頎中科技2023年半年度董事會經(jīng)營評述內(nèi)容如下：
一、報(bào)告期內(nèi)公司所屬行業(yè)及主營業(yè)務(wù)情況說明
（一）公司所屬行業(yè)
【資料圖】
公司的主營業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測試，根據(jù)證監(jiān)會《上市公司行業(yè)分類指引》（2012年修訂），公司屬于計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)（C39）。根據(jù)《國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》（GB/4754-2017），公司屬于計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)（C39）下屬的集成電路制造業(yè)（C3973），具體細(xì)分行業(yè)為集成電路封裝測試業(yè)。公司是集成電路高端先進(jìn)封裝測試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。公司在以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗(yàn)并保持行業(yè)領(lǐng)先地位，是境內(nèi)少數(shù)掌握多類凸塊制造技術(shù)并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)的集成電路封測廠商，也是境內(nèi)最早專業(yè)從事8吋及12吋顯示驅(qū)動(dòng)芯片全制程（Turn-key）封測服務(wù)的企業(yè)之一。（二）公司主營業(yè)務(wù)情況1.公司主營業(yè)務(wù)情況公司主要從事集成電路的先進(jìn)封裝與測試業(yè)務(wù)，目前主要聚焦于顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測領(lǐng)域和以電源管理芯片、射頻前端芯片為代表的非顯示類芯片封測領(lǐng)域。公司在顯示驅(qū)動(dòng)芯片的金凸塊制造（Gold Bumping）、晶圓測試（CP）、玻璃覆晶封裝（COG）、柔性屏幕覆晶封裝（COP）、薄膜覆晶封裝（COF）等主要工藝環(huán)節(jié)擁有雄厚技術(shù)實(shí)力。在非顯示類芯片封測領(lǐng)域，公司相繼開發(fā)出銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等各類凸塊制造技術(shù)以及后段DPS封裝技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)全制程扇入型晶圓級芯片尺寸封裝（Fan-in WLCSP）的規(guī)?；慨a(chǎn)。此外，公司一直致力于智能制造水平的提升，擁有較強(qiáng)的核心設(shè)備改造與智能化軟件開發(fā)能力，在高端機(jī)臺改造、配套設(shè)備及治具研發(fā)、生產(chǎn)監(jiān)測自動(dòng)化等方面具有一定優(yōu)勢。受益于在集成電路先進(jìn)封裝測試領(lǐng)域較強(qiáng)的技術(shù)儲備和生產(chǎn)制造能力，公司各主要工藝良率穩(wěn)定保持在99.95%以上，處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。2.公司主要經(jīng)營模式（1）盈利模式公司主要從事集成電路的先進(jìn)封裝測試，可為客戶提供定制化的整體封測技術(shù)解決方案，處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的中下游。作為專業(yè)的封裝測試企業(yè)（OSAT），公司采用集成電路封裝測試行業(yè)通用的經(jīng)營方式，即由IC設(shè)計(jì)公司（Fabless）委托晶圓代工企業(yè)（Foundry）將制作完成的晶圓運(yùn)送至公司，公司按照與IC設(shè)計(jì)公司約定的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)封測方案，并對晶圓進(jìn)行凸塊制造、測試和后段封裝等工序，再交由客戶指定的下游面板廠商、模組廠商以完成終端產(chǎn)品的后續(xù)加工制造。公司主要通過提供封裝與測試服務(wù)獲取收入和利潤。（2）采購模式公司設(shè)置采購部，統(tǒng)籌負(fù)責(zé)公司的采購事宜。根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)需要，采購部按生產(chǎn)計(jì)劃采購金鹽、靶材、光阻液等原材料以及其他各類輔料，并負(fù)責(zé)對生產(chǎn)設(shè)備及配套零部件進(jìn)行采購。針對部分價(jià)格波動(dòng)較大且采購量較大的原材料（如金鹽等），在實(shí)際需求的基礎(chǔ)之上，公司會根據(jù)大宗商品價(jià)格走勢擇機(jī)采購以控制采購成本。由需求部門提出采購需求，經(jīng)審核后產(chǎn)生請購單，采購部隨后進(jìn)行詢價(jià)、比價(jià)和議價(jià)流程，通過綜合選比后確定供應(yīng)商并生成采購訂單。供應(yīng)商根據(jù)采購訂單進(jìn)行供貨，采購部進(jìn)行交期追蹤及請款作業(yè)。