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藍(lán)箭電子:公司掌握有關(guān)于器件封裝的多項(xiàng)核心技術(shù),具體信息請(qǐng)參見公司發(fā)布的公開信息

來(lái)源:證券之星    發(fā)布時(shí)間:2023-08-25 10:20:31


(資料圖)

藍(lán)箭電子(301348)08月25日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)了投資者關(guān)心的問(wèn)題。

投資者:董秘,您好,請(qǐng)問(wèn)貴公司是否有無(wú)人機(jī)封裝芯片技術(shù)?

藍(lán)箭電子董秘:您好!公司掌握有關(guān)于器件封裝的多項(xiàng)核心技術(shù),具體信息請(qǐng)參見公司發(fā)布的公開信息,謝謝!

投資者:請(qǐng)問(wèn)小米第二代四足仿生機(jī)器人(300024)是否有直接或間接使用公司芯片?謝謝

藍(lán)箭電子董秘:您好!謝謝關(guān)注。公司產(chǎn)品應(yīng)用范圍廣泛,具體信息請(qǐng)參見公司發(fā)布的公開信息,謝謝!

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