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【環(huán)球熱聞】TCL中環(huán)N型硅片再減薄 NP成本接近同價

來源:證券時報    發(fā)布時間:2023-02-06 07:10:14

2月4日,TCL中環(huán)(002129)罕見地在周末更新了硅片報價。150μm厚度的P型218、210、182硅片報價分別為8.85元/片、8.2元/片和6.22元/片。140μm的N型210、182硅片報價分別為8.52元/片、6.52元/片;130μm的N型210、182硅片分別為8.35元/片、6.39元/片。


(資料圖)

TCL中環(huán)上一輪報價是在去年11月27日,彼時150μm厚度的P型218、210、182硅片分別為10.04元/片、9.3元/片和7.05元/片,最新報價較上一輪跌幅超過10%。但實際上,去年11月至今,硅片價格走出了“V”形觸底反彈,若以InfoLinkConsulting的報價為參照,182、210硅片的階段低價分別為3.7元/片和4.6元/片。

自春節(jié)前一周以來,光伏產(chǎn)業(yè)鏈價格連續(xù)反彈。在最新的周評中,中國有色金屬工業(yè)協(xié)會硅業(yè)分會指出,供給方面,節(jié)后復(fù)工復(fù)產(chǎn),企業(yè)開工率陸續(xù)回升,一線企業(yè)和部分專業(yè)化企業(yè)不同程度上調(diào)開工率。主要原因是隨著產(chǎn)業(yè)鏈價格企穩(wěn)回升,硅片環(huán)節(jié)庫存消化殆盡,單瓦利潤恢復(fù)至正常水平,企業(yè)新增產(chǎn)能開始逐步釋放。

需求方面,電池企業(yè)維持高開工率,電池消費(fèi)拉動硅片需求快速增長。由于去年11-12月硅片環(huán)節(jié)經(jīng)歷大幅減產(chǎn),緊接著春節(jié)休假造成短期內(nèi)供需錯配,使得1月硅片環(huán)節(jié)出現(xiàn)緊缺。

硅業(yè)分會判斷,一季度硅片需求仍有支撐,預(yù)計短期內(nèi)價格仍將上漲。InfoLinkConsulting指出,因市場普遍預(yù)期硅片在2月上旬供應(yīng)不足,價格仍有回調(diào)動能,目前存在廠家惜售、貿(mào)易商捂盤待售的情況。

近期硅料價格也在反彈。硅業(yè)分會專家委副主任呂錦標(biāo)指出,2023年,硅料供應(yīng)與價格依然是影響整個產(chǎn)業(yè)鏈的重要變量。上半年供應(yīng)增量不大,不及需求增長,硅料價格平穩(wěn);下半年,特別是四季度新增產(chǎn)能釋放,價格下跌,惠及下游,并刺激終端需求。

TCL中環(huán)本次調(diào)整報價的另一個看點(diǎn)是公司150μm的N型硅片減薄至140μm,130μm硅片維持不變。硅料價格高企的階段,硅片減薄是降本的方式之一,主流P型硅片已經(jīng)從兩年前的175μm降至150μm,不過,在硅料價格回落的大背景下,減薄對于降本的影響在弱化。

由于技術(shù)制約,P型硅片減薄有一定限度,但N型硅片限制較少,部分HJT(高效異質(zhì)結(jié))電池廠商已經(jīng)采用120μm硅片制造電池并實現(xiàn)量產(chǎn),同時還在研發(fā)、導(dǎo)入100μm及以下硅片。因此,在N型電池技術(shù)滲透率提升的背景下,N型硅片有動力持續(xù)減薄。

上海證券指出,薄片化的難點(diǎn)在于需要平衡成本、效率與良率。厚度下降能夠攤薄硅片成本,但也可能降低轉(zhuǎn)換效率,鈍化技術(shù)可以降低薄片化對短路電流的影響,所以HJT可以支撐更薄的硅片,甚至薄片化同時實現(xiàn)效率提高。同時,薄片化需要關(guān)注碎片率提高以及硅片隱裂問題,保證組件可靠性,目前TOPCon和HJT均可以應(yīng)用130μm硅片。

N型技術(shù)在對P型技術(shù)進(jìn)行替代的過程中,依然面臨成本偏高的難題,為進(jìn)一步提升N型競爭力,業(yè)內(nèi)對于N型成本何時能夠降至與P型持平頗為關(guān)注,也就是所謂的NP同價。

對比TCL中環(huán)此前公布的數(shù)據(jù),同尺寸N型與P型硅片的成本差值可降至0.02元/瓦左右,硅片環(huán)節(jié)已接近NP同價。N型技術(shù)在電池環(huán)節(jié)的降本也在持續(xù)推進(jìn),銀包銅、銅電鍍以及無銦HJT等技術(shù)陸續(xù)落地,同時,隨著大批量擴(kuò)產(chǎn),N型電池制造裝備的采購成本也在顯著下降。

去年底時,TOPCon電池已具備盈利能力,相比PERC技術(shù)已有優(yōu)勢,但HJT的降本進(jìn)度略慢,不過,已有HJT廠商表態(tài)稱,今年將實現(xiàn)HJT組件成本與PERC持平。另一方面,多家頭部廠商計劃在2024年大幅提升N型產(chǎn)品出貨量,包括硅片在內(nèi)的各環(huán)節(jié)逐步實現(xiàn)NP同價,將推動N型技術(shù)滲透率的提升。

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