公司建立了《供應(yīng)商管理辦法》等供應(yīng)商管理體系，每個(gè)季度定期對供應(yīng)商進(jìn)行考核，并對品質(zhì)、交期和配合度三大指標(biāo)進(jìn)行考核并量化評分。（3）生產(chǎn)模式公司建立了一套完整的生產(chǎn)管理體系，由于封測企業(yè)需針對客戶的不同產(chǎn)品安排定制化生產(chǎn)，因此公司主要采用“以銷定產(chǎn)”的生產(chǎn)模式。公司下設(shè)凸塊測試中心、先進(jìn)封裝中心與品保本部負(fù)責(zé)生產(chǎn)與產(chǎn)品質(zhì)量管控。公司生產(chǎn)流程主要包括首批試產(chǎn)、小批量量產(chǎn)和大批量生產(chǎn)三個(gè)階段，具體如下：①首批試產(chǎn)：客戶提供芯片封裝測試的初步工藝方案，公司組織技術(shù)及生產(chǎn)人員根據(jù)方案進(jìn)行試產(chǎn)，完成樣品生產(chǎn)后交由客戶驗(yàn)收。②小批量量產(chǎn)：首批試產(chǎn)后的樣品經(jīng)客戶驗(yàn)證，如滿足相關(guān)技術(shù)指標(biāo)的要求且封裝的產(chǎn)品符合市場需求，則進(jìn)入小批量量產(chǎn)階段。此階段，公司著重進(jìn)行生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品良率的提升。③大批量生產(chǎn)：在大批量生產(chǎn)階段，生產(chǎn)計(jì)劃部門根據(jù)客戶訂單需求安排生產(chǎn)、跟蹤生產(chǎn)進(jìn)度并向客戶提供生產(chǎn)進(jìn)度報(bào)告。此階段，公司需保障產(chǎn)品具有較高的可靠性和良率水平，并具備較強(qiáng)的交付能力。（4）銷售模式公司下設(shè)行銷中心，包括顯示行銷本部、非顯示行銷本部與客戶服務(wù)部三大部門，并在中國臺灣設(shè)立辦事處負(fù)責(zé)當(dāng)?shù)乜蛻舻拈_發(fā)和維護(hù)。公司銷售環(huán)節(jié)均采用直銷的模式。公司主要通過主動(dòng)開發(fā)、客戶引薦等方式獲取新的客戶資源。（5）研發(fā)模式公司主要采用自主研發(fā)模式，公司以市場和客戶為導(dǎo)向，堅(jiān)持突破創(chuàng)新，不斷發(fā)展先進(jìn)產(chǎn)品封測技術(shù)，并設(shè)立專業(yè)的研發(fā)組織及完善的研發(fā)管理制度。公司研發(fā)流程主要包括立項(xiàng)、設(shè)計(jì)、工程試作、項(xiàng)目驗(yàn)收、成果轉(zhuǎn)化5個(gè)階段。3.公司市場地位公司自設(shè)立以來即定位于集成電路的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，子公司蘇州頎中成立于2004年，是境內(nèi)最早實(shí)現(xiàn)顯示驅(qū)動(dòng)芯片全制程封測能力的企業(yè)之一。通過近20年的辛勤耕耘，公司歷經(jīng)數(shù)個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)周期，業(yè)務(wù)規(guī)模和技術(shù)水平不斷壯大，在境內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測領(lǐng)域常年保持領(lǐng)先地位，同時(shí)在整個(gè)封測行業(yè)的知名度和影響力不斷提升。2023年上半年顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測業(yè)務(wù)收入6.31億元，是境內(nèi)收入規(guī)模最高的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測企業(yè)，在全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測領(lǐng)域位列第三名。4.公司的業(yè)績情況2022年，受海外通貨膨脹加劇、地緣政治動(dòng)蕩、能源危機(jī)等多重因素影響，全球經(jīng)濟(jì)增長放緩，消費(fèi)者支出減少。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2022年內(nèi)經(jīng)歷了較為明顯的沖高回落。由于市場周期性和宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)，2023年第一季度半導(dǎo)體銷售額繼續(xù)下滑。根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）公布的數(shù)據(jù)，2023年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì)1,195億美元，與2022年第四季度相比下降8.7%，與2022年第一季度相比下降21.3%，2023年第二季度全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì)1,245億美元，比2023年第一季度增長4.7%，但比2022年第二季度下降17.3%。