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世界聚焦:公司問(wèn)答 | 長(zhǎng)電科技:將推動(dòng)芯片成品制造工藝向高性能化的主動(dòng)轉(zhuǎn)型

來(lái)源:格隆匯    發(fā)布時(shí)間:2023-05-25 10:01:32


(資料圖片僅供參考)

格隆匯5月25日丨有投資者在互動(dòng)平臺(tái)向長(zhǎng)電科技(600584)提問(wèn):請(qǐng)問(wèn)貴公司對(duì)未來(lái)一年,兩年的業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)是什么?有什么樣的信心能讓股民堅(jiān)定持有貴公司股票?長(zhǎng)電科技回應(yīng):公司成立已超過(guò)50周年,歷經(jīng)多個(gè)半導(dǎo)體周期,公司自始至終執(zhí)行自身長(zhǎng)期發(fā)展策略。在近年來(lái)通過(guò)持續(xù)的盈利和資產(chǎn)結(jié)構(gòu)的改善,打好了發(fā)展基礎(chǔ),,并在這輪周期中展現(xiàn)了較強(qiáng)的抗周期能力及盈利韌性。今年將積極利用靈活的全球化布局,推動(dòng)芯片成品制造工藝向高性能化的主動(dòng)轉(zhuǎn)型,產(chǎn)線(xiàn)自動(dòng)化智能化升級(jí),及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)的汽車(chē)電子,高性能運(yùn)算,工業(yè)控制的優(yōu)化;持續(xù)推動(dòng)國(guó)際國(guó)內(nèi)雙循環(huán)的發(fā)展戰(zhàn)略,并加大前沿技術(shù)和資源投入,重點(diǎn)聚焦汽車(chē)電子芯片、Chiplet多樣化解決方案等更高水平的封裝技術(shù),進(jìn)行前瞻性基建、研發(fā)及戰(zhàn)略產(chǎn)能布局;加速推進(jìn)以智能化解決方案為核心的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)機(jī)制和市場(chǎng)推廣機(jī)制,挖掘更具有未來(lái)發(fā)展?jié)摿Φ氖袌?chǎng)需求,為新一輪市場(chǎng)增長(zhǎng)和下輪周期的跨越式發(fā)展做好充足準(zhǔn)備。

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