力，建立可持續(xù)發(fā)展的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
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