根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計(jì)，受宏觀經(jīng)濟(jì)承壓、歐美通脹等因素影響，2023年第一季度全球智能手機(jī)出貨量為2.64億部，同比下跌13.2%，2023年第二季度出貨量為2.57億部，同比減少6.4%。據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì)，2023年第一季度全球電視出貨量為4,625萬臺，是連續(xù)下降的第七個(gè)季度，同比減少5.2%。但是2023年第二季度全球電視出貨量出現(xiàn)明顯漲勢，主要得益于中國品牌針對618電商節(jié)的前期備貨，銷售優(yōu)于預(yù)期的海外市場庫存回補(bǔ)，出貨量出現(xiàn)增長。報(bào)告期內(nèi)，智能手機(jī)、高清電視等終端應(yīng)用市場消費(fèi)需求疲軟，導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣度下降。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入68,881萬元，同比下降3.85%，歸屬于上市公司股東的凈利潤12,222萬元，同比下降32.39%,歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為10,244萬元，同比下降40.79%。公司順應(yīng)市場發(fā)展趨勢，堅(jiān)持以客戶與市場為導(dǎo)向，不斷加強(qiáng)自身在先進(jìn)封裝測試領(lǐng)域的核心能力。持續(xù)提升技術(shù)水平、擴(kuò)大產(chǎn)品應(yīng)用、降低生產(chǎn)成本，提高日常運(yùn)營效率，積極應(yīng)對宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)帶來的挑戰(zhàn)，保持了較強(qiáng)的市場競爭力。二、核心技術(shù)與研發(fā)進(jìn)展1.核心技術(shù)及其先進(jìn)性以及報(bào)告期內(nèi)的變化情況公司自設(shè)立以來，一直從事集成電路的先進(jìn)封裝和測試服務(wù)。公司秉持“以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)力”的研發(fā)理念，通過將近二十年的研發(fā)積累和技術(shù)攻關(guān)，在凸塊制造、測試以及后段封裝環(huán)節(jié)上掌握了一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)和大量工藝經(jīng)驗(yàn)，相關(guān)技術(shù)適用于顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等不同種類的產(chǎn)品，可以滿足客戶高性能、高品質(zhì)、高可靠性封裝測試需求。在凸塊制造領(lǐng)域，公司以金凸塊為起點(diǎn)相繼研發(fā)出“微細(xì)間距金凸塊高可靠性制造技術(shù)”、“大尺寸高平坦化電鍍技術(shù)”等核心技術(shù)，在提高預(yù)制圖形高結(jié)合力、提升電鍍環(huán)節(jié)穩(wěn)定性等方面具有核心競爭力。近年來，公司的研發(fā)創(chuàng)新不僅停留在原有的金凸塊上，在銅柱凸塊、銅鎳金凸塊、錫凸塊等其他凸塊制造方面也取得了行業(yè)領(lǐng)先的研發(fā)成果。以銅鎳金凸塊為例，公司是目前境內(nèi)少數(shù)可大規(guī)模量產(chǎn)銅鎳金凸塊的企業(yè)，開發(fā)出了“低應(yīng)力凸塊下金屬層技術(shù)”、“微間距線圈環(huán)繞凸塊制造技術(shù)”、“高介電層加工技術(shù)”等核心技術(shù)，可在較低成本下有效提升電源管理芯片等產(chǎn)品的性能。在集成電路測試環(huán)節(jié)，公司具有以“測試核心配件設(shè)計(jì)技術(shù)”、“集成電路測試自動(dòng)化系統(tǒng)”為代表的測試技術(shù)，可以滿足客戶多品種、個(gè)性化、高自動(dòng)化的測試需求。在封裝環(huán)節(jié)，公司以COF、COG/COP等顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝技術(shù)為抓手，擁有“高精度高密度內(nèi)引腳接合”、“125mm大版面覆晶封裝”、“全方位高效能散熱解決技術(shù)”、“高穩(wěn)定性晶圓研磨切割”等關(guān)鍵技術(shù)。針對非顯示驅(qū)動(dòng)芯片的DPS封裝工藝，公司研發(fā)出“高精高穩(wěn)定性新型半導(dǎo)體材料晶圓切割技術(shù)”，在可切割晶圓的精度、厚度、材質(zhì)等方面進(jìn)行了創(chuàng)新，尤其是面對越來越多種不同應(yīng)用的半導(dǎo)體材料，如鉭酸鋰（LiTaO3）、硅鍺（SiGe）、鈮酸鋰（LiNbO3）等皆有顯著的成果。公司設(shè)立了技術(shù)研發(fā)中心負(fù)責(zé)統(tǒng)籌規(guī)劃先進(jìn)封測及相關(guān)技術(shù)的發(fā)展與落實(shí)，并擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)領(lǐng)先的研發(fā)團(tuán)隊(duì)作為保持技術(shù)優(yōu)勢的中堅(jiān)力量，在新型凸塊制造工藝以及封裝測試工藝的開發(fā)的同時(shí)，也可快速將研發(fā)成果轉(zhuǎn)化為實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)用，使得相關(guān)技術(shù)可在較短時(shí)間內(nèi)形成競爭力。