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12月14日，微導納米開啟申購。公司申購代碼為787147，擬公開發(fā)行股票4544.55萬股，其中網(wǎng)上發(fā)行772.55萬股，發(fā)行價格為24.21元，單一賬戶申購上限為0.75萬股，申購數(shù)量為500股的整數(shù)倍，頂格申購需持有滬市市值7.50萬元。
資料顯示，微導納米以原子層沉積（ALD）技術為核心，主要從事先進微、納米級薄膜沉積設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，向下游客戶提供先進薄膜沉積設備、配套產(chǎn)品及服務。
自成立以來，微導納米通過不斷吸納國內(nèi)外優(yōu)秀人才和研發(fā)投入，已在微、納米級薄膜沉積核心技術領域具有豐富的技術積累。公司將基礎研發(fā)與行業(yè)應用緊密結合，以下游客戶的實際需求為導向，產(chǎn)品率先用于光伏電池片生產(chǎn)過程中的薄膜沉積環(huán)節(jié)，已覆蓋包括通威太陽能、隆基股份、晶澳太陽能、阿特斯、天合光能等在內(nèi)的多家知名太陽能電池片生產(chǎn)商。2018年，公司的光伏領域夸父（KF）原子層沉積設備被評定為“江蘇省首臺（套）重大裝備產(chǎn)品”。目前，公司應用于TOPCon、XBC新型高效電池生產(chǎn)線的產(chǎn)品已在客戶應用。
在成功將ALD技術應用于光伏領域后，微導納米還開發(fā)了對技術水平和工藝要求更高的半導體薄膜沉積設備，并實現(xiàn)了國產(chǎn)ALD設備在28nm集成電路制造關鍵工藝（高介電常數(shù)柵氧層材料沉積環(huán)節(jié)）中的突破。
在此基礎上，公司繼續(xù)深化開發(fā)薄膜沉積技術在下一代光伏電池、半導體各細分應用（集成電路、先進存儲等）、柔性電子等應用領域的技術和產(chǎn)品儲備，并已在下游行業(yè)多家知名公司進行產(chǎn)品驗證。
微導納米技術升級也在研發(fā)費用中得以體現(xiàn)，自設立以來，微導納米將大量的精力和資源投入到新產(chǎn)品、新工藝的研發(fā)中，研發(fā)人員數(shù)量和研發(fā)支出大幅增加。2019年至2022年6月末，微導納米研發(fā)費用占營業(yè)收入比重分別為14.41%、17.19%、22.68%、39.74%。在研發(fā)團隊方面，截至2022年6月30日，公司擁有研發(fā)人員206人，占公司總人數(shù)的25.50%。
值得一提的是，本次微導納米的募集資金將用于基于原子層沉積技術的光伏及柔性電子設備擴產(chǎn)升級項目、基于原子層沉積技術的半導體配套設備擴產(chǎn)升級項目、集成電路高端裝備產(chǎn)業(yè)化應用中心項目以及補充流動資金。上述募投項目對公司現(xiàn)有主要產(chǎn)品及核心技術的開發(fā)、升級及創(chuàng)新。募投項目完成后，將進一步提升公司的研發(fā)實力和生產(chǎn)能力，鞏固并提高公司的市場份額。
提及未來的發(fā)展計劃，微導納米表示，公司將通過為客戶提供一流技術、一流品質(zhì)和一流服務，不斷提升產(chǎn)品的競爭力，不斷打造高端裝備制造商的優(yōu)質(zhì)品牌，實現(xiàn)高端技術裝備的國產(chǎn)化、產(chǎn)業(yè)化;通過打造薄膜沉積技術產(chǎn)業(yè)化研發(fā)中心，針對市場發(fā)展和需求開發(fā)專用于產(chǎn)業(yè)化的薄膜沉積解決方案和產(chǎn)品，引領創(chuàng)新性應用，不斷向產(chǎn)品橫向以及縱深發(fā)展;擇機通過收購等方式，對核心技術上下游關鍵工藝進行技術整合，針對新興產(chǎn)業(yè)形成一整套技術解決方案，力爭成為以ALD技術為核心的全球微納制造裝備領導者。（CIS）
關鍵詞： 頂格申購