公司先后被授予“江蘇省覆晶封裝工程技術(shù)研究中心”、“江蘇省智能制造示范車間”、“省級企業(yè)技術(shù)中心”等榮譽(yù)稱號。截至2023年6月末，公司已取得96項(xiàng)授權(quán)專利，其中發(fā)明專利43項(xiàng)（中國41項(xiàng)，國際2項(xiàng)）、實(shí)用新型專利52項(xiàng)，外觀設(shè)計(jì)專利1項(xiàng)。2.報(bào)告期內(nèi)獲得的研發(fā)成果報(bào)告期內(nèi)，公司獲得發(fā)明專利5項(xiàng)（中國3項(xiàng)，國際2項(xiàng)）、實(shí)用新型專利6項(xiàng)。截止報(bào)告期末，公司累計(jì)獲得發(fā)明專利43項(xiàng)（中國41項(xiàng)，國際2項(xiàng)）、實(shí)用新型專利52項(xiàng)、外觀設(shè)計(jì)專利1項(xiàng)。3.研發(fā)投入情況表4.在研項(xiàng)目情況5.研發(fā)人員情況6.其他說明
二、經(jīng)營情況的討論與分析2022年，受海外通貨膨脹加劇、地緣政治動(dòng)蕩、能源危機(jī)等多重因素影響，全球經(jīng)濟(jì)增長放緩，消費(fèi)者支出減少。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2022年內(nèi)經(jīng)歷了較為明顯的沖高回落。由于市場周期性和宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)，2023年第一季度半導(dǎo)體銷售額繼續(xù)下滑。根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）公布的數(shù)據(jù)，2023年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì)1,195億美元，與2022年第四季度相比下降8.7%，與2022年第一季度相比下降21.3%，2023年第二季度全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì)1,245億美元，比2023年第一季度增長4.7%，但比2022年第二季度下降17.3%。根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計(jì)，受宏觀經(jīng)濟(jì)承壓、歐美通脹等因素影響，2023年第一季度全球智能手機(jī)出貨量為2.64億部，同比下跌13.2%，2023年第二季度出貨量為2.57億部，同比減少6.4%。據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì)，2023年第一季度全球電視出貨量為4,625萬臺，是連續(xù)下降的第七個(gè)季度，同比減少5.2%。雖然得益于中國品牌針對618電商節(jié)的前期備貨，銷售優(yōu)于預(yù)期的海外市場庫存回補(bǔ)，2023年第二季度全球電視出貨量出現(xiàn)明顯漲勢，但是報(bào)告期內(nèi)，智能手機(jī)、高清電視等終端應(yīng)用市場消費(fèi)需求疲軟，導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣度下降。公司順應(yīng)市場發(fā)展趨勢，堅(jiān)持以客戶與市場為導(dǎo)向，不斷加強(qiáng)自身在先進(jìn)封裝測試領(lǐng)域的核心能力。持續(xù)提升技術(shù)水平、擴(kuò)大產(chǎn)品應(yīng)用、降低生產(chǎn)成本，提高日常運(yùn)營效率，積極應(yīng)對宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)帶來的挑戰(zhàn)，保持了較強(qiáng)的市場競爭力，報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入68,881萬元，歸屬于上市公司股東凈利潤12,222萬元，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為10,244萬元。報(bào)告期內(nèi)，公司秉持“以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)力”的研發(fā)理念，對產(chǎn)品、技術(shù)的研發(fā)持續(xù)投入，豐富在研產(chǎn)品種類。2023年上半年，研發(fā)投入4,843萬元，占營業(yè)收入的7.03%。
三、風(fēng)險(xiǎn)因素1.技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)隨著全球集成電路行業(yè)的不斷發(fā)展及終端應(yīng)用產(chǎn)品對集成電路相關(guān)性能的要求不斷提高，集成電路對端口密度、信號延遲及封裝體積等提出了越來越高的要求。以顯示驅(qū)動(dòng)芯片為例，一方面，顯示屏幕分辨率、清晰度的提升意味著更多I/O數(shù)量，對凸塊制造的密度、間距提出越來越高的要求，測試的復(fù)雜性也隨之提升，后段封裝的精準(zhǔn)度和難度也大幅增加；另一方面，AMOLED、Mini Led、Micro Led等新型顯示技術(shù)正處于發(fā)展階段，相關(guān)新型顯示技術(shù)對已有顯示技術(shù)的升級迭代將間接對顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測技術(shù)產(chǎn)生一定影響。如果公司無法根據(jù)行業(yè)發(fā)展趨勢和下游客戶需求進(jìn)行技術(shù)與產(chǎn)品創(chuàng)新，或新開發(fā)的產(chǎn)品質(zhì)量未能得到客戶認(rèn)可，或研發(fā)項(xiàng)目無法順利實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，將可能面臨訂單流失、市場地位下降的風(fēng)險(xiǎn)，從而對公司的核心競爭力造成不利影響。2.經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)（1）宏觀經(jīng)濟(jì)和行業(yè)周期波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)公司主營業(yè)務(wù)為集成電路封裝測試服務(wù)，具有較強(qiáng)的周期性。例如，下游顯示面板行業(yè)具有周期性較強(qiáng)、價(jià)格波動(dòng)較大的特點(diǎn)，間接對顯示驅(qū)動(dòng)芯片及相關(guān)封測需求產(chǎn)生較大影響。同時(shí)，顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片以及射頻前端芯片等產(chǎn)品的下游終端主要為消費(fèi)類電子，如智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、高清電視、智能穿戴等，相關(guān)產(chǎn)品性能更新速度快、品牌及規(guī)格型號繁多使得需求變化較大。（2）市場競爭加劇的風(fēng)險(xiǎn)近年來，各大封測廠商積極布局先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，在顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測領(lǐng)域，除細(xì)分行業(yè)龍頭頎邦科技、南茂科技繼續(xù)在相關(guān)領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位外，綜合類封測企業(yè)通過自建（如通富微電（002156））或與其他方合作（如日月光與同興達(dá)（002845））等方式對相關(guān)領(lǐng)域也進(jìn)行積極布局。相較于行業(yè)內(nèi)頭部封測企業(yè)，公司在資產(chǎn)規(guī)模、資本實(shí)力、產(chǎn)品服務(wù)范圍等方面存在一定差距，面對行業(yè)競爭加劇的局面，若公司不能較好地采取措施應(yīng)對，可能會對公司業(yè)務(wù)開拓以及經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。（3）非顯示類業(yè)務(wù)開拓不利的風(fēng)險(xiǎn)公司從2015年開始布局銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等非顯示先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)，并于2019年完成后段DPS封裝的建置，目前非顯示類業(yè)務(wù)雖增長較快但整體規(guī)模相對較小，非全制程占比較高，且主要集中在電源管理、射頻前端等芯片領(lǐng)域，客戶主要集中在中國境內(nèi)，與長電科技（600584）、通富微電、華天科技（002185）等頭部綜合類封測企業(yè)相比綜合實(shí)力具有較大差距。若綜合類封測企業(yè)對相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)行大規(guī)模投入、非顯示類客戶導(dǎo)入不及預(yù)期或下游終端市場環(huán)境出現(xiàn)不利變化等情況，則存在非顯示封測業(yè)務(wù)開拓不利的風(fēng)險(xiǎn)。（4）客戶集中度較高的風(fēng)險(xiǎn)報(bào)告期內(nèi)，公司對前五大客戶銷售額合計(jì)為34,819萬元，占當(dāng)期營業(yè)收入的比例為50.55%，雖然占比逐年降低，但客戶集中度依然較高。如果未來公司與主要客戶的合作出現(xiàn)不利變化，或原有客戶因市場競爭加劇、宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)以及自身產(chǎn)品等原因?qū)е率袌龇蓊~下降，且公司未能及時(shí)拓展新客戶，則公司將會存在收入增速放緩甚至下降的風(fēng)險(xiǎn)。3.財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)（1）匯率波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)公司存在部分境外銷售及境外采購的情況，并主要通過美元或日元進(jìn)行結(jié)算。未來若人民幣與美元或美元與日元匯率發(fā)生大幅波動(dòng)，可能導(dǎo)致公司產(chǎn)生較大的匯兌損益，引起公司利潤水平的波動(dòng)，對公司未來的經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)定造成不利影響。（2）毛利率波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)報(bào)告期內(nèi)，公司主營業(yè)務(wù)毛利率31.29%，較去年同期比略有下滑，公司顯示驅(qū)動(dòng)芯片、非顯示類芯片封測業(yè)務(wù)下游應(yīng)用領(lǐng)域主要為高清電視、智能手機(jī)、筆記本電腦等，對宏觀經(jīng)濟(jì)形勢較為敏感。如果未來宏觀經(jīng)濟(jì)形勢發(fā)生變化，下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展不達(dá)預(yù)期，行業(yè)規(guī)模增速放緩或出現(xiàn)下滑，可能對公司產(chǎn)品市場需求、銷售價(jià)格產(chǎn)生負(fù)面影響，進(jìn)而導(dǎo)致公司毛利率下滑，影響公司的盈利能力及業(yè)績表現(xiàn)。（3）商譽(yù)減值風(fēng)險(xiǎn)2018年1月，公司收購蘇州頎中形成商譽(yù)88,748.48萬元。報(bào)告期內(nèi)，蘇州頎中系公司封裝測試業(yè)務(wù)主要經(jīng)營主體，如果未來封裝測試市場需求、產(chǎn)業(yè)政策或其他不可抗力等外部因素發(fā)生重大不利變化，而蘇州頎中未能適應(yīng)前述變化，則可能對蘇州頎中的盈利能力產(chǎn)生不利影響，進(jìn)而可能使公司面臨商譽(yù)減值的風(fēng)險(xiǎn)，從而對公司經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。（4）稅收優(yōu)惠存在不確定性的風(fēng)險(xiǎn)報(bào)告期內(nèi)，公司子公司蘇州頎中享受高新技術(shù)企業(yè)15%的所得稅優(yōu)惠稅率，若未來上述稅收優(yōu)惠政策發(fā)生變化或者子公司蘇州頎中不再符合稅收優(yōu)惠條件，則可能對公司的經(jīng)營業(yè)績和盈利產(chǎn)生不利影響。（5）政府補(bǔ)助政策變化風(fēng)險(xiǎn)報(bào)告期內(nèi)，公司計(jì)入當(dāng)期損益的政府補(bǔ)助金額為2,442.26萬元。集成電路行業(yè)系國家重點(diǎn)戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，目前各級政府或主管部門給予的補(bǔ)助政策較多，如果未來政府部門對公司所處產(chǎn)業(yè)的政策支持力度有所減弱，或者其他補(bǔ)助政策發(fā)生不利變化，公司取得的政府補(bǔ)助金額將會有所減少，進(jìn)而對公司的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生一定的影響。
四、報(bào)告期內(nèi)核心競爭力分析(一)核心競爭力分析1.出眾的技術(shù)研發(fā)和自主創(chuàng)新優(yōu)勢集成電路先進(jìn)封裝測試屬于技術(shù)密集型行業(yè)，技術(shù)研發(fā)能力是企業(yè)賴以生存的基礎(chǔ)。自設(shè)立以來，公司即定位于以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的先進(jìn)封裝企業(yè)。在顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測領(lǐng)域，憑借多年來的研發(fā)積累和技術(shù)攻關(guān)，公司掌握了“微細(xì)間距金凸塊高可靠性制造技術(shù)”、“高精度高密度內(nèi)引腳接合技術(shù)”、“測試核心配件設(shè)計(jì)技術(shù)”等一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，覆蓋了凸塊制造、晶圓測試和后段封裝測試等全部工藝流程。相關(guān)技術(shù)可在約30平方毫米的單顆芯片上最多“生長”出四千余金凸塊，并可確保芯片引腳與凸塊之間高精度、高準(zhǔn)確性地結(jié)合。同時(shí)，公司具備雙面銅結(jié)構(gòu)、多芯片結(jié)合等先進(jìn)COF封裝工藝，并在業(yè)內(nèi)前瞻性地研發(fā)了“125mm大版面覆晶封裝技術(shù)”，可以成倍增加所封裝芯片的引腳數(shù)量，適用于高端智能手機(jī)AMOLED屏幕。目前，公司已具備業(yè)內(nèi)最先進(jìn)28nm制程顯示驅(qū)動(dòng)芯片的封測量產(chǎn)能力，相關(guān)技術(shù)為高端芯片性能的實(shí)現(xiàn)提供了重要保障。此外，公司將凸塊技術(shù)延伸至電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測領(lǐng)域。公司圍繞銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等領(lǐng)域開發(fā)出“低應(yīng)力凸塊下金屬層技術(shù)”、“微間距線圈環(huán)繞凸塊制造技術(shù)”、“高厚度光阻涂布技術(shù)”、“真空落球技術(shù)”等多項(xiàng)核心技術(shù)。2.高質(zhì)量、高穩(wěn)定性和高可靠性的產(chǎn)品優(yōu)勢自成立以來，公司高度重視產(chǎn)品質(zhì)量的管控，將產(chǎn)品質(zhì)量視為在市場競爭中生存和發(fā)展的核心要素之一。公司設(shè)立了品保本部，針對產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行全過程監(jiān)控。同時(shí)，公司一直致力于建立健全質(zhì)量控制體系，通過了包括IATF16949汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系認(rèn)證、ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證、ISO9001質(zhì)量管理體系、ANSI/ESD S20.20靜電防護(hù)管理體系認(rèn)證等為代表的一系列國際體系認(rèn)證，并在內(nèi)部建立了全方位、多層次和極其嚴(yán)苛的質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)，有效地保證了產(chǎn)品的優(yōu)質(zhì)、穩(wěn)定。通過多年來精益求精的工匠精神，報(bào)告期內(nèi)公司在凸塊制造、COG/COP、COF等各主要環(huán)節(jié)的生產(chǎn)良率可穩(wěn)定在99.95%以上。優(yōu)異的品質(zhì)管控能力為公司樹立了良好口碑，也為公司業(yè)務(wù)開展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。3.技術(shù)改造與軟硬件開發(fā)優(yōu)勢集成電路的先進(jìn)封裝與測試領(lǐng)域涉及的工序較多且技術(shù)發(fā)展日新月異，需要對生產(chǎn)軟硬件進(jìn)行不斷地升級改造以快速響應(yīng)客戶需求。公司一直致力智能制造的投入與專業(yè)人才的培養(yǎng)，擁有一支20余人的專業(yè)化團(tuán)隊(duì)，具備較強(qiáng)的核心設(shè)備改造、配件設(shè)計(jì)以及自動(dòng)化系統(tǒng)開發(fā)能力。在核心設(shè)備改造方面，公司自主設(shè)計(jì)并改造了一系列適用于125mm大版面覆晶封裝的相關(guān)設(shè)備，為大版面覆晶封裝產(chǎn)品的量產(chǎn)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，并自行完成了核心8吋COF設(shè)備的技術(shù)改造以用于12吋產(chǎn)品，大幅節(jié)約了新設(shè)備購置所需的時(shí)間和成本；在高端設(shè)備配件及工治具設(shè)計(jì)方面，公司研發(fā)設(shè)計(jì)出高溫測試治具裝置，解決了測試溫度均勻性問題，提升了晶圓測試效率和品質(zhì)；在系統(tǒng)開發(fā)方面，自主研發(fā)出真空濺鍍、電鍍等關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)參數(shù)智能化監(jiān)控系統(tǒng)，并且開發(fā)出測試自動(dòng)化體系，進(jìn)一步提升了公司整體的工藝管控水平。出眾的技術(shù)改造與軟硬件開發(fā)能力是公司自主創(chuàng)新的重要體現(xiàn)。4.豐富的產(chǎn)品組合及特色工藝優(yōu)勢公司可順應(yīng)客戶要求，提供基于8吋、12吋晶圓的全制程“一站式”封測業(yè)務(wù)，可極大提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性與可靠性，并有效減輕客戶成本。針對電源管理芯片、射頻前端芯片等產(chǎn)品對于高I/O數(shù)、高電性能、低導(dǎo)通電阻日益增長的需求，公司可提供如銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等先進(jìn)凸塊制造技術(shù)以及重布線、多層堆疊等特色工藝，也可提供全制程的Fan-in WLCSP量產(chǎn)服務(wù)以滿足客戶需要。此外，公司還可為客戶提供各類配套服務(wù)，如凸塊制造所需的光罩設(shè)計(jì)、探針卡的設(shè)計(jì)維修、薄膜覆晶卷帶設(shè)計(jì)、測試程式開發(fā)等。豐富的產(chǎn)品組合和先進(jìn)的特色工藝為公司提供了極具市場競爭力的業(yè)務(wù)基礎(chǔ)。5.地域優(yōu)勢公司客戶主要為集成電路芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，其對交貨時(shí)間要求嚴(yán)格，交貨時(shí)間短和便利的地理位置可為集成電路芯片設(shè)計(jì)企業(yè)減少庫存，節(jié)約運(yùn)輸時(shí)間和資金成本，及時(shí)應(yīng)對來自客戶的隨機(jī)性和突發(fā)性需求，方便企業(yè)與客戶的交流和反饋，增強(qiáng)其競爭力。公司注冊地合肥市近年來在集成電路領(lǐng)域形成了一定的規(guī)模效應(yīng)，目前已成為中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快、成效最顯著的城市之一。合肥市被國家發(fā)改委和工信部列為集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)發(fā)展城市，也是全國首個(gè)“海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)合作試驗(yàn)區(qū)”和首批“國家集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群”，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2022年初合肥市擁有集成電路企業(yè)超300家，聚集從業(yè)人員超2.5萬人，晶合集成、京東方、維信諾（002387）等與公司相關(guān)的上下游企業(yè)均在合肥有所布局。根據(jù)《中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r報(bào)告》（2021年版），長三角地區(qū)是目前中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的主要集群區(qū)域，已形成了芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、封裝測試以及相關(guān)物料和設(shè)備等較完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，全資子公司蘇州頎中所在的蘇州工業(yè)園區(qū)也匯集了和艦芯片、華星光電等公司上下游企業(yè)。此外，公司在中國臺灣設(shè)有辦事處，可與當(dāng)?shù)豂C設(shè)計(jì)客戶保持更為緊密的溝通，有助于公司境外業(yè)務(wù)的開展。優(yōu)越的地理位置為公司發(fā)展提供了豐沃土壤，有利于公司減少交貨時(shí)間并節(jié)約運(yùn)輸時(shí)間、庫存成本，同時(shí)有助于公司及時(shí)處理客戶或下游企業(yè)的各類需求，方便與其直接交流和反饋，公司在成本控制、人才資源、專業(yè)技術(shù)上的優(yōu)勢將越發(fā)突出。6.團(tuán)隊(duì)優(yōu)勢公司的經(jīng)營管理團(tuán)隊(duì)主要來自內(nèi)部培養(yǎng)，具有較高的人員穩(wěn)定性，同時(shí)主要成員在集成電路先進(jìn)封測行業(yè)擁有超過15年以上的技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)，具備國際一流先進(jìn)封測企業(yè)的視野和產(chǎn)業(yè)背景。自設(shè)立以來，公司經(jīng)營管理團(tuán)隊(duì)通過技術(shù)引進(jìn)、消化吸收和自主創(chuàng)新，逐步積累和提高了以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)及生產(chǎn)管理能力。在管理團(tuán)隊(duì)的卓越帶領(lǐng)之下，公司業(yè)務(wù)規(guī)模不斷增長，在先進(jìn)封裝行業(yè)的地位顯著提升。經(jīng)驗(yàn)豐富且穩(wěn)定的管理團(tuán)隊(duì)，有利于公司繼續(xù)保持在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位，不斷提升公司品牌效應(yīng)。7.優(yōu)質(zhì)的客戶資源和市場開發(fā)優(yōu)勢憑借領(lǐng)先的先進(jìn)封測能力、高品質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量以及多品種的封測服務(wù)種類，公司贏得了境內(nèi)外集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的廣泛認(rèn)可，并與眾多國內(nèi)外知名設(shè)計(jì)公司保持了良好且穩(wěn)定的合作關(guān)系。在顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測領(lǐng)域，公司積累了聯(lián)詠科技、敦泰電子、奇景光電、瑞鼎科技、譜瑞科技、晶門科技、集創(chuàng)北方、奕斯偉計(jì)算、云英谷等境內(nèi)外知名的客戶；在非顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測領(lǐng)域，公司開發(fā)了矽力杰、杰華特、南芯半導(dǎo)體、艾為電子、唯捷創(chuàng)芯、希荻微等優(yōu)質(zhì)客戶資源。上述客戶在集成電路相關(guān)領(lǐng)域具有較高的市場占有率和知名度。此外，公司擁有一支在集成電路上下游產(chǎn)業(yè)鏈具有豐富經(jīng)驗(yàn)和人脈資源的業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)，有利于公司更好地開拓和服務(wù)好客戶。優(yōu)質(zhì)客戶的深度及廣度是公司重要的競爭優(yōu)勢和壁壘。
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